压缩成形装置、树脂封装品制造装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法与流程

本发明涉及一种压缩成形装置、树脂封装品制造装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法。

背景技术：

在将基板的单面或双面进行压缩成形时，为了使压缩成形(树脂封装)完毕的树脂封装品容易地脱模而使用脱模膜进行脱模(例如，专利文献1)。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1：特开2005-225133号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，如使用脱模膜会使成本相应上升。并且，近年来例如出现了为了将电力设备(电力用半导体元件)进行树脂封装，而将封装厚度增厚，并将框架(基板)的双面进行树脂封装的品种。此时，如果为了增厚封装厚度而将型腔的深度加深的话，在型腔中覆盖脱模膜时，会担心由于脱模膜的拉伸量增多，而脱模膜破损无法成形。

于是，本发明的目的是提供一种不使用脱模膜并能够有效地将基板的双面进行压缩成形的压缩成形装置、树脂封装品制造装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的压缩成形装置包含具有上模和下模的成形模并以下述为特征，即所述上模以及所述下模在各自相对的面上具有型腔，所述下模具有下模底面部件和下模侧面部件，所述下模底面部件的上表面的至少一部分构成所述下模型腔的底面，所述下模侧面部件的内侧面的至少一部分构成所述下模型腔的侧面，所述下模底面部件及所述下模侧面部件各自可分别升降，所述上模具有能够从所述上模型腔上表面进出的起模杆，通过所述下模型腔和所述上模型腔将配置在所述两个型腔之间的基板的双面以压缩成形进行树脂封装，通过使所述下模底面部件以及所述下模侧面部件各自分别升降，而使通过所述基板的树脂封装得到的树脂封装品从所述下模型腔脱模，并通过使所述起模杆从所述上模型腔上表面突出而将所述树脂封装品从所述上模型腔脱模。

本发明的树脂封装品制造装置以下述为特征，即具有接收作为流动性树脂原料的树脂材料的材料接收模块和至少一个成形模块，所述成形模块具有所述本发明的压缩成形装置，至少一个所述成形模块相对于所述材料接收模块可安装拆卸，至少一个所述成形模块相对于其他所述成形模块可安装拆卸。

本发明的压缩成形方法使用所述本发明的压缩成形装置或所述本发明的树脂封装品制造装置，包含将所述基板的双面以压缩成形进行树脂封装的压缩成形工序和在所述压缩成形之后，将所述树脂封装品从所述成形模脱模的脱模工序，其特征在于，在所述压缩工序中，通过所述下模型腔和所述上模型腔将配置在所述两个型腔之间的基板的双面以压缩成形进行树脂封装，在所述脱模工序中，通过使所述下模底面部件及所述下模侧面部件各自分别升降，而将所述树脂封装品从所述下模型腔脱模，并通过使所述起模杆突出于所述上模型腔上表面而将所述树脂封装品从所述上模型腔脱模。

本发明的树脂成形品的制造方法的特征在于，使用所述本发明的压缩成形方法来制造所述树脂封装品。

发明的效果

根据本发明，可提供一种不使用脱模膜并能够有效地将基板的双面进行压缩成形的压缩成形装置、树脂封装品制造装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法。

附图说明

[图1]图1为示意性地示出实施例1的压缩成形装置的成形模结构的截面图。

[图2]图2为示意性地示出使用图1的压缩成形装置的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的一个工序的截面图。

[图3]图3为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的另一个工序的截面图。

[图4]图4为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图5]图5为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图6]图6为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图7]图7为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图8]图8为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图9]图9为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图10]图10为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图11]图11为示意性地示出和图2相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图12]图12为示意性地示出实施例1的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的变形例的一个工序的截面图。

[图13]图13为示意性地示出和图12相同的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的另一个工序的截面图。

[图14]图14为示意性地示出实施例1的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的另一个变形例的一个工序的截面图。

[图15]图15为示意性地示出和图14相同的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的另一个工序的截面图。

[图16]图16为示意性地示出和图14相同的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图17]图17为示意性地示出和图14相同的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图18]图18为示意性地示出实施例1的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的其他变形例的一个工序的截面图。

[图19]图19为示意性地示出实施例2的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的一个工序的截面图。

[图20]图20为示意性地示出和图19相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的另一个工序的截面图。

[图21]图21为示意性地示出和图19相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图22]图22为示意性地示出和图19相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图23]图23为示意性地示出和图19相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图24]图24为示意性地示出和图19相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图25]图25为示意性地示出实施例3的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的一个工序的截面图。

[图26]图26为示意性地示出和图25相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的另一个工序的截面图。

[图27]图27为示意性地示出和图25相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的又一个工序的截面图。

[图28]图28为示意性地示出实施例4的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的一个工序的截面图。

[图29]图29为示意性地示出和图28相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的另一个工序的截面图。

[图30]图30为示意性地示出实施例5的压缩成形装置以及压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的一个工序的截面图。

[图31]图31为示意性地示出和图30相同的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的另一个工序的截面图。

[图32]图32为示出在实施例6中，将下模型腔和封装树脂的间隙与作为成形模的外侧空间的外部空间连通的形态的截面图。

[图33]图33为示出将下模型腔和封装树脂的间隙与作为成形模的外侧空间的外部空间连通的其他形态的截面图。

[图34]图34为示意性地示出实施例7的树脂封装品制造装置的概略的平面图。

具体实施方式

下文中，将以举例的方式对本发明进行进一步详细的说明。但是，本发明并不限于以下的说明。

本发明的压缩成形装置可例如，所述下模侧面部件以及所述下模底面部件的至少一个具有从其内表面(下模型腔侧)贯通到外表面(外部空间侧)的贯通孔，所述贯通孔的所述下模内表面侧在通过所述下模型腔进行树脂封装时，相对于所述下模型腔内表面关闭，在将所述树脂封装品从所述下模型腔脱模时，相对于所述下模型腔内表面开口。另外，使用该种本发明的压缩成形装置的所述本发明的压缩成形方法也可例如，在所述树脂封装工序中，以所述贯通孔的所述下模内表面侧相对于所述下模型腔内表面关闭的状态，通过所述下模型腔将所述基板的一个面进行树脂封装，并在所述脱模工序中，在将所述树脂封装品从所述下模型腔脱模时，使所述贯通孔的所述下模内表面侧相对于所述下模型腔内表面开口。

本发明的压缩成形装置可例如，所述下模侧面部件具有从其内侧面贯通到外侧面的所述贯通孔，在通过所述下模型腔进行树脂封装时，所述贯通孔的所述下模侧面部件内侧面侧通过所述下模底面部件关闭，在将所述树脂成形品从所述下模型腔脱模时，通过使所述下模底面部件相对于所述下膜侧面部件相对下降而所述下模侧面部件的贯通孔的内侧面侧相对于所述下模型腔开口。另外，使用该种本发明的压缩成形装置的所述本发明的压缩成形方法可例如，在所述树脂封装工序中，所述贯通孔的所述下模侧面部件内侧面侧以通过所述下模底面部件关闭的状态而通过所述下模型腔将所述基板的一个面进行树脂封装，并在所述脱模工序中，在使所述树脂封装品从所述下模型腔脱模时，通过使所述下模底面部件相对于所述下模侧面部件相对下降而将所述下模侧面部件的贯通孔的内侧面侧相对于所述下模型腔开口。

本发明的压缩成形装置可例如，所述贯通孔的内部具有柱状部件，所述柱状部件可通过向所述贯通孔的所述下模内表面侧插入而关闭所述下模内表面侧，并且，所述柱状部件可通过从所述贯通孔的所述下模内表面侧拉出而打开所述下模内表面侧。另外，使用该种本发明的压缩成形装置的所述本发明的压缩成形方法可例如，在所述树脂封装工序中，以通过所述柱状部件插入所述贯通孔的所述下模内表面侧而关闭所述下模内表面侧的状态，通过所述下模型腔将所述基板的一个面进行树脂封装，并在所述脱模工序中，通过将所述柱状部件从所述贯通孔的所述下模内表面侧拉出而打开所述下模内表面侧。

另外可例如，所述贯通孔设置在所述下模底面部件，所述下模底面部件的贯通孔从所述下模底面部件的上表面贯通到下表面，并进一步具有插入所述下模底面部件的贯通孔内的柱状部件，在通过所述下模型腔进行树脂封装时，所述下模底面部件的贯通孔的上表面侧通过所述柱状部件而关闭，在将树脂封装的所述基板从所述下模型腔脱模时，通过将所述柱状部件相对于所述下模底面部件相对下降而使所述下模底面部件的贯通孔的上表面侧相对于所述下模型腔内表面开口。

本发明的压缩成形装置可例如，所述下模侧面部件具有框架浮动销，所述框架浮动销能够载置基板，同时能够从所述下模侧面部件上表面进出。另外，使用该种本发明的压缩成形装置的所述本发明的压缩成形方法可例如，在所述脱模工序中，在将所述树脂封装品从所述下模型腔脱模时，以所述树脂封装品载置于所述框架浮动销上的状态，使所述框架浮动销从所述下模侧面部件上表面突出。

本发明的压缩成形装置可例如，所述框架浮动销以从所述下模侧面部件上表面朝向上方突出的方式设置，所述框架浮动销可将所述基板以从所述下模侧面部件上表面脱离的状态载置。另外可例如，所述框架浮动销在其前端包含突起状的基板位置决定部，所述框架浮动销可通过所述基板位置决定部插入设置在所述基板的贯通孔而载置所述基板。

本发明的压缩成形方法可例如，所述压缩成形工序包含：在所述上模型腔以及所述下模型腔中填满流动性树脂的工序、将所述成形模闭模的工序、和在将所述成形模闭模的状态下，通过将所述两个型腔中的所述流动性树脂固化而形成固化树脂(封装树脂)的工序。

本发明的压缩成形装置可例如进一步具有下部基台、和直立设置在所述下部基台的支撑部件、设置在所述支撑部件的上部并与所述下部基台互相面对的上部基台、安装成可在所述支撑部件的中间部升降的升降盘、安装在所述下部基台的第1驱动机构、安装在所述升降盘的第2驱动机构、连接所述第1驱动机构和所述升降盘的主连接部件、连接于所述下模侧面部件的第1副连接部件、和连接于所述下模底面部件的第2副连接部件，所述上模设置在所述上部基台，所述第1副连接部件连接于所述升降盘，所述第2副连接部件连接于所述第2驱动机构，所述下模侧面部件通过由所述第1驱动机构上下驱动的所述升降盘而被上下驱动，所述下模底面部件通过所述第2驱动机构而被上下驱动。另外，使用该种压缩成形装置的本发明的压缩成形方法例如可包含：将连接于所述第1副连接部件的所述下模侧面部件和连接于所述第2副连接部件的所述下模底面部件双方进行上升的工序；将所述下模侧面部件抵触存在于上模侧的部件后，继续将所述下模底面部件上升的工序；通过在规定位置上停止所述下模底面部件而形成所述下模型腔的工序；在成形固化树脂的工序之后，在通过所述下模底面部件的上表面(内底面)支撑固化树脂的下表面(顶面)的状态下，通过使所述下模侧面部件下降而从所述下模侧面部件的内侧面(内周面)分离所述固化树脂的外侧面(外周面)的工序；在成形所述固化树脂的工序之后，在由所述下模侧面部件的内侧面(内周面)支撑所述固化树脂的内侧面(内周面)的状态下，通过使所述下模底面部件下降而从所述下模底面部件的上表面(内周面)分离所述固化树脂的下表面(顶面)的工序；使所述下模侧面部件和所述下模底面部件双方下降的工序；和取出树脂封装品的工序，使用设置在具有所述压缩成形装置的所述下部基台的所述第1驱动机构，通过介由所述主连接部件上下驱动所述升降盘而使介由所述第1副连部件连接在所述升降盘的所述下模侧面部件升降，也可使用设置在升降盘的所述第2驱动机构而使介由所述第2副连接部件连接在所述第2驱动机构的下模底面部件升降。

本发明的压缩成形装置可例如进一步具有下部基台、和直立设置在所述下部基台的支撑部件、设置在所述支撑部件的上部并与所述下部基台互相面对的上部基台、安装成可在所述支撑部件的中间部升降的升降盘、安装在所述下部基台的第1驱动机构、安装在所述升降盘的第2驱动机构、连接所述第1驱动机构和所述升降盘的主连接部件、连接在所述下模侧面部件的第1副连接部件、和连接在所述下模底面部件的第2副连接部件，所述上模设置在所述上部基台，所述第1副连接部件连接所述第2驱动机构，所述第2副连接部件连接在所述升降盘，所述下模底面部件通过由所述第1驱动机构上下驱动的所述升降盘而被上下驱动，所述下模侧面部件通过所述第2驱动机构而被上下驱动。另外，使用该种压缩成形装置的本发明的压缩成形方法例如可包含：将连接在所述第1副连接部件的所述下模侧面部件和连接在所述第2副连接部件的所述下模底面部件上升的工序；将所述下模侧面部件抵触上模侧的部件后，继续将所述下模底面部件上升的工序；通过在规定位置上停止所述下模底面部件而形成所述下模型腔的工序；通过在成形固化树脂的工序之后使所述下模侧面部件下降而从所述下模侧面部件的内侧面(内周面)分离所述固化树脂的外侧面(外周面)的工序；通过在支撑所述固化树脂的外侧面(外周面)的状态下使所述下模底面部件下降而从所述下模底面部件的上表面(内底面)分离所述固化树脂的下表面(顶面)的工序；使所述下模侧面部件和所述下模底面部件下降的工序；和取出树脂封装品的工序，使用设置在具有所述压缩成形装置的所述下部基台上的所述第1驱动机构，通过介由所述主连接部件将所述升降盘上下驱动而升降介由所述第2副连接部件连接在所述升降盘上的所述下模底面部件，使用设置在升降盘上的所述第2驱动机构而升降介由所述第1副连接部件连接在所述第2驱动机构上的下模侧面部件。

本发明的压缩成形装置可例如进一步具有起模杆下降抑制部件，所述起模杆下降抑制部件通过使所述下模底面部件以及所述下模侧面部件各自分别升降而抑制在将所述树脂封装品从所述下模型腔脱模时使所述起模杆下降的力起作用。在该情况中，可例如所述下模具有所述起模杆下降抑制部件，并在闭模以及中间闭模状态下，通过所述起模杆下降抑制部件而对所述起模杆施加向上的力。然后，可通过将所述下模底面部件以及所述下模侧面部件各自分别升降，而在将所述树脂封装品从所述下模型腔脱模时，通过所述向上的力抑制使所述起模杆下降的力起作用。更具体而言，例如如后述的实施例般，在闭模以及中间闭模的状态下，所述起模杆下降抑制部件抵接在与所述起模杆结合的部件(排出板(工ジ工クタ一プレ一卜)和回位销)的一部分上，并通过所述起模杆下降抑制部件对与所述起模杆结合的部件(排出板和回位销)施加向上的力，而与所述起模杆结合的部件(排出板和回位销)被推升，由此，间接地对所述起模杆施加向上的力。

另外，在本发明的压缩成形装置中，所述下模具有的所述贯通孔例如可为设置在所述下模上，并连通所述下模型腔内表面(下型腔模面)和所述下模的外侧的外部空间的连通孔。所述连通孔例如可在所述型腔内表面上具有通过所述连通孔形成的开口。另外，使用该种压缩成形装置的所述本发明的压缩成形方法可例如具备，在成形所述固化树脂的工序之后，将设置在所述下模并构成所述下模型腔的模面，使用与所述下模的外侧的外部空间连通的连通孔设置于构成所述下模型腔的模面，并经由具有所述连通孔的开口，将所述固化树脂的表面连通至所述外部空间的工序。

另外，在本发明的压缩成形装置中可例如，所述连通孔设置于所述下模侧面部件，设置所述连通孔的位置可为在所述下模侧面部件的模面和所述下模型腔内的封装树脂之间开始形成间隙之后连通所述间隙和所述外部空间的位置。另外，使用该种压缩成形装置的所述本发明的压缩成形方法例如可在分离所述固化树脂的顶面的工序中进行连通所述固化树脂的表面的工序。

另外，在本发明的压缩成形装置中可例如，所述连通孔具有设置在由所述下模侧面部件或所述底面部件中的至少一个组成的连通用部件上且插入所述连通孔并可进退的柱状部件；设置在所述柱状部件并嵌合于所述开口的顶面；在所述连通孔中，从朝向所述连通孔从所述开口延伸的方向形成的连通方向后退的位置朝向所述外部空间设置、并平面视为包含所述柱状部件的截面形状且具有比所述截面形状更加扩展的部分的扩张部，并在所述顶面到达所述开口为止，通过所述柱状部件朝向所述下模型腔前进而所述顶面堵住所述开口，通过所述柱状部件朝向所述连通方向后退而包含所述开口和所述扩张部的所述连通孔与所述外部空间连通。另外，使用该种压缩成形装置的所述本发明的压缩成形方法可例如，在开始在所述上模型腔以及所述下模型腔中填满流动性树脂的工序之前，在所述柱状部件的顶面到达所述所述开口为止，使所述柱状部件朝向所述下模型腔前进而使用所述顶面堵住所述开口，并在成形固化树脂的工序之后，通过使所述柱状部件朝向连通方向后退而进行连通所述固化树脂表面的工序。

另外，在本发明的压缩成形装置中可例如，所述第1副连接部件连接在多个成形模各自具有的所述下模侧面部件，所述第2副连接部件连接在多个成形模各自具有的所述下模底面部件。

另外，本发明的压缩成形装置例如可包含，设置在所述上部基台和所述第1副连接部件之间，为了将至少包含所述下模型腔以及所述上模型腔的空间成为与外部气体隔绝的封闭空间的外部气体隔绝部件；设置在所述上部基台和所述第1副连接部件之间的至少一个密封部件；和连接于所述封闭空间并对所述封闭空间进行减压的减压机构。另外，使用该种压缩成形装置的所述本发明的压缩成形方法例如可具有，通过将至少包含所述下模型腔以及所述上模型腔的空间与外部气体隔绝而形成封闭空间的工序、和至少到完成闭模工序为止的期间内对所述封闭空间进行减压的工序。

本发明的“树脂封装”虽然意为例如树脂固化(硬化)的状态，但不限于此。即，在本发明中，“树脂封装”可以是至少树脂闭模时的模型腔内被填满的状态，也可以是树脂未固化(硬化)而流动的状态。

另外，在本发明中“载置”包含“固定”。

另外，一般“电子部件”有时候指进行树脂封装前的芯片，有时候指将芯片进行了树脂封装的状态，但在本发明中除非另外指明，在简称为“电子部件”的情况下指所述芯片已进行了树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”指至少一部分未被进行树脂封装而露出的状态的芯片，包含进行树脂封装前的芯片、一部分进行了树脂封装的芯片、多个芯片中的至少一个未进行树脂封装而露出的状态的芯片。具体而言，本发明的“芯片”可列举例如集成电路(ic)、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等的芯片。在本发明中，为了将至少一部分未进行树脂封装而露出的状态的芯片和树脂封装后的电子部件区分开，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”如果是至少一部分未进行树脂封装而露出的状态的芯片，则没有特别限定，也可以不是芯片状。

另外，作为根据本发明的树脂封装装置或树脂封装方法进行了树脂封装的基板(也称为框架或插入器)没有特别限定，例如可为引线框、配线基板、晶片、陶瓷基板等，例如也可为印制基板等的电路板(circuitboard)。在本发明中，例如可仅将所述基板的一个面进行树脂封装，也可将双面进行树脂封装。另外，所述基板例如可为在其一个面或双面上安装有芯片的安装基板。所述芯片的安装方法没有特别限定，不过例如可列举引线接合、倒装芯片接合等。在本发明中，例如可通过将所述安装基板的一个面或双面进行树脂封装而制造所述芯片被进行了树脂封装的电子部件。另外，通过本发明的树脂封装装置而进行了树脂封装的基板的用途没有特别限定，不过例如可列举移动通信终端用的高频模块基板、电力控制用模块基板、机械控制用基板等。另外，在本发明中，“基板”例如可为引线框或硅晶片。另外，如果能够成形，基板的形状可使用任意形状和形态，例如可使用平面视为矩形和圆形的基板。

另外，在本发明中，“倒装芯片”是指在ic芯片表面部的电极(焊盘)上具有被称为焊球(bump)的鼓包状的突起电极的ic芯片，或者如其般的芯片形态。可将该芯片例如朝下(面朝下)安装于印制基板等的接线部。所述倒装芯片，例如可用作无引线接合法用的芯片或安装方法的一种。

在本发明中，“树脂封装品”不被特殊限定，不过例如可为将芯片以压缩成形等进行树脂封装的电子部件。另外，本发明的“树脂封装品”例如可为为了制造半导体产品、电路模块等的单个或多个电子部件的中间品。另外，本发明的“树脂封装品”不限定于将芯片进行了树脂封装的电子部件以及其中间品，也可以是除此之外的树脂封装产品等。

另外，在本发明中，作为为了进行树脂封装的树脂，没有特别限定，例如可为环氧树脂和硅酮树脂等热固性树脂，可为热塑性树脂。另外，可为部分包含热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。作为供给给树脂封装装置的树脂形态，例如可列举颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。

在本发明中，“流动性树脂”如果是具有流动性的树脂则不被特别限制，例如可列举液状树脂、熔融树脂等。另外，在本发明中“液状”意为在常温(室温)下具有流动性，并通过力起作用而流动的树脂，不涉及流动性的高低，也就是说不涉及粘度程度。即在本发明中“液状树脂”为在常温(室温)下具有流动性，并通过力起作用而流动的树脂。另外，在本发明中，“熔融树脂”是指，例如通过熔融而成为具有液状或流动性的状态的树脂。所述熔融树脂的形态不被特殊限定，例如为可供给给成形模的型腔和槽等的形态。

接下来，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。为了便于说明，对各附图进行适当省略、夸张等而示意性地描述。

【实施例1】

在图1的截面图中示意性地示出本发明的压缩成形装置的结构一例。另外，在同图中，为了简化而就成形模以外的部分(驱动机构等)省略了图示。如图所示，该压缩成形装置包含具有上模100和下模200的成形模10。上模100具有上模型腔131。下模200具有下模型腔201。所述下模200具有下模底面部件220和下模侧面部件230。如图所示，下模底面部件220的上表面构成下模型腔201的底面。另外，下模侧面部件230的内侧面的一部分构成了下模型腔201的侧面。下模底面部件220以及下模侧面部件230分别连接在驱动机构(图示略)上，可各自升降。上模100具有可从上模型腔131上表面进出的起模杆143。通过下模型腔201，如后述般可将基板的一个面以压缩成形进行树脂封装。通过上模型腔131，如后述般可将所述基板的另一个面以压缩成形进行树脂封装。另外，如后述般，通过将下模底面部件220以及下模侧面部件230各自分别升降，而可将所述基板被进行了树脂封装的树脂封装品从下模型腔201脱模。另外，可通过使起模杆143从上模型腔131上表面突出，而将所述树脂封装品从上模型腔131脱模。

就图1的成形模10的结构进行更详细的说明。首先，上模100由上模基块110、上模边块120、上模型腔块130、排出板140以及上模外部气体隔绝部件150构成。就上模基块110而言，将第1上模基块111、第2上模基块112以及第3上模基块113从下往上依次层叠固定而构成。就第3上模基块113而言，仅在其下表面的中心部分层叠并固定有第1上模基块111以及第2上模基块112。另外，在本发明中，“a上固定有b”的情况包含“a上安装有其他部件(包含弹性体)，该其他部件上固定有b”的情况。

就排出板140而言，第1排出板141以及第2排出板142分别从下依次层叠固定而构成。在第2排出板142上，起模杆143以及回位销144各自以从第2排出板142的下表面突出的方式固定。起模杆143以及回位销144各自贯通上模型腔块130。起模杆143通过上下移动而可从上模型腔131的上表面进出。回位销144通过上下移动而可从上模型腔块130下表面的上模型腔131的外侧进出。

第1上模基块111以及第2上模基块112各自具有贯通孔。如图所示，在第1上模基块111的贯通孔中插入有轴环116，进一步在轴环116的内部贯通孔中插入有螺栓117。螺栓117可在轴环116的所述贯通孔内上下移动。螺栓117的头部(边沿)配置在第2上模基块112的贯通孔内。与螺栓117的头部相反侧的前端固定在第2排出板142内的螺丝孔内。由此，通过螺栓117头部卡在第1上模基块111的上表面，而螺栓117以及排出板140不会下落。轴环116的外侧由可上下伸缩的弹性部件115所包围。另外，在第1上模基块111的下表面上设置有挡板115。排出板140上升时，通过排出板140上表面(第2排出板142上表面)接触挡板115而停止排出板140的进一步上升。

上模边块120以包围排出板140的周围的方式配置。上模边块120的上端在第1基块111的下表面，上模边块120的下端在上模型腔块130的上表面分别固定。由此，上模型腔块130介由上模边块120固定于上模基块110。排出板140可在上模基块110、上模边块120以及上模型腔块130包围出的空间内上下移动。另外，在排出板140的中心部中设置有贯通孔，并贯通有支撑部件118。支撑部件118配置在上模型腔块130和上模基块110之间，起到支撑上模边块120(支撑上模型腔块130)的作用。支撑部件118可固定在第1上模基块111或上模型腔块130的至少一个上。

在第3上模基块113中，第1上模基块111以及第2上模基块112层叠的部分的外侧上设置有孔(贯通孔)114。如后述般，介由贯通孔114，可将成形模10的内部进行减压。另外，在第3上模基块113中，在贯通孔114的更外侧的下表面上，以包围上模基块110、上模边块120、上模型腔块130以及排出板140的外侧的方式固定有上模外部气体隔绝部件150。在上模外部气体隔绝部件150的下表面上安装有o型圈150a。另外，代替o型圈，o型圈150a可为具有相同功能的密封部件。另外，o型圈(密封部件)的安装位置没有特别限定。例如，可代替上模外部气体隔绝部件而在后述的下模外部气体隔绝部件上安装o型圈(密封部件)。另外，o型圈(密封部件)只要能够隔绝外部气体，可任意进行安装。

框架浮动销(基板销)231在载置于下模侧面部件230内部的弹性部件233的状态下，以从下模侧面部件230的上表面朝向上方突出的方式配置。另外，在同图中，框架浮动销231为阶梯式销，在其前端包含突起状的基板位置决定部232。框架浮动销231可将基板在从下模侧面部件230上表面脱离的状态下载置。具体而言，例如可通过在设置于基板的贯通孔中插入基板位置决定部232，而在从下模侧面部件230脱离的状态下固定。但是，在本发明中，框架浮动销的结构不限于此，例如，可以没有基板位置决定部，并且例如在基板上也可以没有用于插入基板位置决定部的孔(贯通孔)。

另外，框架浮动销231的基板位置决定部232可插入上模型腔块130下表面的排屑孔132中。由此，如后述般，在闭模时可避免基板和上模型腔块130下表面之间形成间隙。

进一步，在下模侧面部件230中，在框架浮动销231的外侧上，推杆(起模杆下降抑制部件)234在载置于下模侧面部件230内部的弹性部件235的状态下，以从下模侧面部件230的上表面朝向上方突出的方式设置。推杆234设置在面对上模的回位销144的位置，并如后所述，闭模时，推杆234和回位销144抵接。

进一步，在下模侧面部件230上设置有贯通孔236。贯通孔236从下模侧面部件230的内侧面贯通到外侧面。如后述般，在通过下模型腔201进行树脂封装时，设置在下模侧面部件230的贯通孔236的内侧面侧通过下模底面部件220关闭。然后，在将树脂封装品从下模型腔201脱模时，通过使下模底面部件220相对于下模侧面部件230相对下降而设置在下模侧面部件230的贯通孔236的内侧面侧相对于下模型腔201开口。

就下模基块210而言，第1下模基块211以及第2下模基块212从上开始依次层叠固定。然后，下模侧面部件230固定在第1下模基块211上。

在第2下模基块212的上表面的周缘部上，以包围第1下模基块211、下模底面部件220以及下模侧面部件230的方式固定有下模外部气体隔绝部件250。下模外部气体隔绝部件250配置在面对上模外部气体隔绝部件150的位置上。如后述般，闭模时，下模外部气体隔绝部件250的上端抵接o型圈150a。

下模基块210连接在驱动机构(图示略)上，并能够与下模侧面部件230以及下模外部气体隔绝部件250一起升降。

在下模底面部件220的下表面上固定有下模底面部件用安装部件(安装部件)221。安装部件221贯通第1下模基块211以及第2下模基块212。安装部件221连接在驱动机构(图示略)上，并能够与下模基块210、下模侧面部件230以及下模外部气体隔绝部件250分别升降。

接下来，将使用图2～11就使用图1的压缩成形装置的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)的一例进行说明。

首先，如图2所示，给下模型腔201内供给颗粒树脂(树脂材料)20a。此时，在供给颗粒树脂20a之前，可事先通过加热机构(图示略)加热下模200全体。颗粒树脂20a的供给方法没有特别限定，例如可使用搬运机构(图示略)等将颗粒树脂20a搬运至下模型腔201的位置为止。另外，例如可使用计量机构(图示略)将适量的颗粒树脂20a供给给下模型腔201内。

另外，颗粒树脂20a在本实施例中例示为颗粒树脂，但不限于此。例如，颗粒树脂20a只要在常温下为固体形状则可以是任意形状(例如，粉状、颗粒状、块状、片状、薄片状等)。另外，树脂材料20a例如可为热固性树脂(例如环氧树脂、硅酮树脂等)，也可为热塑性树脂。

接下来，如图3所示，在框架浮动销231上供给(载置)基板(框架)1。具体而言，通过将框架浮动销231前端的基板位置决定部232插入基板1的孔3中，而在框架浮动销231上供给(载置)基板1。另外，在同图中，基板1的双面固定有芯片(未被进行树脂封装的电子部件)2，并构成封装前基板1a。但是，在本发明中，基板并不限于此。例如可使用未固定有芯片的基板，如后述般，基板上没开孔也可以。另外，例如虽然并未图示，但也可通过为了电连接芯片2和基板(框架)1的焊线(引线接合)而连接芯片2和基板1。

另外，此时，通过加热机构(图示略)加热下模200，如图3所示，通过下模200的热而颗粒树脂20a熔融，变化为流动性树脂(熔融树脂)20b。如上所述，在供给颗粒树脂20a之前，可事先通过所述加热机构加热下模200全体。

其次，如图4所示，将下模200全体向箭头x1的方向上升而进行中间闭模。更具体而言，通过设置在下模下方并介由下模基块210连接在下模侧面部件230上的所述驱动机构(模开闭机构，图示略)而使下模200全体上升至下模外部气体隔绝部件250和o型圈150a接触的位置(中间闭模的位置)为止。如图所示，在该中间闭模状态下，基板1(封装前基板1a)并未被下模侧面部件230以及上模型腔块所夹持(夹住)，而是载置于框架浮动销231上并仍旧从下模侧面部件230上表面浮起。另外，通过下模的推杆234的前端抵接于上模的回位销144的前端，而排出板140全体成为通过推杆234稍微推起的状态。

另外，在中间闭模的状态下，例如o型圈(密封部件)150a接触下模外部气体隔绝部件250，或者由于接触时的压力而开始变形，但是不会完全压扁。

接下来，根据图4的状态如图5所示，从第3上模基块113的孔114将成形模10内的空气向箭头y1的方向吸引而强制排出，并将成形模10的内部进行减压。空气吸引可使用吸引机构(图示略)。吸引机构没有特别限定，例如可使用真空泵等。

接下来，如图6所示进行闭模(又称最终闭模或完全闭模)。具体而言，如图所示，将下模200全体向箭头x2示出的方向进一步上升，并将基板1(封装前基板1a)通过下模侧面部件230以及上模型腔块130夹持(夹住)并保持。此时，排出板140全体介由回位销144被推杆234推升而上升。然后，如图所示，通过第2排出板142的上表面抵接挡板115而排出板140停止上升。

另外，在闭模(最终闭模)的状态下，如上所述，基板1(封装前基板1a)被下模侧面部件230以及上模型腔块130夹持(夹住)并保持。另外，密封部件150a为例如夹在上模外部气体隔绝部件150和下模外部气体隔绝部件250之间而压扁的状态。

接下来，如图7所示，使下模底面部件220上升而将基板1的双面进行压缩成形。即如图所示，通过和所述模开闭机构不同的、连接在下模底面部件220的所述驱动机构(底面部件驱动机构，图示略)将下模底面部件220向箭头z1的方向上升。通过下模底面部件220的上升，如图所示，流动性树脂(熔融树脂)20b从基板1的孔3流入上模型腔131内，在上模型腔131以及下模型腔201中填充树脂并加压流动性树脂20b。另外，上模100可事先通过加热机构(图示略)进行加热。上模100的加热机构可与下模200的加热机构为同一个，也可为不同。

然后，随着时间流逝，如图8所示，流动性树脂20b固化并形成树脂封装品(树脂成形体、封装)1b。另外，例如在流动性树脂20b为热固性时，可通过进一步加热上模100以及下模200而固化(硬化)。另外，例如在流动性树脂20b为热塑性时，可通过停止加热上模100以及下模200而固化。树脂封装品1b由基板1(包含基板的孔3)、封装树脂20、通过固定在基板1的封装树脂20而进行树脂封装的芯片2形成。在形成树脂封装品1b(流动性树脂的固化)之后，如图8所示，使下模底面部件220向箭头z2方向下降而使下模封装底面(树脂封装品1b的下模型腔侧的封装树脂20的底面)脱模。此时，设置在下模侧面部件230的贯通孔236和下模底面部件220以及下模侧面部件230的滑动空间(图示略)与下模型腔201连通。由此，可在下模型腔201和下模侧面部件230的外表面之间形成空气通道。由此，可防止因脱模而形成的下模封装底面和下模底面部件220的上表面之间的空间因下模底面部件220的下降而减压并被引进下模封装(下模型腔侧的封装树脂20)中。另外，此时如图所示，可通过上模的孔114的吸引而解除减压。

接下来，如图9所示，通过所述底面部件驱动机构使下模底面部件220向箭头z3的方向上升，并使其抵接下模封装底面(树脂封装品1b的下模型腔侧的封装树脂20的底面)。这是为了抑制在后续工序中将下模封装侧面(树脂封装品1b的下模型腔侧的封装树脂20的侧面)脱模时基板1的变形。

然后，如图10所示，通过所述模开闭机构使下模侧面部件230下降从而将下模封装侧面脱模。此时，为了下模底面部件220不下降，而通过所述底面部件驱动机构先使下模底面部件220向箭头z3的方向加压(上升)。另外此时，在图10中，即使使下模侧面部件230下降，也没有解除通过下模的推杆234的、推升上模的回位销144的力。这是由于通过配置在推杆234的下方的弹性部件235而推升推杆234的力起了作用。由此，即便使下模侧面部件230下降也防止了或抑制了使上模的起模杆143下降的力起作用。

另外，在本发明中，推杆以及回位销为任意，可设置也可不设置。但是在图10中，在假如不设置推杆234而以回位销144和下模侧面部件230接触的方式构成的情况下，如果使下模侧面部件230下降，则会解除推升回位销144的力。此时，基于第2排出板142上方的弹性部件119的弹力经由起模杆144而施加在上模封装(树脂封装品1b的上模型腔侧的封装树脂20)上。为了防止由该力引起的上模封装的损坏等，而优选设置推杆。

进一步如图11所示，通过所述模开闭机构进一步将下模200全体向箭头x4的方向下降。此时，先解除下模底面部件220推升树脂封装品1b的力。通过进一步使下模200向箭头x4的方向下降而解除通过推杆234的、推升回位销144的力。然后，上述的、通过第2排出板142上方的弹性部件119的弹力介由起模杆143往下压上模封装，并由此上模封装通过起模杆143而脱模。如此以完成双面封装(树脂封装品1b的双面的封装树脂20)的脱模。

以上可以图2～11所说明般进行本实施例的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)。但是本发明的压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法并不限于此。

根据本发明，例如以图1～11所说明般，通过使起模杆从上模型腔上表面突出而使树脂封装品从上模型腔脱模，同时通过使下模底面部件以及所述下模侧面部件各自分别升降而使树脂封装品从下模型腔脱模。由此，即使不使用脱模膜也能够将通过压缩成形将基板的双面进行树脂封装而形成的树脂封装品的双面稳定地脱模。即根据本发明可有效地将基板的双面压缩成形。

另外，在本发明中，框架浮动销为任意，可设置也可不设置。例如可不设置框架浮动销而将基板直接载置于(设置)下模侧面部件上表面。不过，通过将基板(框架)设置在框架浮动销上，基板给下模型腔盖上盖而防止阻塞下模型腔，因此可更加稳定地将下模型腔内进行减压。另外，通过使用框架浮动销，例如即使在由于减压(由于从树脂内部产生的气体等)而树脂发泡的情况下，也可抑制或防止发泡的树脂接触框架。由此可抑制或防止所述树脂沿着框架而树脂泄漏。

另外，在图2～11的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)中，先使下模封装的底面脱模，之后使侧面脱模。但是，也可反转该顺序，先使下模封装的侧面脱模，之后使底面脱模。

另外，在图12以及13中示出图1～11的压缩成形装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法的变形例。在该例中，代替下模200，将基板1设置于上模100。另外，在该压缩成形装置中，上模的结构和图1～11不同。具体而言，如图12所示，该压缩成形装置的上模101不具有排出板140、回位销144、挡板115、轴环116、螺栓117、支撑部件118以及弹性部件119。上模型腔块130直接固定在第1上模基块111的下表面。另外，该上模101代替图1～11的起模杆143而在上模型腔块130以及第1上模基块111的内部具有起模杆143a。起模杆143a可通过设置在第2上模基块112以及第3上模基块113的内部的起模杆驱动机构143b，而可从上模型腔131的上表面进出。另外，上模型腔块130的排屑孔132未在图12中图示。但是，图12的上模型腔块130和图1～11同样可具有插入下模的框架浮动销基板位置决定部的排屑孔。除此之外，图12的上模101和图1～11的上模100相同。另外，下模虽然未在图12图示，但是例如可与图1～11的下模200相同。另外，例如下模的推杆234以及弹性部件235没有也可以。这是由于图12的上模101没有抵接推杆234的回位销。

使用图12的压缩成形装置的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)没有特别限定，例如除了将基板1(封装前基板1a)代替下模200设置(固定)在上模型腔块130的下表面之外可与图2～11相同。图12表示形成树脂封装品1b且下模封装(树脂封装品1b的下模型腔侧的封装树脂20)脱模完成的状态。如图所示，树脂封装品1b设置(固定)在上模型腔块130的下表面。在该状态下，如图所示，在将成形模开模之后，将基板(框架)回收机构300配置在树脂封装品1b的下方。基板回收机构300如图所示，周缘部向上方隆起，并能够载置树脂封装品1b的基板1的未被封装树脂20进行封装的周缘部。然后，如图13所示，通过起模杆驱动机构143b使起模杆从上模型腔131上表面突出而使上模封装(树脂封装品1b的上模型腔侧的封装树脂20)脱模。然后，如图所示，在基板回收机构300上载置树脂封装品1b并回收。

进一步，图14～17示出图1～11的压缩成形装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法的其他变形例。在该例中，在压缩成形之后先将上模脱模，之后将下模脱模。除此之外和图1～11相同。另外，虽然成形模10的结构也和图1～11相同，但是在图14～17中，就下模侧面部件230的框架浮动销231、基板位置决定部232、弹性部件233、推杆234以及弹性部件235而言，为了简化而省略图示。

就根据图14～17的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)进一步具体地进行说明。首先，如图14所示，将基板1(封装前基板1a)设置在下模，同时成为下模型腔201内存在流动性树脂(熔融树脂)20b的状态。该工序可按照和图2～3相同的步骤进行。

接下来，如图15所示，使下模200上升，并使用流动性树脂20b填满下模型腔201以及上模型腔231的双方，而将基板1的双面进行树脂封装。该工序可按照和图4～7相同的步骤进行。

接下来，在流动型树脂固化成为封装树脂20而形成树脂封装品1b并完成压缩成形(树脂封装)之后，如图16所示，通过所述开模机构(驱动机构)使下模200的全体下降而使上模封装脱模。具体而言，如果使下模200全体下降，则解除下模200介由上模的回位销144而推升排出板140全体的力。由此，由于起模杆143和排出板140全体一起下降，而上模封装被起模杆143往下压而脱模。

进一步，如图17所示，使下模底面部件220借助所述底面部件驱动机构而上升，并使下模封装侧面脱模。之后使下模封装底面脱模。如此可进行图14～17的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)。虽然未图示将下模封装底面脱模的工序，但例如可根据图17的状态再次闭模而在使用上模型腔部件130以及下模侧面部件230夹住基板1之后，和图8同样仅将下模底面部件220下降。另外，可反转下模封装的侧面以及底面的脱模顺序，而可先将底面脱模之后再将侧面脱模。

进一步，图18示出图1～11的压缩成形装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法的其他变形例。如图所示，该例子除了在基板1上没有孔3之外和图1～11相同。图18的成形模10的结构和图1～11完全相同。在图18的例子中，由于基板1上没有孔3，无法使下模型腔201内的流动性树脂20b流动至上模型腔131侧。因此，如图所示，与下模型腔侧的树脂分开在基板1的上表面(上模型腔侧)载置颗粒树脂(树脂材料)30a。另外，树脂材料30a虽然例示了颗粒树脂，但和树脂材料20a同样不被颗粒树脂限定而为任意，另外，例如可为热固性树脂也可为热塑性树脂。

另外，图18示出了基板1(封装前基板1a)载置于框架浮动销231上且下模型腔201内填充了流动性树脂20b的状态。这些工序例如可按照和图2～3相同的步骤进行。另外，关于基板1上的颗粒树脂30a，可在基板1上载置颗粒树脂30a之后再于成形模上设置，也可在将基板1设置于成形模之后再给基板1上供给颗粒树脂30a。另外，在基板1中，关于载置颗粒树脂30a侧的芯片2，例如可使用倒装芯片。

【实施例2】

接下来，将使用图19～24就本发明的其他实施例进行说明。

如上所述，在图1～18中，为了说明压缩成形装置的成形模的结构以及运作而就成形模之外的部分(使下模上下移动的驱动机构等)，省略了图示以及详细说明。在本实施例中，还就本发明的压缩成形装置的成形模之外的部分(特别是使下模上下移动的驱动机构)的结构以及动作进行详细说明。另外，还就使用其的压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法进行说明。

图19的截面图示意性示出本实施例的压缩成形装置的结构。如图所示，该压缩成形装置具有下部基台301。下部基台的301的四个角上固定有4个作为支撑部件的系杆302。在朝向上方延伸的4个系杆302的上部固定有与下部基台301相互面对的上部基台303。在下部基台301和上部基台303之间，与下部基台301和上部基台303分别相互面对的升降盘304嵌入4个系杆302中。升降盘304被后述的1个驱动机构驱动而上升或下降。

在上部基台303的下表面固定有上模100。在上模100的下表面中心部设置有上模型腔131。另外，在上模100上设置有和图12以及13同样能够从上模型腔131的上表面出入的起模杆143a以及驱动其的起模杆驱动机构143b。在上模100的周缘部(上模型腔131的周围)的正下方，设置有与上模100相互面对的框状的下模侧面部件230。下模侧面部件230的上表面面对上模100的下表面。在下模侧面部件230的中央部设置有平面视为矩形的贯通孔。设置有嵌入下模侧面部件230的贯通孔且具有矩形平面形状的下模底面部件220。下模侧面部件230和下模底面部件220被后述的2个驱动机构上下驱动。据此，下模侧面部件230和下模底面部件220可互相独立地上升或下降。

下模侧面部件230和下模底面部件220一起构成下模200。上模100和下模200一起构成1组成形模10(以下仅称为“成形模10”)。在上模100和下模200上设置有加热机构(图示略)。

另外，图19的成形模10、上模100以及下模200例如虽然可与实施例1(图1～18)的成形模10、上模100以及下模200完全相同，但在图19中简化构造而进行图示以及说明。以下各图的成形模10也相同。

下模200的上表面上形成有由被流动性树脂填满的空间组成的下模型腔201。在下文中有时将包围下模型腔201周围的部分称为下模型腔的“侧面”、将构成下模型腔201的底的部分称为下模型腔的“底面”。下模型腔201的侧面由下模侧面部件230的内周面(内侧面)230a构成。下模型腔201的底面由下模底面部件220的顶面(上表面)构成。另外，在下文中有时将下模底面部件220的顶面(上表面)称为“下模底面部件220的内底面220a”。下模型腔201为被下模侧面部件230的内周面230a和下模底面部件220的内底面220a所包围出的空间。

对下模型腔201供给颗粒树脂(树脂材料)20a。另外，树脂材料20a和实施例1同样不被颗粒树脂限定而为任意，另外，例如可为热固性树脂也可为热塑性树脂。

在下部基台301之上固定有马达311作为第1驱动机构。马达311具有滚珠螺杆312，在滚珠螺杆312上嵌入有滚珠螺母313。在升降盘304的下表面上固定有升降盘用安装板314，在升降盘用安装板314上固定有滚珠螺母313。

在升降盘304的上表面固定有框状部件213，在框状部件213的上表面固定有下模基块210。框状部件213可为多个板状部件、柱状部件等。在下模基块210的上表面配置有多个弹性体(螺旋弹簧、碟形弹簧等)22，在这些弹性体22之上配置有下模侧面部件230。根据这些结构，通过马达311旋转，而下模侧面部件230依次介由滚珠螺母313、升降盘用安装板314、升降盘304、框状部件213、下模基块210和多个弹性体22升降。

在升降盘304的上的、平面视为对应下模底面部件220的中心的位置上固定有作为第2驱动机构的马达224。马达224具有滚珠螺杆223，在滚珠螺杆223上嵌入有滚珠螺母222。滚珠螺母222固定于底面部件用安装部件221上，所述底面部件用安装部件221固定在下模底面部件220的下部。下模底面部件220和底面部件用安装部件221之间可设置弹性体(图示略)。

底面部件用安装部件221可在设置于下模基块210的中心部的贯通孔(贯通穴)225中升降。在贯通孔225的下模基块210的内周面和底面部件用安装部件221的外周面之间，以由氟橡胶等构成的密封部件226横跨贯通孔225的整个圆周方式设置。由此隔绝下模底面部件220和下模基块210之间的空间与既为下模基块210的下方又为框状部件213的内侧的空间。

在下模基块210的上表面固定有框状的外部气体隔绝部件150。在上部基台303和下模基块210之间存在的构件(包含上部基台303和下模基块210)彼此之间设置有由氟橡胶等构成的密封部件150b。例如，在外部气体隔绝部件150的上表面和上部基台303的下表面之间，在外部气体隔绝部件150的上表面和上部基台303的下表面的至少一个上设置有密封部件150a。在外部气体隔绝部件150的下表面和下模基块210的上表面之间同样也设置有密封部件150b。另外，密封部件150a以及密封部件150b例如可与实施例1的o型圈150a同样也为o型圈。另外，可仅设置密封部件150a以及密封部件150b中的一个。在下模基块210的上表面和上部基台303的下表面上，可以相互面对的方式分别安装1个框状的外部气体隔绝部件。此时，在具有2个框状的外部气体隔绝部件的相互面对的面的至少一个上设置密封部件。

另外，在实施例1的成形模10中，虽然设置了上模外部气体隔绝部件150、o型圈(密封部件)150a以及下模外部气体隔绝部件250，除此之外，例如如本实施例般，可设置外部气体隔绝部件150和密封部件150a以及至少一个密封部件150b。

在下模基块210的平面视为下模侧面部件230的外侧上，设置有贯通孔(吸引用孔)321。贯通孔321经由吸引用配管322连接在真空泵、减压罐等减压源(吸引机构)323上。在吸引用配管322上设置有转换阀324，以将贯通孔321连接到减压源323和大气的任意一个上。

在上模100的下表面上以吸附、夹持等公知方法暂时固定有封装前基板1a。封装前基板1a具有基板(电路板)1和安装在其上的芯片2。芯片2例如由半导体芯片等构成。封装前基板1a的连接端子芯片2的连接端子由引线、焊点(bump)等导电性材料(图示略)电连接。封装前基板1a的表面(在图中为下侧的面)的规定区域和芯片2通过下模型腔201的流动性树脂固化成形的封装树脂进行树脂封装。在下模侧面部件230中设置有连通下模型腔201和既为外部气体隔绝部件150的内侧的空间又为成形模10的外侧空间的外部空间e的1个或多个贯通孔(贯通穴)236。贯通孔236设置在比相当于希望成形的封装树脂(参照图21)的厚度的位置再稍微靠下的位置上。

在压缩成形装置中，第1，通过马达311(第1驱动机构)旋转或停止，而下模侧面部件230依次介由滚珠螺母313和升降盘用安装板314和升降盘304和框状部件213和下模基块210和多个弹性体22升降或停止。因此，马达311使下模侧面部件230升降。

第2，通过马达224(第2驱动机构)旋转，而下模底面部件220依次介由滚珠螺母222和底面部件用安装部件221升降。因此，马达224使下模底面部件220升降。

第3，通过马达311旋转或停止，而固定在升降盘304上的马达224升降或停止。通过马达224升降，而依次介由滚珠螺母222和底面部件用安装部件221机械连接的下模底面部件220升降。因此，通过马达311旋转，下模侧面部件230和下模底面部件220的双方升降。

另外，通过以下3种形态控制马达311和马达224，可将下模侧面部件230和下模底面部件220的一个保持在相同高度的位置，同时升降另一个。作为第1形态，通过马达311朝一个方向旋转，将下模侧面部件230和下模底面部件220双方以速度v上升，同时通过马达224朝另一个方向旋转，将下模底面部件220以速度v下降。此时，从压缩成形装置的外部来看，在下模底面部件220停止的状态下，下模侧面部件230以速度v上升。

作为第2形态，通过马达朝另一个方向旋转，将下模侧面部件230和下模底面部件220的双方以速度v下降，同时通过马达224朝一个方向旋转，将下模底面部件220以速度v上升。此时，从压缩成形装置的外部来看，在下模底面部件220停止的状态下，下模侧面部件230以速度v下降。

作为第3形态，通过在马达311停止的状态下，马达224旋转而将下模底面部件220以速度v升降。此时，从压缩成形装置的外部来看，在下模侧面部件230停止的状态下，下模底面部件220以速度v升降。综合上述3种形态，通过适当地控制马达311和马达224可将下模侧面部件230和下模底面部件220独立地升降。

将使用图19～24的示意性的概略截面图就本实施例的压缩成形方法(树脂封装品的制造方法)进行说明。图19示出紧接着下模开始上升之后的状态。图20示出紧接着密封部件开始变形之后下模底面部件开始上升的状态。图21示出下模侧面部件夹持基板之后下模底面部件上升并保持规定的高度位置的状态。图22示出在下模型腔以及上模型腔中，形成固化树脂之后下模底面部件保持其高度位置，同时下模侧面部件下降的状态。图23示出下模底面部件保持其高度位置，同时下模侧面部件上升而即将要再次夹持基板的状态。图24示出下模侧面部件保持其高度位置，同时下模底面部件下降的状态。下文中，进一步具体地说明。

首先，如图19所示，在上模100的下表面上固定(设置)封装前基板1a。固定方法没有特别限定，例如可使用夹具(图示略)等。其次，给下模型腔201供给例如颗粒状的树脂材料20a。进一步，通过使马达224保持停止，并向马达311施加电源而使马达311朝一个方向旋转，使升降盘304向箭头x5的方向上升。将固定在升降盘304上的以下2个系统以相同速度上升。第1系统为包含框状部件213、下模基块210、多个弹性体22、下模侧面部件230和外部气体隔绝部件150的系统。第2系统为包含马达224、滚珠螺杆223、滚珠螺母222、底面部件用安装部件221和下模底面部件220的系统。因此，通过使马达311朝一个方向旋转，可将下模侧面部件230、下模底面部件220和外部气体隔绝部件150以相同的速度上升。

其次，如图20所示，进行中间闭模。具体而言，接着图19，将下模侧面部件230、下模底面部件220和外部气体隔绝部件150各自朝箭头x6以及z4的方向以相同的速度上升。然后使设置在外部气体隔绝部件150的上表面的密封部件150a与上部基台303的下表面接触。据此，密封部件150a开始变形。另外，中间闭模的状态和实施例1同样为例如从密封部件150a、150b开始变形到压扁为止的状态。

其次，如图20所示，在成为中间闭模的状态之后，使用转换阀324连通外部气体隔绝部件150的内侧空间和减压源323。然后，从外部气体隔绝部件150的内侧空间朝箭头y2的方向吸引空气而成为被减压的状态。在该工序中，包含在流动性树脂20b中的气体被排出到成形模10的外部。

进一步，如图21所示，进行闭模(也称最终闭模或完全闭模)。具体而言，通过继续将马达311朝一个方向旋转而继续使下模侧面部件230上升。当下模侧面部件230的上表面按压并夹持电路板1，则以下模侧面部件230通过一定的压力将电路板1向箭头x7的方向加压的方式控制马达311。此时，成为将密封部件150a、150b压扁的状态。通过成为完全闭模的状态，而外部气体隔绝部件150的内侧空间成为从外部气体隔绝的封闭空间。与此并行，通过加热将树脂材料20a熔融而生成流动性树脂(熔融树脂)20b。在成为完全闭模的状态之后的适当的时间点上，使用转换阀324将外部空间e和大气连通。由此，从大气中朝向外部空间e沿着箭头y3的方向流入空气，而解除外部空间e的减压。另外以后，在图22～24中，同样地如和箭头y3相同方向的y4(图22)、y5(图23)以及y6(图24)所示，外部空间e和大气保持连通，而且外部空间e的减压也得以解除。另外，在图面中以粗点线示出的箭头(例如箭头x7)意为从压缩成形装置的外部来看，虽然附有那些箭头的构件未移动，但是用于驱动那些构件的驱动源(马达311、224)正在运作。下文中也相同。

接下来，如图21所示，通过对马达224施加电源而使马达224朝一个方向旋转，将下模底面部件220上升。在下模底面部件220的内底面220a从下模侧面部件230的上表面到达仅相隔规定的长度的位置(规定的位置)为止，下模底面部件220上升。据此，形成具有和该长度相等的规定深度的下模型腔201。如判断下模底面部件220已上升至规定位置，则下模底面部件220以通过一定的压力将流动性树脂20b朝箭头z5的方向加压并保持规定位置的方式控制马达224。

根据至此的工序，将成形模10进行完全闭模。在该状态中，下模侧面部件230的上表面和下模底面部件220的上表面(内底面)220a之间的长度相当于由固化树脂构成的封装树脂20(图22)的厚度。

接着，将流动性树脂20b仅加热一定的固化时间。据此，将流动性树脂20b固化而形成如图22所示的由固化树脂构成的封装树脂20。根据至此的工序，封装完毕基板1b完成。封装完毕基板1b相当于通过流动性树脂20b固化而形成的、包含固化树脂(封装树脂20)的树脂封装品。

在将流动性树脂20b固化而形成封装树脂(固化树脂)20之后，如图22所示，将下模封装侧面脱模。具体而言，首先保持下模侧面部件230的上表面按压并夹住电路板1状态(参照图21)，并将马达311和马达224如下进行控制。即首先，通过将马达224朝一个方向旋转，而从马达224来看将下模底面部件220以速度v上升。与此并行，通过将马达311朝另一个方向旋转，而将升降盘304以速度v朝箭头x8的方向下降。根据该2种运作，从压缩成形装置的外部来看，在下模底面部件220停止的状态下，下模侧面部件230朝箭头x8的方向以速度v下降。由此，从压缩成形装置的外部来看，保持停止状态的下模底面部件220的内底面220a在将封装树脂20的顶面(在图中为下表面)朝箭头z6的方向加压并支撑的状态下，从下模侧面部件230的内周面(内侧面)分离下模型腔侧的封装树脂20的外周面(下模封装侧面)。

其次，将下模封装底面(下模型腔侧的封装树脂20的底面)脱模。具体而言，首先根据图22所示的状态，将马达224朝另一个方向旋转。由此，从马达224来看，下模底面部件220以速度v朝箭头z7的方向下降。与此并行，通过将马达311朝一个方向旋转，将升降盘304朝箭头x9的方向以速度v上升。根据该2种运作，从压缩成形装置的外部来看，在下模底面部件220停止的状态下，下模侧面部件230上升。由此，通过下模侧面部件230的上表面再次夹持电路板1。图23示出即将要再次夹持电路板1的状态。如图所示，以下模侧面部件230通过一定的压力对电路板1加压的方式控制马达311。

其次，如图24所示，通过下模侧面部件230以一定的压力对电路板1加压，同时继续将马达224朝另一个方向旋转。由此，从马达224来看，将下模底面部件220以速度v朝箭头z8的方向下降。由此，从压缩成形装置的外部看来，保持停止状态的下模侧面部件230的上表面将电路板1朝箭头x10的方向加压并夹持，并且在下模侧面部件230的内周面支撑下模型腔侧的封装树脂(固化树脂)20的外周面(侧面)的状态下，将下模封装底面(下模型腔侧的封装树脂20的底面)从下模底面部件220的内底面分离。由此，如图24所示，从下模底面部件220的内底面到封装树脂20的顶面之间的间隙s连通成为大气压的外部空间e。由此，可抑制起因于从下模底面部件220的内底面分离封装树脂20的顶面而发生的、由于以下2个原因导致的封装完毕将基板1b的破损。

所述封装完毕基板1b的破损的2个原因当中，第1原因是将各自具有宽阔面积的下模底面部件220的内底面和封装树脂20的顶面分离时产生的、下模底面部件220的内底面向下拉伸封装树脂20的顶面的力。在这种情况下，在封装树脂20的顶面的外缘部中，开始分离下模底面部件220的内底面和封装树脂20的顶面之后紧接着产生的、下模侧面部件230和封装树脂20之间的间隙s在产生的同时变为大气压。由此，由于下模底面部件220的内底面和封装树脂20的顶面变得容易分离，而可抑制封装完毕基板1b的破损。

第2原因是从下模底面部件220的内底面分离封装树脂20的顶面时，在包含电路板1的外缘的非封装面(图中为上表面)和上模100的下表面之间形成微小间隙的情况下，大气向封装完毕基板(树脂封装品)1b施加的向下的力。在这种情况下，由于间隙s成为了大气压，不会产生大气压对封装完毕基板(树脂封装品)1b施加向下的力。由此可防止封装完毕基板1b的破损。

进一步，在将下模封装(下模型腔侧的封装树脂20)脱模之后，和图12～13同样通过起模杆驱动机构143b使起模杆143a从上模型腔131上表面突出。由此，将上模封装(上模型腔侧的封装树脂20)脱模(图示略)。

根据本实施例，如使用图19～24进行说明般，下模侧面部件230和下模底面部件220通过不同的驱动机构被驱动。具体而言，下模侧面部件230仅通过马达311被驱动。另外，下模底面部件220通过马达311被驱动并仅通过马达224被驱动。换言之，下模底面部件220通过马达311和马达224分别被驱动。另外，下模底面部件220通过马达311和马达224同时被并行地驱动。由此，下模侧面部件230和下模底面部件220可独立地移动。因此，第1，在通过下模底面部件220的内底面220a支撑封装树脂20的顶面的状态下，将下模侧面部件230下降。由此，可从下模侧面部件230的内周面230a分离封装树脂20的外周面。第2，在通过下模侧面部件230的内周面230a支撑封装树脂20的外周面的状态下，将下模底面部件220下降。由此，可从下模底面部件220的内底面220a分离封装树脂20的顶面。由此，可不对封装完毕基板(树脂封装品)1b施加大的外力，而从成形模10的模面将封装完毕基板1b脱模。

本实施例的压缩成形装置设置有下模200。下模200具有连通构成下模型腔201的模面和下模200的外侧的外部空间e的贯通孔236。然后如上所述，在从构成下模型腔201的模面分离封装树脂20的工序中，将外部空间e和封装树脂20的表面连通。由此，第1，可抑制下模底面部件220的内底面向下拉伸封装树脂20的顶面的力引起的封装完毕基板1b的破损。第2，由于可防止大气压引起的、封装完毕基板(树脂封装品)1b对间隙s的按压，而可防止封装完毕基板1b的破损。

根据本实施例，在制造封装完毕基板(树脂封装品)1b时，由于下模侧面部件230和下模底面部件220被分别驱动，因此下模侧面部件230和下模底面部件220可独立地移动。由此，可容易地形成具有各种深度的下模型腔201。因此，使用1台压缩成形装置能够容易地制造封装树脂20具有各种厚度的、多个机种的封装完毕基板1b。因此，根据本实施例，可容易地制造各种要求厚度薄的封装完毕基板1b和要求厚度厚的封装完毕基板1b。要求厚度薄的封装完毕基板1b例如可使用于移动电话用的半导体产品的制造。要求厚度厚的封装完毕基板1b例如可使用于电力控制用的半导体产品(电路模块等)的制造。

另外，例如可从封装完毕基板1b制造1个半导体产品。但是不限于此，例如可将在沿着规定的边界线划分的多个区域中安装的各种芯片的电路板1进行树脂封装。由此，例如可沿着树脂封装后的封装完毕基板1b的边界线进行单片化，而可从封装完毕基板1b制造多个半导体产品。

【实施例3】

接下来，将使用图25～27的示意性的概略截面图就本发明的进一步不同的实施例进行说明。另外，在本实施例的图25～27中，对图19～24相同的构件赋予相同的符号，并适当省略关于这些构件的说明。在以下各图以及实施例中也相同。

图25示出紧接着在下模型腔中形成固化树脂之后的状态。图26表示下模底面部件保持其高度位置的同时下降下模侧面部件的状态。图27示出下模侧面部件上升并再次夹持基板之后下模侧面部件保持其高度位置的同时下降底面部件的状态。

本实施例的压缩成形装置和实施例2的图19～24中示出的压缩成形装置相比较，马达311以及马达224和被驱动的下模侧面部件230以及下模底面部件220之间的关系正相反。即通过下侧的马达311(相当于图19～24的马达311)驱动升降盘304。在升降盘304之上固定有马达224。通过马达224并介由下模基块210和弹性体22驱动下模侧面部件230。在升降盘304之上介由底面部件用安装部件221b和底面部件用安装部件221固定下模底面部件220。在升降盘304的上方，各个固定在升降盘304的下模侧面部件230和下模底面部件220通过下侧的马达311同时被并行地驱动。

根据本实施例，下模侧面部件230和下模底面部件220通过不同的驱动机构被驱动。具体而言，下模底面部件220通过下侧的马达311被驱动。另外，下模侧面部件230仅通过马达311以及马达224被驱动。换言之，下模侧面部件230通过下侧的马达311和马达224分别被驱动。另外，下模侧面部件230通过下侧的马达311和马达224同时被并行地驱动。由此，下模侧面部件230和下模底面部件220可独立地移动。然后，第1，在通过下模底面部件220的内底面220a支撑下模封装(下模型腔侧的封装树脂20)的底面的状态下，使下模侧面部件230下降。由此，可从下模侧面部件230的内周面230a分离封装树脂20的外周面。第2，在通过下模侧面部件230的内周面230a支撑封装树脂20的外周面的状态下，使下模底面部件220下降。由此，可从下模底面部件220的内底面220a分离封装树脂20的顶面。由此，可不对封装完毕基板(树脂封装品)1b施加大的外力，而从成形模10的模面脱模封装完毕基板1b。因此，本实施例在关于脱模封装完毕基板1b上起到和实施例1的效果相同的效果。

另外，图25～27示出的压缩成形装置和图19～24同样具有贯通孔236和减压源323以及转换阀324。因此，本实施例在关于防止封装完毕基板1b的破损上起到和实施例2相同的效果。

另外，图25～27示出的压缩成形装置和实施例2的情况相同，下模侧面部件230和下模底面部件220可独立地移动。因此，本实施例在关于使用1台压缩成形装置可容易地制造各种厚度的封装完毕基板1b的上起到和实施例2相同的效果。

【实施例4】

接下来，将使用图28～29示意性的概略截面图就本发明的进一步不同的实施例进行说明。另外，在图28～29中将省略外部气体隔绝部件150和密封部件150a、150b和贯通孔321和吸引用配管322的图示。后述的图30～31(实施例5)也同样。

图28示出以2组成形模为对象，并在型腔中形成固化树脂之后，底面部件在保持其高度位置的同时下降下模侧面部件的状态。图29示出下模侧面部件上升并再次夹持基板之后下模侧面部件在保持其高度位置的同时下降底面部件的状态。

本实施例的压缩成形装置在具有2个成形模10的点上和实施例2(图19～24)的压缩成形装置不同，除此之外，和实施例2的压缩成形装置相同。因此，根据本实施例可以起到将1台压缩成形装置发挥的制造能力变成2倍的效果。另外，本实施例起到和实施例2相同的效果。另外，成形模10在图28～29中为2个，但不限于此，也可以是3个以上。

在本实施例中，优选在各个下模底面部件220和底面部件用安装部件221之间先设置弹性体(图示略)。由此，即使在多个(在图28～29中为2个)电路板1的厚度具有偏差的情况下，也可抑制各封装完毕基板1b具有的封装树脂20的厚度偏差而制造封装完毕基板1b。

【实施例5】

接下来，将使用图30～31示意性的概略截面图就本发明的进一步不同的实施例进行说明。图30示出以2组成形模为对象，并在型腔中形成固化树脂后，底面部件在保持其高度位置的同时下降下模侧面部件的状态。图31示出下模侧面部件上升并再次夹持基板后下模侧面部件在保持其高度位置的同时下降底面部件的状态。

本实施例的压缩成形装置在具有2个成形模10的点上和实施例3(图25～27)的压缩成形装置不同，除此之外，和实施例3的压缩成形装置相同。因此，根据本实施例可以起到将1台压缩成形装置发挥的制造能力变成2倍的效果。另外，本实施例起到和实施例1以及2相同的效果。另外，成形模10在图30～31中为2个，但不限于此，也可以是3个以上。

在本实施例中，优选在各个下模底面部件220和底面部件用安装部件221之间先设置弹性体(图示略)。由此，即使在多个(在图30～31中为2个)电路板1的厚度具有偏差的情况下，也可抑制各封装完毕基板1b具有的封装树脂20的厚度偏差而制造封装完毕基板1b。

【实施例6】

接下来，将使用图32～33示意性的概略截面图就本发明的进一步不同的实施例进行说明。

本实施例涉及使用图19～31示出的贯通孔236连通间隙s和作为成形模10的外侧空间的外部空间e的状态。图32～33为各自省略上模图示并说明连通孔相关结构的部分截面图。

图32～33表示图19～31示出的贯通孔236的位置。如图32所示，在下模侧面部件230中，贯通孔236设置在比相当于希望成形的封装树脂20(参照图21)的厚度的位置更靠下的位置上。在下模侧面部件230的内周面230a(紧接着图中以粗斜线示出的内周面230a而向下方延伸的面)上，形成有贯通孔236的开口236a。由此，下模侧面部件230的内周面230a和下模底面部件220的外周面之间的间隙和开口236a连通。相对于封装树脂20，紧接着下模底面部件220开始进行下降后，下模底面部件220的内底面220a和封装树脂20之间的间隙s、内周面230a和下模底面部件220的外周面之间的间隙、开口236a、贯通孔236连通。因此，可通过将图23中示出的下模底面部件220的内底面220a和封装树脂20之间的间隙s与外部空间e连通而成为大气压。

作为下模侧面部件230上设置贯通孔236的位置，例如具有图32示出的2个方式。根据第1方式，如在图32中根据实线所示，在比相当于封装树脂厚度的位置靠下一定的长度而设置贯通孔236。在该情况下，使内底面220a位于比贯通孔236的上端更靠上的位置，并对下模型腔201(参照图19)供给树脂材料之后，使下模底面部件220上升至相当于封装树脂厚度的位置为止。由此，可成形具有相当于小于规定长度l的长度的厚度的封装树脂20。规定长度l为从下模侧面部件230的上表面和贯通孔236的上端之间的长度减去将内底面220a定位时的精度的长度。因此，可使用1组下模200将相当于长度l的厚度作为上限来成形封装树脂20。

根据第2形态，在图32中如虚线所示，在比相当于希望成形的封装树脂20的厚度的位置再稍微靠下而设置贯通孔236。由此，在紧接着相对于封装树脂20，下模底面部件220开始下降之后，介由开口236a和贯通孔236可将下模底面部件220和封装树脂20之间的间隙s成为大气压。

图33示出将贯通孔236设置在下模底面部件220上的状态。贯通孔236从开口236a朝向图的下方延伸。在贯通孔236的内部，柱状部件241以可进退的方式设置。柱状部件241通过执行器242在贯通孔236内部进退。在柱状部件241停止在规定位置的情况下，柱状部件241的顶面243(图中为上表面)构成下模底面部件220的内底面220a的一部分。换言之，柱状部件241的顶面(上表面)阻塞下模底面部件220的内底面220a的开口236a。

在贯通孔236的内部，从稍微进入开口236a的位置开始向贯通孔236延伸的方向(朝向下模底面部件220的外侧(图中为下侧)的方向)形成具有比贯通孔236的截面更大的截面的扩张部244。就扩张部244的截面形状而言，如图所示，平面视为内包柱状部件241的截面形状，且具有比柱状部件241的断面形状更加扩展部分的形状。例如，可以开口236a和扩张部244为同心圆，并使扩张部244的直径比开口236a的直径大。然后，在形成封装树脂20之后下模底面部件220开始下降之前，介由具有开口236a和扩张部244的贯通孔236，将开口236a的封装树脂20的表面与外部空间e连通。换言之，在这个时候，可将开口236a的封装树脂20的表面暴露在大气压下。因此，在紧接着相对于封装树脂20下模底面部件220开始下降之后，介由具有开口236a和扩张部244的贯通孔236，可使下模底面部件220和封装树脂20之间的间隙s(参照图23)成为大气压。

另外，例如可将图32和图33各自示出的结构组合。具体而言，例如，在图32示出的下模侧面部件230中，使具有开口236a和扩张部244的贯通孔236与设置在贯通孔236内部的柱状部件241(都参照图33)进退。此时，优选使开口236a的位置为图32中示出的位置上或从侧面来看和下模底面部件220的上表面重叠的位置。

根据本实施例，在紧着着相对于封装树脂20下模底面部件220开始下降之后，或者下模底面部件220开始下降之前，将封装树脂20的表面连通到外部空间e。由此，在紧接着相对于封装树脂20下模底面部件220开始下降之后或同时，介由开口236a和贯通孔236，可将下模底面部件220和封装树脂20之间的间隙s成为大气压。因此，可更加有效地防止封装完毕基板1b的破损。

【实施例7】

接下来，就本发明的进一步不同的实施例进行描述。

图34的平面图示意性地示出本实施例的树脂封装品制造装置1000。同图为将树脂封装品制造装置1000假设为去掉了上模侧的部件而示出的概略平面图。如图所示，树脂封装品制造装置1000具有1个材料接收模块400和4个成形模块2000和1个释放模块500。成形模块2000在其中具有本发明的压缩成形装置。所述压缩成形装置例如可为和实施例1～6相同的压缩成形装置。另外，树脂封装品制造装置1000具有各自以树脂封装品制造装置1000全体为对象而供给电力的电源401和控制各构件的控制部402。

材料接收模块400和图34的最左侧的成形模块2000互相可安装分离。另外，相邻的成形模块2000彼此互相可安装分离。图34的最右侧的成形模块2000和释放模块500互相可安装分离。安装上述构件时的位置决定方法虽然没有特别限定，但是例如可通过位置决定用孔以及位置决定杆等公知的机构进行。安装方法虽然没有特别限定，但是例如可通过由使用螺栓和螺母的紧固螺丝等构成的公知的机构进行。

材料接收模块400具有基板材料接收部403和树脂材料接收部404和材料输送机构405。基板材料接收部403从树脂封装品制造装置1000的外部接收封装前基板。树脂材料接收部404从树脂封装品制造装置1000的外部接收固体形状的树脂材料20a。图34示出作为树脂材料20a的颗粒状树脂。

在树脂封装品制造装置1000中，从材料接收模块400经由4个成形模块2000并跨越释放模块500，沿着x方向设置有x方向导轨406。在x方向导轨406上，以可沿着x方向移动的方式设置有主搬运机构407。在主搬运机构407上，沿着y方向设置有y方向导轨408。在y方向导轨408上，以可沿着y方向移动的方式设置有主搬运机构407具有的副搬运机构501。副搬运机构501在上部容纳封装前基板1a，在下部容纳树脂材料20a，并往返于1个成形模2000的x方向导轨406的上方和下模200的下模型腔201的上方之间。副搬运机构501对上模(图示略)的下表面供给封装前基板1a，对下模200的下模型腔201供给树脂材料20a。

树脂封装品制造装置1000具有控制部402。通过包含在控制部402中的控制用驱动程序的信号来控制马达311、224(参照图19)的旋转方向、转数和扭矩。控制部402也控制主搬运机构407和副搬运机构501的运作。

在本实施例中，由主搬运机构407和副搬运机构501组成的搬运机构搬运封装前基板1a和安装在封装前基板1a上的芯片2(参照图1)被树脂封装而成形的作为树脂封装品的封装完毕基板1b的双方。根据该结构，由于由主搬运机构407和副搬运机构501组成的搬运机构兼作搬进机构和搬出机构，因此可简化树脂封装品制造装置1000的结构。

除去机构500具有搬运封装完毕基板1b的树脂封装品输送机构502和容纳封装完毕基板1b的匣503。除去机构500具有真空泵(图示略)。所述真空泵为以树脂封装品制造装置1000全体作为对象，并为了吸附封装前基板1a、封装完毕基板1b等的减压源。所述真空泵也可设置在材料接收模块400上。

所述真空泵也作为用于吸引作为上模(图示略)和下模200之间空间的、包含下模型腔201的外部气体隔绝空间的减压源来使用。外部气体隔绝空间为在下模型腔201中供给树脂材料20a之后到完成成形模10的闭模为止的期间内，上模和下模200之间的空间，并在包含下模型腔201的中间中形成。具体而言，使用密封部件(参照图19～24的密封部件150a、150b)将作为上模和下模200之间的空间的、包含下模型腔201的空间成为从外部气体隔绝的状态。通过吸引外部气体隔绝空间可抑制图21～31示出的封装树脂20的气泡(空隙)产生。作为减压源可使用通过所述真空泵吸引的大容量的减压罐。

根据本实施例，4个成形模块2000当中相邻的成形模块2000彼此可互相安装分离。由此，可根据需求的增大而增加成形模块2000，并可根据需求的减少而减少成形模块2000。例如，在工厂a在设立的区域中对特定产品的需求增大的情况下，从设立在需求没有增大的区域中的工厂b所具有的树脂封装品制造装置1000分离使用于该特定产品的成形模块2000。将分离的成形模块2000运送至工厂a，并将被运送的成形模块2000安装在工厂a具有的树脂封装品制造装置上。换言之，在树脂封装品制造装置中增加设置模块2000。由此，可应对工厂a在设立的区域中增大的需求。因此，根据本实施例，可实现灵活地应对需求增减的树脂封装品制造装置。

另外，作为树脂封装品制造装置1000例如可采用以下变形例。在第1变形例中，将材料接收模块400和释放模块500整合，并将整合的1个接收/释放模块500配置在树脂封装品制造装置1000的一端(图34中为左端或右端)。此时，在树脂封装品制造装置的另一端(图34中为右端或左端)上露出1个或多个成形模块2000，因此可容易进行成形模块2000的安装和分离。

在第2变形例中，将材料接收模块400和成形模块2000整合，并将整合的1个接收/成形模块2000配置在树脂封装品制造装置1000的一端(图34中为左端或右端)。此时，在接收/成形模块2000上安装1个成形模块2000，或者依次安装多个成形模块2000。在位于另一端(图34中为右端或左端)的成形模块2000上安装释放模块500构成树脂封装品制造装置。

在第3变形例中，在树脂封装品制造装置1000中，将主搬运机构407和副搬运机构501作为搬入机构，并与该搬入机构不同另外具有搬出机构。此时，由于搬入机构和搬出机构独立运行，因此可在树脂封装装置1000中提高成形运作的效率。

不限于上述变形例，例如在树脂封装品制造装置1000中，只要相邻的成形模块2000彼此以可互相安装分离的方式构成即可。以如此构成的树脂成形品制造装置为对象，可适用本发明。

如上所述，在树脂封装(压缩成形)完成之后，首先，从树脂封装品制造装置1000的外部来看，在下模底面部件220停止的状态下也可将下模侧面部件230下降。不限于此，在树脂封装(压缩成形)完成之后，首先，从树脂封装品制造装置1000的外部来看，在下模侧面部件230停止的状态下，也可将下模底面部件220下降。

另外，将封装树脂20成形并开模之后，可继续将下模侧面部件230和下模底面部件220相对地上升或下降。由此，可将在下模侧面部件230的内周面230a(参照图32以及图33)和下模底面部件220的外周面之间形成的固化树脂刮出至上模的上方或下方的至少一个上。将由刮出的固化树脂形成的树脂渣通过具有吸引机构的清洁器除去。将刮出至下模下方的树脂渣容纳在箱子中，可将堆积在箱子中的树脂渣丢弃。由此，可连续并稳定地运作树脂封装品制造装置。

另外，例如，可代替使用4个系杆的结构，而采用使用下部基台和上部基台和将其进行结合的2个柱状部件成为一体的所谓支架(holdframe)的结构。此时，2个柱状部件各自相当于支撑部件。下部基台、上部基台和将其进行结合的2个柱状部件可由1个框状部件构成，也可组合4个部件而构成。

另外，2个驱动机构(马达311、224)的位置不限于下部基台301的中央部和升降盘304的中央部。可在靠近下部基台301周缘部的部分设置马达311。可在靠近升降盘304周缘部的部分设置马达224。在这些情况下，例如依次介由马达用滑轮和正时皮带和滚珠螺杆用滑轮机械连接马达311、224的旋转轴到中央的滚珠螺杆312、223。

另外，例如可代替由马达组成的电动机构而使用液压机构、气动机构。在这些机构上可组合连杆机构。

另外，在本发明中，作为树脂封装品的封装完毕基板1b包含使用在集成电路(integratedcircuit，ic)、发光二极管(lightemittingdiode，led)等半导体产品的中间产品。封装完毕基板1b本身也可以是半导体产品。封装完毕基板1b包含用于生产在半导体芯片上组合电阻、电容器、电感线圈等无源元件、传感器、滤波器类等的电子部件的电路模块的中间产品。电路模块包含使用于运输机器的内燃机关、电动机控制、掌舵系统、控制系统等控制的控制用电路模块。电路模块包含使用于发电以及送配电的控制的所谓电力控制用电路模块。

电路板1不限于印制基板等的电路板(circuitboard)。电路板也可为硅片等的半导体晶片，也可为陶瓷基板(ceramicsubstrate)，也可为金属制的引线框(leadframe)。

另外，在本发明中，所制造的树脂封装品不限于封装完毕基板1b，也可为电子部件、半导体相关产品之外的普通树脂封装品。例如，在通过树脂成形制造透镜、光学模块、导光板等光学部件的情况下，或制造普通树脂封装品等的情况下，可适用本发明。换言之，在以上说明中，就树脂封装品制造装置1000叙述的内容在以普通树脂封装品制造装置为对象的情况下也可适用。

另外，在本实施例中，就下模底面部件220的平面形状为矩形的情况进行了说明。但是，本发明不限于此，下模底面部件220的平面形状也可为圆形、也可为不规则的形状(圆形上有凹凸的形状、矩形上有凹凸的形状等)。在这些情况下，形成在下模侧面部件230的中央部的贯通孔的平面形状成为与下模底面部件220的平面形状对应的形状(圆形、圆形上有凹凸的形状、矩形上附有凹凸的形状等)。

另外，例如作为供给下模型腔201的树脂材料20a，可使用常温下表现为胶状的树脂(胶状树脂)，也可使用常温下为液状的树脂材料(液状树脂)。在后者的情况下，供给下模型腔201的液状树脂为流动性树脂20b本身。代替热固性性树脂，可使用热塑性树脂。

进一步，本发明不限于上述各实施例，可在不脱离本发明宗旨的范围内根据需要任意且适当地组合、变更或选择使用。

本申请主张以2016年5月24日申请的日本申请特愿2016-103683为基础的优先权，其公开的全部纳入于此。

附图标记说明

1基板(电路板)

1a封装前基板

1b封装完毕基板(树脂封装品)

2芯片

3基板的孔

10成形模

20a树脂材料(颗粒树脂)

20b流动性树脂

20封装树脂(固化树脂)

22弹性部件

100上模

110上模基块

111第1上模基块

112第2上模基块

113第3上模基块

114孔(贯通孔)

115挡板

116轴环

117螺栓

118支撑部件

119弹性部件

120上模边块

130上模型腔块

131上模型腔

132排屑孔

140排出板

141第1排出板

142第2排出板

143、143a起模杆

143b起模杆驱动机构

144回位销

150外部气体隔绝部件(上模外部气体隔绝部件)

150a、150b密封部件(o型圈)

200下模

201下模型腔

210下模基块(下模侧面部件用安装板、第1连接部件)

211第1下模基块

212第2下模基块

213框状部件(第1连接部件)

220下模底面部件

220a内底面

221、221b下模底面部件用安装部件(第2连接部件)

222滚珠螺母(第2连接部件)

223滚珠螺杆(第2连接部件)

224马达(第2驱动机构)

225贯通孔

226密封部件

230下模侧面部件

230a内周面

231框架浮动销(基板销)

232基板位置决定部

233弹性部件

234推杆(起模杆下降抑制部件)

235弹性部件

236贯通孔(连通孔)

236a开口

241柱状部件

242执行器

243顶面

244扩张部

250外部气体隔绝部件(下模外部气体隔绝部件)

301下部基台

302系杆

303上部基台

304升降盘

311马达(第1驱动机构)

312滚珠螺杆(主连接部件)

313滚珠螺母(主连接部件)

314升降盘用安装板(主连接部件)

321吸引用孔

322吸引用配管

323真空泵(减压源)

324转换阀

400材料接收模块

401电源

402控制部

403基板材料接收部

404树脂材料接收部

405材料输送机构

406x方向导轨

407主搬运机构

408y方向导轨

500释放模块

501副搬运机构

502树脂封装品输送机构

503匣

1000树脂封装品制造装置

2000成形模

e外部空间

s间隙

x1～x17示出下模侧面部件的移动方向或力的施加方向的箭头

yi～y9示出外部空间e和大气之间的空气流动的箭头

z1～z15示出下模底面部件的移动方向或力的施加方向的箭头