一种LED及其制备方法与流程

本发明涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种led，还涉及一种led的制备方法。

背景技术：

led(lightemittingdiode，发光二级管)常在电路及仪器中用作指示灯，或者组成文字、数字等以显示。led需装配于pcb板，而随着pcb板上元器件高密度，高可靠，小型化，低成本，安装自动化的需求，越来越多的pcb板设计使用表面贴装技术，但是具有直线型引脚的led(如图1所示)难以适用于上述表面贴装技术，因此如何使led适用于pcb板表面贴装技术，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种led，其引脚具有依次连接的三个部分，其中，中间的安装部与其两侧的主体连接部和自由部的连接处分别弯折，能够贴于pcb板表面，从而使整个led能够以表面贴装的方式装配于pcb板。本发明还提供一种应用于上述led的制备方法，能取得使led适用于pcb表面贴装技术的效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种led，包括引脚，所述引脚包括依次连接的主体连接部、安装部和自由部；所述主体连接部和所述安装部的连接处弯折；所述安装部和所述自由部的连接处弯折；所述主体连接部用于连接所述led的本体。

优选的，上述led中，所述引脚是预先成型的引脚。

优选的，上述led中，所述主体连接部、所述安装部和所述自由部为一体式结构。

优选的，上述led中，所述引脚是挤压成型的引脚。

优选的，上述led中，所述引脚为两个，且两个所述引脚中主体连接部相互平行、安装部相互平行，自由部相互平行。

一种led的制备方法，用于上述技术方案中任意一项所述的led，包括：

1)制备具有所述主体连接部、所述安装部和所述自由部的引脚；

2)对所述引脚进行固晶；

3)对步骤2)中固定于所述引脚的芯片进行封装。

本发明提供一种led，其包括引脚，引脚包括依次连接的主体连接部、安装部和自由部；主体连接部和安装部的连接处弯折；安装部和自由部的连接处弯折；主体连接部用于连接该led的本体。

本发明提供的led中，引脚具有依次连接的主体连接部、安装部和自由部，其中中间的安装部与其两侧的主体连接部和自由部的连接处分别弯折，能够贴于pcb板表面，从而使整个led能够以表面贴装的方式装配于pcb板。

本发明还提供一种应用于上述led的制备方法，应用该生产方法制备的led适用于pcb贴装技术。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中led的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的引脚的主视结构示意图；

图3为图2所示引脚的侧视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的led的结构示意图；

其中，上图2-4中：

引脚101；主体连接部111；安装部112；自由部113。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种led，其引脚具有依次连接的三个部分，其中，中间的安装部与其两侧的主体连接部和自由部的连接处分别弯折，能够贴于pcb板表面，从而使整个led能够以表面贴装的方式装配于pcb板。本发明实施例还公开了一种应用于上述led的制备方法，能取得使led适用于pcb表面贴装技术的效果。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图2-图4，本发明实施例提供一种led，其包括引脚101，引脚101包括依次连接的主体连接部111、安装部112和自由部113；主体连接部111和安装部112的连接处弯折；安装部112和自由部113的连接处弯折；主体连接部111用于连接该led的本体。

本发明实施例提供的led中，引脚101具有依次连接的主体连接部111、安装部112和自由部113，其中，中间的安装部112与其两侧的主体连接部111和自由部113的连接处分别弯折，能够贴于pcb板表面，从而使整个led能够以表面贴装的方式装配于pcb板。如上led中，自由部113用于贴覆于pcb板的表面，并焊接(具体为回流焊的方式)于pcb板。

上述实施例提供的led中，引脚101是预先成型的引脚，具体指引脚101在用于生产led前，先成型为具有上述主体连接部111、安装部112和自由部113的弯折状引脚结构。

本实施例提供的led中，引脚101预先成型，能够避免对已成型的led进行引脚101加工，完全避免led内部发生机械应力损伤的风险，并且利于节约设备投入，提高led产品的良率，从而降低成本，提升产品性能。

为了便于生产制造，上述led中，引脚101的主体连接部111、安装部112和自由部113设置为一体式结构。另外，上述引脚101具体为挤压成型的引脚101。

上述led中，引脚101为两个，且两个引脚101中主体连接部111相互平行、安装部112相互平行，自由部113相互平行。

本发明实施例还提供一种led的制备方法，其应用于上述实施例提供的led，其包括如下步骤：

1)制备上述具有主体连接部111、安装部112和自由部113的引脚101；

具体该步骤是采用挤压成型的方式制备引脚101，经挤压后直线型的引脚101形成具有主体连接部111、安装部112和自由部113的弯折状引脚101；

2)对引脚101进行固晶；

该步骤中需安装led的芯片和金线；

3)对步骤2)中固定于引脚101的芯片进行封装；

该步骤中金线亦需封装在封装材料内部。

进行上述步骤1)之前，需对led进行设计，设计后根据设计需要进行步骤1)，或者在步骤1)之后、步骤2)之前，进行led设计，然后根据设计需要，选用合适的引脚101进行步骤2)。

本发明实施例提供一种led的制备方法，该制备方法应用上述实施例提供的led，能够使具有引脚101的led适用于pcb板表面贴装技术。

当然，本发明实施例提供的led的制备方法还具有上述实施例提供的有关led的其它效果，在此不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。