电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。
背景技术：
：专利号为cn200620070312.0的中国专利揭示了一种电连接器组件，其包括绝缘本体及于绝缘本体中成矩阵排列的若干导电端子，导电端子可与其上的晶片模组电性导接。其中，绝缘本体包括底壁、自底壁的四周向上延伸的侧墙，绝缘本体相对的侧墙上设有半圆柱形的凸柱，晶片模组包括与绝缘本体侧墙上的凸柱相对应的凹口，该凸柱对晶片模组的组装起防呆作用，防止晶片模组装反。然而随着芯片模块向高密度、高速化的方向发展，即电连接器的导电端子的排列也越来越密，且其数量也越来越多。此时,在绝缘本体体积不变的前提下，如何增加端子数量成为现今电连接器需要解决的问题。上述专利中，由于半圆柱形的凸柱占用了一定的空间，使得绝缘本体在该凸柱处没有足够的空间用于增设导电端子，进而无法满足现今电连接器的端子数量增加的发展需求。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种在绝缘本体体积不变的前提下增加端子数量的电连接器。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，具有一底壁及自底壁向上延伸且相对设置的两侧壁，所述本体设有多个收容孔上下贯穿所述底壁；多个端子，分别对应收容于所述收容孔；相对的一第一凸块和一第二凸块，分别连接对应的所述侧壁，且分别对应具有一第一圆弧面和一第二圆弧面，用于与所述芯片模块的一缺口配合，所述第二凸块大于所述第一凸块，所述第一凸块相对于所述第二凸块缺少的部分处设有所述收容孔，所述底壁凸伸一第一支撑部连接所述第一凸块，所述第一支撑部用于支撑所述芯片模块，且与所述收容孔位于所述第一凸块的相对两侧。进一步，所述侧壁具有一上表面高于所述第一支撑部，所述第一凸块的顶面和所述第二凸块的顶面均高于所述上表面，且所述第一凸块的顶面与所述第二凸块的顶面的高度不相等。进一步，所述第二凸块的顶面高于所述第一凸块的顶面。进一步，每一所述侧壁的相对两角落分别向上凸设一挡部，所述挡部的顶面高于所述上表面，且所述第二凸块的顶面与所述挡部的顶面平齐。进一步，所述收容孔具有相对的一第一面和一第二面，所述第一支撑部具有一竖直面与所述侧壁的内面相对，所述竖直面位于所述第一面和第二面之间。进一步，所述竖直面与所述第一圆弧面相切。进一步，所述第一凸块具有相对的一第三面和一第四面，所述第一圆弧面连接所述第三面和所述第四面，所述第三面连接所述第一支撑部且沿水平方向所述第三面的长度小于所述第四面的长度，所述第四面与所述第一圆弧面相交从而形成一相交线，所述相交线位于所述第一面和第二面之间。进一步，所述相交线比所述竖直面更靠近对应的所述侧壁。进一步，所述底壁凸伸有一第二支撑部连接所述第二凸块，第二支撑部用于支撑所述芯片模块，所述第一支撑部的内面与对应的侧壁之间的间隔大于所述第二支撑部的内面与对应的侧壁之间的间隔。进一步，两所述侧壁的中间位置处分别设有一凹槽，所述第一支撑部的顶面与所述凹槽的底面平齐，沿所述侧壁的长度方向所述第二凸块显露于所述凹槽。与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：所述第二凸块大于所述第一凸块，所述第一凸块相对于所述第二凸块缺少的部分处设有所述收容孔收容端子，也就是说，将原本与所述第二凸块一样大小的所述第一凸块通过切掉一部分而腾出空间来收容所述端子，使得在保证所述本体体积不变的前提下，以增加所述端子的数量，满足了现今电连接器的发展需求；所述第一支撑部与所述第一凸块连接，且与所述收容孔位于所述第一凸块的相对两侧，以增加所述第一凸块的强度，可有效避免所述第一凸块由于受到外力碰撞而造成损坏，提高了所述电连接器的使用寿命。【附图说明】图1为本发明电连接器与芯片模块的立体图；图2为图1中芯片模块安装至电连接器的立体图；图3为图1中的本体在水平方向上顺时针旋转90°后的立体图；图4为图3中a部分的放大图；图5为图1中的本体的立体图；图6为图5的俯视图；图7为图6中b部分的放大图；图8为图6中c部分的放大图；图9为图5的正视图；图10为图9中d部分的放大图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100本体1底壁11侧壁12上表面121凹槽122挡部123容纳腔13收容孔14第一面141第二面142第一凸块15第一圆弧面151第三面152第四面153相交线154第二凸块16第二圆弧面161第一支撑部17竖直面171第二支撑部18端子2芯片模块3缺口31【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1和图2所示，为本发明电连接器100，用以电性连接一芯片模块3，其包括：一本体1，及收容于所述本体1的多个端子2。如图1所示，所述本体1具有一底壁11，及自所述底壁11向上延伸的四个侧壁12，所述底壁11和侧壁12共同围成一容纳腔13，用以收容所述芯片模块3，所述本体1设有多个收容孔14上下贯穿所述底壁11（辅助参阅图10），用以分别对应收容多个所述端子2。一第一凸块15和一第二凸块16，分别连接于相对的两所述侧壁12上，在本实施例中，所述第一凸块15和第二凸块16自两所述侧壁12分别朝相向的方向延伸形成（在其它实施例中，所述第一凸块15和第二凸块16也可以组装于所述本体1上，且所述第一凸块15和第二凸块16的数量也可以有多个），所述第一凸块15和第二凸块16位于所述容纳腔13内。如图1、图2和图6所示，所述第一凸块15具有一第一圆弧面151，所述第二凸块16具有一第二圆弧面161，所述第一圆弧面151和所述第二圆弧面161用于与所述芯片模块3相对两侧的缺口31配合，以将所述芯片模块3定位及防呆。所述第二凸块16的宽度w2大于所述第一凸块15的宽度w1（辅助参阅图7和图8），所述第一凸块15相对于所述第二凸块16缺少的部分处设有所述收容孔14，即所述第二凸块16在其延伸方向上的延长线s经过所述收容孔14的上方，以增加所述端子2的数量。如图5所示，所述底壁11凸设一第一支撑部17与所述第一凸块15连接，及一第二支撑部18与所述第二凸块16连接，所述第一支撑部17和所述第二支撑部18用于支撑所述芯片模块3，所述第一支撑部17的内面与对应的侧壁12之间的间隔d1大于所述第二支撑部18的内面与对应的侧壁12之间的间隔d2（辅助参阅图7和图8）。如图7所示，所述第一支撑部17与所述收容孔14位于所述第一凸块15的相对两侧，以增加所述第一凸块15的强度。如图3、图4和图7所示，所述收容孔14具有相对的一第一面141和一第二面142，所述第一支撑部17具有一竖直面171与所述侧壁12的内面相对，所述竖直面171位于所述第一面141和第二面142之间，使得所述收容孔14与其相邻排的收容孔14之间的排布更为紧凑，以充分利用所述本体1空间用以增设所述收容孔14。所述竖直面171与所述第一圆弧面151相切，增加了所述第一支撑部17与所述第一凸块15间的连接面积，进一步增加了所述第一凸块15的强度。所述第一凸块15具有相对的一第三面152和一第四面153，所述第一圆弧面151连接所述第三面152和所述第四面153，所述第三面152连接所述第一支撑部17，且沿水平方向所述第三面152的长度l1小于所述第四面153的长度l2。所述第四面153与所述第一圆弧面151相交从而形成一相交线154，所述相交线154位于所述第一面141和第二面142之间，所述相交线154比所述竖直面171更靠近对应的所述侧壁12，即l2小于d1。如图5和图9所示，所述侧壁12具有一上表面121高于所述第一支撑部17和所述第二支撑部18，使所述侧壁12挡止所述芯片模块3沿水平方向移动。所述第一凸块15的顶面和所述第二凸块16的顶面均高于所述上表面121，以方便所述芯片模块3向下安装于所述本体1。如图1和图2所示，由于所述第一凸块15小于所述第二凸块16，而所述芯片模块3的两所述缺口31的大小相同，故所述第一凸块15与所述缺口31之间的间隔较大，若所述第二凸块16的顶面与所述第一凸块15的顶面高度相等，当所述芯片模块3竖直安装于所述本体1时，所述第一凸块15与所述缺口31的定位效果差，不方便安装所述芯片模块3。如图9和图10所示，在本实施例中，所述第二凸块16的顶面高于所述第一凸块15的顶面，所述芯片模块3可倾斜于所述本体1安装（当然，所述芯片模块3也可竖直安装于所述本体1），此时，所述第二凸块16的第二圆弧面161可先与所述缺口31配合实现预先定位，然后再将所述芯片模块3逐渐放平，直至所述第一凸块15的第一圆弧面151与所述缺口31配合，便可将所述芯片模块3正确安装至所述本体1的容纳腔13中，降低了所述芯片模块3的安装难度。当然，在其它实施例中，所述第一凸块15的顶面也可高于所述第二凸块16的顶面。如图5和图10所示，四个所述侧壁12的中间位置处分别设有一凹槽122，所述凹槽122沿水平方向贯穿所述侧壁12，以便于操作者抓取所述芯片模块3，且所述第一支撑部17的顶面与所述凹槽122的底面平齐，不仅方便了所述本体1的加工，而且保证了所述凹槽122处的强度。如图10所示，沿所述侧壁12的长度方向，所述第一凸块15的第三面152与第二凸块16的一侧平齐，且所述第二凸块16的相对另一侧显露于所述凹槽122，当安装所述芯片模块3时，操作者可通过所述凹槽122观察所述第二凸块16与所述缺口31的配合情况，以便及时调整所述第二凸块16与所述缺口31的位置，以降低所述芯片模块3的安装难度。如图5和图9所示，四个所述侧壁12的拐角处设有向上凸伸的挡部123，所述挡部123的顶面高于所述侧壁12的上表面121，所述第二凸块16的顶面与所述挡部123的顶面平齐，以保证其平整度，方便多个所述本体1在生产或运输过程中能够平稳地堆叠在一起，减少其占用空间。综上所述，本发明电连接器有下列有益效果：（1）所述第二凸块16大于所述第一凸块15，所述第一凸块15相对于所述第二凸块16缺少的部分处设有所述收容孔14收容端子2，也就是说，将原本与所述第二凸块16一样大小的所述第一凸块15通过切掉一部分而腾出空间来收容所述端子2，使得在保证所述本体1体积不变的前提下，以增加所述端子2的数量，满足了现今电连接器100的发展需求；所述第一支撑部17与所述第一凸块15连接，且与所述收容孔14位于所述第一凸块15的相对两侧，以增加所述第一凸块15的强度，可有效避免所述第一凸块15由于受到外力碰撞而造成损坏，提高了所述电连接器100的使用寿命。（2）所述收容孔14具有相对的一第一面141和一第二面142，所述第一支撑部17具有一竖直面171与所述侧壁12的内面相对，所述竖直面171位于所述第一面141和第二面142之间，使得所述收容孔14与其相邻排的收容孔14之间的排布更为紧凑，以充分利用所述本体1空间用以增设所述收容孔14。（3）所述第二凸块16的顶面高于所述第一凸块15的顶面，所述芯片模块3可倾斜于所述本体1安装（当然，所述芯片模块3也可竖直安装于所述本体1），此时，所述第二凸块16的第二圆弧面161可先与所述缺口31配合实现预先定位，然后再将所述芯片模块3逐渐放平，直至所述第一凸块15的第一圆弧面151与所述缺口31配合，便可将所述芯片模块3正确安装至所述本体1的容纳腔13中，降低了所述芯片模块3的安装难度。（4）沿所述侧壁12的长度方向，所述第一凸块15的第三面152与第二凸块16的一侧平齐，且所述第二凸块16的相对另一侧显露于所述凹槽122，当安装所述芯片模块3时，操作者可通过所述凹槽122观察所述第二凸块16与所述缺口31的配合情况，以便及时调整所述第二凸块16与所述缺口31的位置，以降低所述芯片模块3的安装难度。（5）四个所述侧壁12的拐角处设有向上凸伸的挡部123，所述挡部123的顶面高于所述侧壁12的上表面121，所述第二凸块16的顶面与所述挡部123的顶面平齐，以保证其平整度，方便多个所述本体1在生产或运输过程中能够平稳地堆叠在一起，减少其占用空间。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12