技术特征：
技术总结
本发明提供一种半导体结构、扇出型封装结构及其制备方法，所述半导体结构包括：衬底；剥离胶层，位于所述衬底的上表面；塑封材料层，位于所述剥离胶层的上表面；半导体芯片，塑封于所述塑封材料层内，且正面朝向倒装键合于所述剥离胶层的上表面；环氧树脂层，塑封于所述塑封材料层内。本发明的半导体结构在剥离胶层与半导体芯片之间设置环氧树脂层，在将改半导体结构用于封装结构时，去除衬底和剥离胶层之后，再将环氧树脂层剥离，可以使得半导体芯片的正面无任何胶残留，便于半导体结构与重新布线层的电连接，可以确保形成的封装结构的性能。
技术研发人员：陈彦亨;林正忠
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2017.08.02
技术公布日：2017.10.27