半导体封装及半导体封装的标记方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明的实施方式提供一种视认性提高的半导体封装及半导体封装的标记方法。实施方式的半导体封装具备半导体元件、密封材料、屏蔽膜以及识别膜。所述密封材料设置在所述半导体元件的侧面上及上表面上。所述屏蔽膜设置在所述密封材料的侧面上及上表面上。所述识别膜设置在所述屏蔽膜的上表面上，具有含二价氧化钛的第1部分及含四价氧化钛的第2部分。

技术研发人员：高野勇佑
受保护的技术使用者：东芝存储器株式会社
技术研发日：2017.08.18
技术公布日：2018.10.09