封装结构的制作方法

技术特征：

技术总结
本揭露实施例提供一种封装结构。封装结构包括管芯、封装体以及重布线路结构。封装体位于管芯的侧边。重布线路结构与管芯电性连接。重布线路结构包括第一介电层以及第一重布线路层。第一介电层位于封装体及管芯上。第一重布线路层嵌入于第一介电层中，其包括种子层及导体层。种子层环绕导体层的侧壁，并位于导体层及第一介电层之间。

技术研发人员：余振华;余俊辉;余国宠
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.09.14
技术公布日：2019.02.05