一种石墨烯电子导电浆料的制作方法

文档序号:14256978阅读:155来源:国知局

本发明涉及导电浆料制备技术领域,具体为一种石墨烯电子导电浆料。



背景技术:

电子浆料按用途不同,分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料:按基片种类分为电子浆料陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等;按烧结温度不同,可分为高温、中温和低温烘干电子浆料;按用途不同,可分为通用电子浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料);按导电相的价格分为贵金属电子浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电子浆料(钼锰浆料)。

石墨是我国重要的矿产资源,有不断研发和提升的空间和发展,在导电领域内也发挥其重要的作用,目前石墨以取代铜铁等导电材料,成为新一代的导电新型材料,用石墨研制的石墨浆不仅工艺简单,绿色环保,更有高效的导电功能,加快生产率,提高产业的质量,品质保证,是一项很有前景的环保天然材料,得到了业内人士的一致好评和信赖。现有技术中制得的电子浆料导电、导热性能差,导致电子器件使用寿命短。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种石墨烯电子导电浆料,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种石墨烯电子导电浆料,导电浆料组份按重量份数包括纳米石墨粒子40-60份、酚醛树脂8-15份、分散剂5-10份、硅烷偶联剂10-15份、有机溶剂10-20份以及去离子水8-20份。

优选的,导电浆料优选的组份配比为:纳米石墨粒子50份、酚醛树脂12份、分散剂8份、硅烷偶联剂12份、有机溶剂15份以及去离子水14份。

优选的,所述分散剂由20%聚乙烯醇、20%聚乙二醇、30%丁苯橡胶、20%羧甲基纤维素钠、5%十六烷基溴化铵、5%十二烷基磺酸钠混合物组成。

优选的,所述有机溶剂采用异丙醇、甲基丙烯酸甲酯以及乙酸丁酯混合物。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明制备工艺简单,生产成本低、无污染,制得的导电浆料具有优越的耐腐蚀性能,同时还具有优良的导电、导热性能,生产效率高;利用该导电浆料形成的电子器件,特别是储能器件,例如锂电产品具有优良导电、导热性能,而其功率密度、倍率容量、振实密度、循环稳定性、使用寿命等性能亦有大幅改善;此外,本发明生产工艺中,在加热过程中不断通入氮气保护,能够有效的防止石墨材料氧化,影响导电浆料性能。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明提供如下技术方案:一种石墨烯电子导电浆料,导电浆料组份按重量份数包括纳米石墨粒子40-60份、酚醛树脂8-15份、分散剂5-10份、硅烷偶联剂10-15份、有机溶剂10-20份以及去离子水8-20份;其中,分散剂由20%聚乙烯醇、20%聚乙二醇、30%丁苯橡胶、20%羧甲基纤维素钠、5%十六烷基溴化铵、5%十二烷基磺酸钠混合物组成;有机溶剂采用异丙醇、甲基丙烯酸甲酯以及乙酸丁酯混合物。

实施例一:

导电浆料组份按重量份数包括纳米石墨粒子40份、酚醛树脂8份、分散剂5份、硅烷偶联剂10份、有机溶剂10份以及去离子水8份。

实施例二:

导电浆料组份按重量份数包括纳米石墨粒子60份、酚醛树脂15份、分散剂10份、硅烷偶联剂15份、有机溶剂20份以及去离子水20份。

实施例三:

导电浆料组份按重量份数包括纳米石墨粒子45份、酚醛树脂10份、分散剂6份、硅烷偶联剂11份、有机溶剂12份以及去离子水10份。

本发明制备工艺简单,生产成本低、无污染,制得的导电浆料具有优越的耐腐蚀性能,同时还具有优良的导电、导热性能,生产效率高;利用该导电浆料形成的电子器件,特别是储能器件,例如锂电产品具有优良导电、导热性能,而其功率密度、倍率容量、振实密度、循环稳定性、使用寿命等性能亦有大幅改善;此外,本发明生产工艺中,在加热过程中不断通入氮气保护,能够有效的防止石墨材料氧化,影响导电浆料性能。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种石墨烯电子导电浆料,导电浆料组份按重量份数包括纳米石墨粒子40‑60份、酚醛树脂8‑15份、分散剂5‑10份、硅烷偶联剂10‑15份、有机溶剂10‑20份以及去离子水8‑20份,本发明制备工艺简单,制得的导电浆料具有优越的耐腐蚀性能,同时还具有优良的导电、导热性能,生产效率高。

技术研发人员:黄巧萍
受保护的技术使用者:黄巧萍
技术研发日:2017.11.07
技术公布日:2018.04.24
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