技术特征：
技术总结
本发明提供了一种扇出型晶圆级芯片封装结构及封装方法，其中，扇出型晶圆级芯片封装结构包括：导电层，导电层上形成有用于设置芯片的凹槽；导电层设置于基板上；绝缘层，设置于导电层与基板之间，用于填充导电层与基板之间的间隙；封装体，设置于导电层的上表面；芯片封装于封装体中，芯片的焊盘裸露于封装体外；导电柱，设置于封装体中，一端与导电层相耦合，另一端裸露于封装体外；导电柱与地线连接。通过将芯片设置于导电层上的凹槽中，并且该导电层通过导电柱与地线相连接，形成处于扇出型晶圆级芯片封装结构内部的电磁屏蔽结构，能够减小芯片受到封装结构内部器件以及外部器件的电磁波干扰的可能性，制备难度较小，生产成本较低。
技术研发人员：姚大平
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.11.22
技术公布日：2018.04.20