本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体划片工艺。
背景技术：
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
现有半导体划片工艺在划片的过程中机器预热操作相对复杂，工作人员大都凭借自身的工作经验进行操作，主观性比较强，一般人员很难精确把握，这样对切片机器的损害比较严重。
现需要一种半导体划片工艺，以期可以解决上述技术问题。
技术实现要素：
解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体划片工艺，具备机器预热工艺步骤可按步操作等优点，解决了工作人员凭借自身经验进行操作，导致不确定性的问题。
（二）技术方案
为实现上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体划片工艺，一种半导体划片工艺，其特征在于：包括以下步骤，
a.划片前准备工作；
b.开机操作：打开主轴冷却水和切割水开关，确保压力≧0.3mpa，打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后emo开关是否被打开；
c.机器预热操作：机器启动后会提示“系统初始化”。按操作面板上“systeminitial”键，对机器系统进行初始化，机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置，按操作面板上划片程序按钮，然后按“enter”键确认，再按“exit”键返回主菜单，按操作面板上“spindle”键，主轴被开启并将逐步升到所选的“deviceno.”中设定的主轴转速，按操作面板上“cutwater”键，打开切割水，通过调节流量计，达到工艺要求设定的水流量1.2-2.0l/min，通过防水盖观察喷水是否正常，保持此状态2分钟，机器的预热完毕；
d.硅片切割操作：切割前应首先确认操作面板上“setup”和“sysinit”键上方的指示灯是否点亮，如果“sysinit”键上方的指示灯没有点亮，首先执行系统初始化，如系统初始化相应的指示灯没有点亮，首先执行“setup”操作，上述工作完成后，可以执行切割操作；
e.关机步骤：按”exit”将画面退到主菜单界面下，关闭主轴，按“sysinit”键，对机器做初始化，用x轴方向键，移动工作盘到左端，打开防水盖，戴好防护手套，用镊子将碎屑捡出，再用软刷清理右边“bellow”上的赃物，关上防水盖，用x轴方向键移动工作盘到右端，打开防水盖，用镊子将碎屑拣出，再用软刷清理左边“bellow”上的赃物，关上防水盖，按“sysinit”键，对机器做初始化，将机器前面板上的钥匙旋转到“off”位置，此时钥匙上方的电源指示灯熄灭，将机器后面电路断路开关旋转到“off”位置，关掉变压器开关，关掉主轴冷却水和切割水以及压缩空气的阀门。
优选地，所述划片前准备工作的具体操作为：检查切片刀是否安装好，确保去离子水压力大于0.3mpa，去离子水电阻率控制在0.5-2mω/cm，打开相应划片机的活性剂开关，打开压缩空气开关并确保确认机器的后面压力表压力在4.0-6.0kgf/c㎡，检查没有工具或异物在设备里。
优选地，在步骤c中，在进行主轴转速之前，确保机器的防水盖关闭。
优选地，在步骤e中，进行关闭主轴步骤前，先让主轴带着切割水自由运转5到15分钟，关闭切割水，再让主轴自由运转15分钟。
优选地，在步骤d中如果切片刀需要更换，进行如下操作：在主菜单界面下，按f5键，进入“刀片维护”界面，然后再按f1键，进入“刀片更换”界面，此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且y轴向后移动到换刀位置，打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“bbd”，还应将“bbd”升到最高点，以便卸刀，使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片，检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按f5进入，再按f10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27hecc,软刀选用softblade，再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按f1键，选择新刀或旧刀，硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命，再按“enter”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖，按“sysinit”键，机器执行初始化，按“exit”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“exit”键，界面将返回主菜单界面，更换新刀片后,会自动调用磨刀程序。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体划片工艺，具备以下有益效果：
1、本发明提供的一种半导体划片工艺，机器预热工艺过程可操作性强，无需操作人员凭借自身经验，对机器进行了有效的保护。
2、该划片工艺步骤，简单快捷，可操作性强，划片刀如果在切割硅片过程中出现损坏，可自动进行更换。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明提供一种技术方案：
为实现上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体划片工艺，一种半导体划片工艺，其特征在于：包括以下步骤，
a.划片前准备工作；
b.开机操作：打开主轴冷却水和切割水开关，确保压力≧0.3mpa，打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后emo开关是否被打开；
c.机器预热操作：机器启动后会提示“系统初始化”，按操作面板上“systeminitial”键，对机器系统进行初始化，机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置，按操作面板上划片程序按钮，然后按“enter”键确认，再按“exit”键返回主菜单，按操作面板上“spindle”键，主轴被开启并将逐步升到所选的“deviceno.”中设定的主轴转速，按操作面板上“cutwater”键，打开切割水。通过调节流量计，达到工艺要求设定的水流量1.2-2.0l/min，通过防水盖观察喷水是否正常，保持此状态2分钟，机器的预热完毕；
d.硅片切割操作：切割前应首先确认操作面板上“setup”和“sysinit”键上方的指示灯是否点亮，如果“sysinit”键上方的指示灯没有点亮，首先执行系统初始化，如系统初始化相应的指示灯没有点亮，首先执行“setup”操作，上述工作完成后，可以执行切割操作；
e.关机步骤：按”exit”将画面退到主菜单界面下，关闭主轴，按“sysinit”键，对机器做初始化，用x轴方向键，移动工作盘到左端，打开防水盖，戴好防护手套，用镊子将碎屑捡出，再用软刷清理右边“bellow”上的赃物，关上防水盖，用x轴方向键移动工作盘到右端，打开防水盖，用镊子将碎屑拣出，再用软刷清理左边“bellow”上的赃物，关上防水盖，按“sysinit”键，对机器做初始化，将机器前面板上的钥匙旋转到“off”位置，此时钥匙上方的电源指示灯熄灭，将机器后面电路断路开关旋转到“off”位置。关掉变压器开关，关掉主轴冷却水和切割水以及压缩空气的阀门。
其中，所述划片前准备工作的具体操作为：检查切片刀是否安装好，确保去离子水压力大于0.3mpa，去离子水电阻率控制在0.5-2mω/cm，打开相应划片机的活性剂开关，打开压缩空气开关并确保确认机器的后面压力表压力在4.0-6.0kgf/c㎡，检查没有工具或异物在设备里。
其中，在步骤c中，在进行主轴转速之前，确保机器的防水盖关闭。
其中，在步骤e中，进行关闭主轴步骤前，先让主轴带着切割水自由运转5到15分钟，关闭切割水，再让主轴自由运转15分钟。
其中，在步骤d中如果切片刀需要更换，进行如下操作：在主菜单界面下，按f5键，进入“刀片维护”界面，然后再按f1键，进入“刀片更换”界面，此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且y轴向后移动到换刀位置，打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“bbd”，还应将“bbd”升到最高点，以便卸刀，使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片，检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按f5进入，再按f10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27hecc,软刀选用softblade，再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按f1键，选择新刀或旧刀，硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命，再按“enter”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖。按“sysinit”键，机器执行初始化，按“exit”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“exit”键，界面将返回主菜单界面，更换新刀片后,会自动调用磨刀程序。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。