本发明涉及芯片技术领域，特别是涉及一种倒装芯片的清洗装置。
背景技术：
在芯片倒装工艺中，芯片贴装到基板上之前，需要蘸取助焊剂，在芯片回流过程中，大部分的助焊剂会在高温下挥发，但还会有部分助焊剂会残留在芯片与基板之间。如果不将残留在芯片与基板之间的助焊剂清洗去除，会直接影响到产品的质量以及产品的可靠性。因此，芯片回流焊接后的助焊剂清洗步骤至关重要。
在传统工艺中，助焊剂采用网带传输的方式进行清洗。请结合参阅图1，传统清洗方式包括以下步骤：首先，将放置在传输网带5上的倒装芯片1传送至喷淋区域2，以通过水流将残留的助焊剂带走；之后，将倒装芯片1传输至风干区域3，以通过高压风将倒装芯片1表面的水吹散；最后，将倒装芯片1传输至烘干区域4，以通过热辐射的方式将残留在倒装芯片1上的水珠烘干蒸发掉。
本申请的发明人在长期的研发过程中，发现传统工艺去除倒装芯片残留的助焊剂方式中，所需的设备体积庞大，会占用大量空间、设备的水、电能耗量大，以至生产成本高；另外，风干、烘干效果差，以至产品中有水质残留。
技术实现要素：
本发明提供一种倒装芯片的清洗装置，能够解决现有技术中所需的设备体积庞大，会占用大量空间、设备的水、电能耗量大，以至生产成本高；另外，风干、烘干效果差，以至产品中有水质残留的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种倒装芯片的清洗装置，包括：
旋转台，用于放置待清洗的倒装芯片，且带动所述倒装芯片旋转；
喷淋件，用于向放置在所述旋转台上的所述倒装芯片喷洒清洁液，以冲洗并去除所述倒装芯片的助焊剂。
其中，所述清洗装置进一步包括：
烘干件，用于风干清洗后的所述倒装芯片。
其中，所述烘干件为风刀，以形成风幕风干清洗后的所述倒装芯片。
其中，所述风刀喷出的气体为氮气。
其中，所述风刀形成的风幕的方向与所述旋转台的旋转方向形成一倾角。
其中，所述烘干件与所述喷淋件平行间隔设置，固定设置于所述旋转台的上方。
其中，所述清洗装置进一步包括电磁阀，用于控制所述喷淋件或/和所述烘干件的开启与关闭。
其中，所述喷淋件上开设有多个喷嘴，以使所述清洁液通过所述喷嘴对所述倒装芯片进行冲刷。
其中，所述喷淋件的喷出的水在所述旋转台的流动方向与所述倒装芯片的旋转方向相同或相反。
其中，所述旋转台的旋转速度范围为30-120r/min。
本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明提供的倒装芯片的清洗装置包括：旋转台，用于放置待清洗的倒装芯片，且带动倒装芯片旋转；喷淋件，用于向放置在旋转台上的倒装芯片喷洒清洁液，以冲洗并去除倒装芯片的助焊剂。通过将倒装芯片放置于旋转台上，并随着旋转台旋转，在清洗过程中，喷洒到倒装芯片上的清洁液在离心力的作用下，快速、有效的带走芯片与基板之间残留的助焊剂，另外，所使用的旋转台、喷淋件以及烘干件的体积小，所占的面积也小，能耗低，噪音小，使得该清洗装置能够被广泛应用于各种生产线上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是现有技术倒装芯片的清洗方式流程结构示意图；
图2是本发明清洗装置一实施方式的俯视示意图；
图3是倒装芯片清洗后的结构示意图；
图4是倒装芯片清洗前的结构示意图；
图5是本发明清洗装置清洗过程中的结构示意图；
图6是本发明清洗装置烘干过程中的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请结合参阅图2及图3，本发明提供一种倒装芯片200的清洗装置100，倒装芯片200包括基板210及芯片220，当然，在清洗前该倒装芯片200还包括夹设在基板210与芯片220之间的助焊剂230(如图4所示)。清洗装置100用于去除倒装芯片200中残留的助焊剂230，其包括旋转台10、喷淋件30以及烘干件50。
请结合参阅图5及图6，旋转台10用于放置待清洗的倒装芯片200，且带动倒装芯片200旋转。本实施方式中，旋转台10包括旋转柱11以及设置在旋转柱11上的容置台13，本实施方式中，旋转柱11与容置台13均为圆柱体，旋转柱11与容置台13同轴，且容置台13的半径大于旋转柱11的半径。容置台13用于放置倒装芯片200，其放置倒装芯片200的表面可以开设有凹槽131，倒装芯片200的基板210插设在凹槽131中，以使得倒装芯片200能够稳定地固定在旋转台10上，在后续清洗或风干的过程中不会受离心力以及清洗液或风幕的作用而脱离旋转台10。本实施方式中，容置台13上开设有四个凹槽131，用于容置倒装芯片200。可以理解，四个凹槽131的延伸方向与容置台13的半径至少部分重合，以随着旋转台10做圆周运动。当然，在其它实施方式中，凹槽131的数量可以根据需求进行适应性调整，在此不作限定。当然，倒装芯片200还可以通过其它方式固定在旋转台10上，例如旋转台10表面设置一用于固定倒装芯片200的固定件(未图示)，在此不做限定。
在一实施方式中，旋转台10通过转轴(未图示)与电机(未图示)连接，以通过电机提供的驱动力驱动旋转台10进行旋转。当然，在其它实施方式中，旋转台10可以通过其它结构进行旋转，在此不做限定。
其中，旋转台10旋转的方向可以是逆时针，也可以是顺时针，在此不做限定。在本实施方式中，旋转台10的旋转方向是逆时针。
为获取较佳的离心力，以有效清洗或风干倒装芯片200，旋转台10的旋转速度范围为30-120r/min，例如30r/min、75r/min或120r/min等。
喷淋件30用于向放置在旋转台10上的倒装芯片200喷洒清洁液，以冲洗并去除倒装芯片200的助焊剂230。喷淋件30上开设有多个喷嘴31，使得清洁液能更好的流入芯片220与基板210之间的间隙，能充分去除残留的助焊剂230。在本实施方式中，多个喷嘴31至少呈一行排布开设在喷淋件30上。可以理解，该喷淋件30与装有清洁液的第一管路(未图示)连接，以提供足够的清洁液对倒装芯片200进行冲刷，其中，清洁液可以是去离子水、清洁剂等。
请结合参阅图5，为使得冲洗效果更佳，将喷淋件30设置在旋转台10的上方且与容置台13的半径重合，通过调整喷淋件30上喷嘴31的位置，使得喷洒出来的清洁液的喷洒方向与水平面呈一夹角，而清洁液至旋转台10后的流动方向a与旋转台10的旋转方向b相同或相反均可，从而将倒装芯片200上残留的助焊剂230清洗干净，进一步的，清洁液至旋转台10后的流动方向a与旋转台10的旋转方向b相同。
可以理解，将倒装芯片200放置在旋转台10上，并在清洗的过程中，随着旋转台10做圆周运动，一方面清洁液的冲刷作用，另一方面，在旋转过程中所产生的离心力的作用，使得清洁液快速地流至基板210与芯片220之间的缝隙，加强清洗效果，进而使得夹设在基板210与芯片220之间的助焊剂230能够快速脱离，即基板210与芯片220之间没有助焊剂230的残留，以达到快速有效的清洗效果。
请结合参阅图6，烘干件50用于风干清洗后的倒装芯片200。本实施方式中，烘干件50为风刀，以形成风幕风干清洗后的倒装芯片200，风刀喷出的气体为氮气。风幕的方向与旋转台10的旋转方向之间呈一倾角。可以理解，该风刀与第二管路(未图示)连接，以提供足够的氮气对倒装芯片200进行风干。
当然，可以在第二管路上进行加热，使得风刀吹出的氮气具有一定温度，从而使得倒装芯片200能够快速风干，避免清洁液残留在倒装芯片200而造成不良的影响，温度可以随着需求进行适应性调整。
可以理解，通过氮气对清洁后的倒装芯片200进行风干，与采用压缩空气进行风干比较，可以有效确保风的洁净度，从而避免或减少杂质污染。
在本实施方式中，烘干件50与喷淋件30平行间隔设置，固定设置于旋转台10的上方。当然，在其它实施方式中，烘干件50与喷淋件30之间可以不采用平行间隔设置，只需固定设置旋转台10的上方即可。
当然，为控制烘干件50与喷淋件30的开启或关闭，在第一管路或/和第二管路设置电磁阀(未图示)，以便于控制喷淋件30或/和烘干件50的开启与关闭。
可以理解，电磁阀的控制可以人工进行控制，也可以是通过控制器进行控制，在此不做限定。
使用该清洗装置100进行清洗时，首先将待清洗的倒装芯片200插设至容置台13的凹槽131中，旋转台10以预定速度沿逆时针方向旋转；开启第一管路，以使喷淋件30喷洒出清洗液对倒装芯片200进行清洗，待清洗完成后，将第一管路关闭，而旋转台10仍保持旋转，以通过离心力将倒装芯片200上的大部分清洗液甩出；随后，开启第二管路上的电磁阀，以开启烘干件50对倒装芯片200进行风干。
区别于现有技术，本发明实施方式提供的倒装芯片200的清洗装置100包括：旋转台10，用于放置待清洗的倒装芯片200，且带动倒装芯片200旋转；喷淋件30，用于向放置在旋转台10上的倒装芯片200喷洒清洁液，以冲洗并去除倒装芯片200的助焊剂230。通过将倒装芯片200放置于旋转台10上，并随着旋转台10旋转，在清洗过程中，喷洒到倒装芯片200上的清洁液在离心力的作用下，快速、有效的带走芯片220与基板210之间残留的助焊剂230。另外，所使用的旋转台10、喷淋件30以及烘干件50的体积小，所占的面积也小，能耗低，噪音小，使得该清洗装置100能够被广泛应用于各种生产线上。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。