一种倒装芯片的清洗装置的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种倒装芯片的清洗装置，该清洗装置包括：旋转台，用于放置待清洗的倒装芯片，且带动所述倒装芯片旋转；喷淋件，用于向放置在所述旋转台上的所述倒装芯片喷洒清洁液，以冲洗并去除所述倒装芯片的助焊剂。通过上述方式，本发明能够快速、有效的去除芯片与基板之间残留的助焊剂。

技术研发人员：卢海伦;周锋;施陈
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.07.17