技术总结
本实用新型公开了一种结构改良的LED芯片，其包括有芯片发光电路层，芯片发光电路层的上表面均匀涂覆有荧光粉层，荧光粉层的上端侧装设有与荧光粉层平行间隔分布的白反层，白反层与荧光粉层之间设置有硅胶层，硅胶层的上表面与白反层的下表面粘接，硅胶层的下表面与荧光粉层的上表面粘接；白反层上表面的中间位置或者硅胶层上表面的中间位置开设有呈“十”字形状的中间槽。通过上述结构设计，本实用新型能够有效地防止芯片中心区域位置光度最亮并消除芯片边缘形成黑影情况，即本实用新型具有设计新颖、结构简单、发光效果好的优点。
技术研发人员：朱革飞;林永恭
受保护的技术使用者：广东宏伟泰精工实业股份有限公司
文档号码：201720167241
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2017.10.10