本发明涉及集成电路制造领域，特别是指一种电机控制模块集成电路的封装结构。
背景技术：
目前，无刷直流电机驱动电路大部分采用分立器件组合，采用分立器件设计的无刷直流电机驱动电路，存在着如下问题：集成度低，电路结构相对复杂，可靠性低，测试比较复杂、费时，这样不仅降低了生产效率，同时也增加了生产成本，此外，采用分立器件设计的无刷直流电机驱动电路体积较大，不利于产品的小型化。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种的体积小、能够大大简化应用电路设计、提升电路的集成度和可靠性的电机控制模块集成电路的封装结构。
为解决上述技术问题，本发明采取如下技术方案：
一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架，所述的引线框架带有基岛，芯片通过导电胶粘接在所述的基岛上，所述的芯片与所述的引线框架之间通过金丝键合，所述的芯片、金丝和基岛之间通过环氧模塑料进行封装。
优选地，所述的芯片的尺寸为0.80*1.25(mm)2，厚度为400um。
优选地，所述的引线框的尺寸为60*60(mil)2。
优选地，所述的金丝的直径为25μm，数量为7条。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明通过将芯片与引线框架之间通过金丝进行键合，有效的提高了产品的的可靠性，并通过环氧模塑料进行封装后得到一种电机控制模块集成电路，大大简化了应用电路的设计，适宜于大面积推广应用；除此之外，还提高了应用电路的稳定性和可靠性，并减小了驱动电路的体积，有利于产品的小型化。
附图说明
图1为本发明封装结构示意图。
具体实施方式
参见附图1所示，一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架1，所述的引线框架1带有基岛1-1，芯片2通过导电胶粘接在所述的基岛1-1上，所述的芯片2与所述的引线框架1之间通过金丝3键合，所述的芯片2、金丝3和基岛1-1之间通过环氧模塑料进行封装。
优选地，所述的芯片2的尺寸为0.80*1.25(mm)2，厚度为400um。
优选地，所述的引线框1的尺寸为60*60(mil)2。
优选地，所述的金丝3的直径为25μm，数量为7条。
本发明通过将芯片2与引线框架1之间通过金丝3进行键合，芯片2通过导电胶粘接在所述的基岛1-1上，所述的导电胶采用银粉和环氧树脂混合，能有效提高导电性及散热效果，然后通过环氧模塑料进行封装后得到一种电机控制模块集成电路，大大简化了应用电路设计，适宜于大面积推广应用；提高了应用电路的稳定性和可靠性，再者减小了驱动电路的体积，有利于产品的小型化。
以上所述，仅是对本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明做其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是，凡是未脱离本发明方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明的保护范围。