1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板和设于所述基板上的LED芯片；
所述LED芯片顶部设置有反射物质胶层，所述反射物质胶层顶部设置有照明胶层；
所述照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，所述量子点粉通过阻隔水氧胶与所述荧光粉组成所述照明胶层。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周围的反射斜台，所述反射斜台呈对称状。
3.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述反射斜台内壁设置有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述LED芯片的周围。
4.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述反射斜台顶部设置有连接台。
5.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述连接台上设置有透明支架。
6.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述支架侧壁设置有安装槽。
7.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述安装槽内设置有透光板。
8.根据权利要求7所述的LED封装器件，其特征在于，所述透光板为蓝宝石板、玻璃或塑料。
9.根据权利要求1－8任一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述照明胶层外壁覆盖有一层透明胶层。
10.一种灯具，其特征在于，包括灯座、灯杆、灯头和权利要求1－9任一项所述的LED封装器件；
所述灯头通过所述灯杆与所述灯座连接，所述LED封装器件位于所述灯头内部。