技术总结
本实用新型涉及LED封装技术领域，涉及LED封装器件及灯具，LED封装结构中LED芯片上设置有反射物质胶层和照明胶层，减少LED芯片上部的胶层，提高出光效果；照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角度，使光线可以更大角度的发散出去，同时通过反射物质的反射可以分散中心光柱，使光线的分布并更加均匀，使得光线均匀的照射在荧光粉与量子点粉组成的照明胶层上，提高量子点粉与荧光粉发光的均匀度，有效的提高显色效果；灯具包括灯座、灯杆、灯头和LED封装器件，灯具与现有技术相比具有上述的优势。
技术研发人员：洪建明;李春峰
受保护的技术使用者：天津中环电子照明科技有限公司
文档号码：201721008485
技术研发日：2017.08.14
技术公布日：2018.02.16