一种集成电路封装用网状铝带的制作方法

技术特征：

1.一种集成电路封装用网状铝带，其结构包括铝带(1)、嵌设槽(2)、固定板(3)，所述铝带(1)焊接于嵌设槽(2)之间，所述嵌设槽(2)嵌设于铝带(1)两端，所述固定板(3)通过螺杆铆合连接于铝带(1)两端，其特征在于：

所述铝带(1)设有连接孔(10)，所述连接孔(10)均匀等距嵌设于铝带(1)上表面；

所述嵌设槽(2)设有合页(20)，所述合页(20)通过螺栓铆合连接于铝带(1)与固定板(3)之间；

所述固定板(3)设有板体(30)、固定孔(31)、固定槽(32)，所述板体(30)通过螺栓铆合连接于铝带(1)上，所述固定孔(31)均匀等距嵌设于板体(30)上表面，所述固定槽(32)嵌设于板体(30)边上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述连接孔(10)为圆形结构，所述连接孔(10)设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔(10)内壁上，所述连接孔(10)均匀等距嵌设于铝带(1)上表面上。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述嵌设槽(2)为矩形结构，所述嵌设槽(2)设有安装孔，所述安装孔嵌设于嵌设槽(2)两侧，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内壁上，所述嵌设槽(2)通过螺杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于合页(20)上。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述合页(20)为矩形结构，合页(20)设有转轴、安装孔，所述转轴焊接于合页(20)中心部分，所述合页(20)通过螺杆贯穿转轴与安装孔啮合连接于嵌设槽(2)内，所述安装孔均匀等距嵌设于合页(20)两侧，所述合页通过螺栓贯穿安装孔铆合连接于铝带(1)与固定板(3)之间。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述板体(30)为矩形结构，所述板体(30)设有合页(20)，所述合页(20)设有转轴、安装孔，所述合页通过螺栓贯穿安装孔铆合连接于铝带(1)与固定板(3)之间。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述固定孔(31)为圆形结构，所述固定孔(31)设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于固定孔(31)内壁上，所述固定孔(31)均匀等距嵌设于固定板(3)上表面上。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述固定槽(32)为矩形结构，所述固定槽(32)设有安装孔，所述安装孔嵌设于固定槽(32)两侧，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内壁上，所述固定槽(32)通过螺杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于合页(20)上。