技术总结
本实用新型公开了一种集成电路封装用网状铝带，其结构包括铝带、嵌设槽、固定板，所述铝带焊接于嵌设槽之间，所述嵌设槽嵌设于铝带两端，所述固定板通过螺杆铆合连接于铝带两端，所述铝带设有连接孔，所述连接孔均匀等距嵌设于铝带上表面；所述嵌设槽设有合页，所述合页通过螺栓铆合连接于铝带与固定板之间；所述固定板设有板体、固定孔、固定槽，所述板体通过螺栓铆合连接于铝带上，所述固定孔均匀等距嵌设于板体上表面，所述固定槽嵌设于板体边上,本实用新型通过设有一种固定板，通过将螺栓贯穿固定孔能够将铝带固定于集成电路板上，通过能够通过合页调节铝带的灵活性，能够避免铝带掉落或移位，方便实用。
技术研发人员：王涛
受保护的技术使用者：长泰朗德机械设备有限公司
文档号码：201721160797
技术研发日：2017.09.12
技术公布日：2018.05.18