一种HDMI接头的制作方法

本实用新型涉及一种HDMI接头。

背景技术：

目前，HDMI接头得到广泛应用。但是目前市场上的HDMI接头结构复杂，而且HDM接头的前屏蔽壳体和后屏蔽壳体一般都是由铁壳通过铆压折弯成型，尺寸精度低，屏蔽效果不够好，而且前屏蔽壳与后屏蔽壳连接不牢固，容易出现松动，导致导电性较差。

因此，本实用新型正是基于以上的不足而产生的。

技术实现要素：

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种结构简单的HDMI接头，该HDMI接头的屏蔽壳体尺寸精度高，导电性好，而且美观耐用。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种HDMI接头，其特征在于：包括端子组件1和套设在端子组件1外侧的屏蔽壳体2，所述的屏蔽壳体2包括由CNC加工成型的前屏蔽壳体21和由铆压折弯成型的后屏蔽壳体22，所述的后屏蔽壳体22套在前屏蔽壳体21上，并且，所述的前屏蔽壳体21上设有多个卡接孔23，所述的后屏蔽壳体22端部设有多个凸出的并与其一体成型的弹性片24，所述的弹性片24的端部设有能与卡接孔23卡接的卡接部25。

如上所述的HDMI接头，其特征在于：所述的前屏蔽壳21与后屏蔽壳22通过激光焊接而在二者之间形成至少一排激光焊接点26。

如上所述的HDMI接头，其特征在于：所述的前屏蔽壳21由紫铜异形铜管加工而成，所述的后屏蔽壳体22由磷铜片加工而成。

如上所述的HDMI接头，其特征在于：所述的端子组件1包括注塑成型的端子座体11，所述的端子座体11内设有多根PIN针12。

如上所述的HDMI接头，其特征在于：所述的前屏蔽壳体21端部设有开口槽27，所述的端子座体11上设有卡入开口槽27内的卡接凸台13。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

1、本实用新型的前屏蔽壳体直接套设在端子组件外侧，前屏蔽壳体由CNC加工成型，尺寸精度高，从而屏蔽效果好，后屏蔽壳体套设在前屏蔽壳体的外侧，提高屏蔽效果，而且前屏蔽壳体上设置卡接孔，后屏蔽壳体上设置弹性片，弹性片的端部设置能与卡接孔卡接的卡接部，连接非常的方便，而且连接牢固，提高产品的导电性能。

2、本实用新型的前屏蔽壳与后屏蔽壳通过激光焊接而在二者之间形成至少一排激光焊接点，因此，前屏蔽壳体与后屏蔽壳体连接得更牢固，导电性能更优。

3、本实用新型的前屏蔽壳由紫铜异形铜管加工而成，所述的后屏蔽壳体由磷铜片加工而成。因此，屏蔽壳体由铜质材料制成，比起以前的铁质屏蔽壳体，提高了产品的导电性能，而且更耐用，尺寸精度更容易控制。

4、本实用新型结构简单，制造方便，屏蔽效果好，适合推广应用。

【附图说明】

图1是本实用新型立体图之一；

图2是本实用新型立体图之二；

图3是本实用新型分解图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

一种HDMI接头，包括端子组件1和套设在端子组件1外侧的屏蔽壳体2，所述的屏蔽壳体2包括由CNC加工成型的前屏蔽壳体21和由铆压折弯成型的后屏蔽壳体22，所述的后屏蔽壳体22套在前屏蔽壳体21上，并且，所述的前屏蔽壳体21上设有多个卡接孔23，所述的后屏蔽壳体22端部设有多个凸出的并与其一体成型的弹性片24，所述的弹性片24的端部设有能与卡接孔23卡接的卡接部25。前屏蔽壳体21直接套设在端子组件1外侧，前屏蔽壳体21由CNC加工成型，尺寸精度高，从而屏蔽效果好，后屏蔽壳体22套设在前屏蔽壳体21的外侧，提高屏蔽效果，而且前屏蔽壳体21上设置卡接孔23，后屏蔽壳体22上设置弹性片24，弹性片24的端部设置能与卡接孔23卡接的卡接部25，所以前屏蔽壳体21与后屏蔽壳体22连接装配时非常的方便，而且连接牢固，提高产品的导电性能。

所述的卡接部25为中空的半球体。前屏蔽壳体21与后屏蔽壳体22可以通过铆压连接，弹性片24与卡接孔23对准，然后通过铆压，从而使得弹性片24端部形成嵌入卡接孔23内的中空半球体形卡接部，装配连接非常的方便快捷，而且连接也很牢固。在本实施例中，前屏蔽壳体21的上下两侧分别设置两个卡接孔23，因此，后屏蔽壳体22通过四个中空的半球体与前屏蔽壳体21卡接连接。

所述的前屏蔽壳21与后屏蔽壳22通过激光焊接而在二者之间形成至少一排激光焊接点26。因此，前屏蔽壳体21与后屏蔽壳体22连接得更牢固，导电性能更优。

所述的前屏蔽壳21由紫铜异形铜管加工而成，所述的后屏蔽壳体22由磷铜片加工而成。因此，屏蔽壳体2由铜质材料制成，比起以前的铁质屏蔽壳体，提高了产品的导电性能，而且更耐用，尺寸精度更容易控制。而且前屏蔽壳体21由紫铜异形铜管加工而成，紫铜导电、导热性能好，所以紫铜制造的前屏蔽壳体21直接套设在端子组件1外侧，而磷铜同时具有耐疲劳性佳的特点，所以磷铜制造的后屏蔽壳体22套设在前屏蔽壳体21的外侧，确保产品更耐用。

所述的端子组件1包括注塑成型的端子座体11，所述的端子座体11内设有多根PIN针12。

所述的前屏蔽壳体21端部设有开口槽27，所述的端子座体11上设有卡入开口槽27内的卡接凸台13。卡接凸台13与开口槽27的配合可以使得端子组件1与屏蔽壳体2连接时更好地定位，提高装配效率和产品的尺寸精度，提高产品质量。