本实用新型涉及二极管结构，具体公开了一种微型二极管的散热结构。
背景技术：
二极管，是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流功能。二极管在整流过程中会产生热量，长时间工作温度升高明显，大电流工作也会使温度明显升高，影响二极管的性能。
随着科技的不断进步，电子产品逐渐向小型化、超薄式的方向发展，二极管也不例外，现有二极管的结构是将二极管芯片封装于塑封体中，由于微型化的设计，二极管的结构十分紧凑，散热性能较差，此外二极管芯片外、塑封体内设有填充体，填充体多为导热性能不好的绝缘材料，二极管芯片绝大部分的面积都与填充体直接接触，导致二极管芯片在工作时形成的热量未能及时散去，热量积聚于二极管芯片的周围，长时间未能散去会严重影响二极管芯片的性能和使用寿命，进而会影响整个二极管的性能和使用寿命。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种微型二极管的散热结构，能够有效导出二极管芯片工作时形成的热量，提高二极管的性能，延长使用寿命，且成本较低。
为解决现有技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型公开一种微型二极管的散热结构，包括塑封体、第一导电铜片、第二导电铜片、二极管芯片，第一导电铜片和第二导电铜片设于塑封体内，第一导电铜片和第二导电铜片的顶部分别设有第一上平台和第二上平台，第一上平台的顶部通过第一导电银胶座固定连接二极管芯片的下电极端，第二上平台的底部通过第二导电银胶座固定连接二极管芯片的上电极端，塑封体内填充有绝缘物质形成的填充体。
进一步的，第一导电银胶座包裹着二极管芯片的底部。
进一步的，第二导电银胶座包裹着二极管芯片的顶部。
进一步的，第一上平台与塑封体底部的距离为d，d≥65μm。
进一步的，第一导电铜片的底部固定有第一下引脚，第一下引脚位于塑封体的底部外。
进一步的，第二导电铜片的底部固定有第二下引脚，第二下引脚位于塑封体的底部外。
进一步的，填充体为环氧树脂。
二极管芯片工作时产生的热量迅速转移到与其紧贴连接的第一导电银胶座和第二导电银胶座中，第一导电银胶座和第二导电银胶座再将部分热量导至周围的填充体中，并将另一部分的热量分别导至第一上平台和第二上平台中，第一上平台和第二上平台的热量能够通过整个第一导电铜片和第二导电铜片进行扩散。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开了一种微型二极管的散热结构，在二极管芯片的两侧设置有导热性能好的银胶座，由于银的导热性能比铜好，能够及时转移二极管芯片工作时所产生的热量，同时设置表面积较大的导电铜片与银胶座连接，能够有效提高散热效果，确保二极管的性能与使用寿命，此外，由于铜的价格比银低，能够有效节省生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：塑封体10、第一导电铜片20、第一上平台21、第一导电银胶座22、第一下引脚23、第二导电铜片30、第二上平台31、第二导电银胶座32、第二下引脚33、二极管芯片40、填充体50。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
请参阅图1：
本实用新型实施例提供一种微型二极管的散热结构，包括塑封体10、第一导电铜片20、第二导电铜片30、二极管芯片40，第一导电铜片20和第二导电铜片30设于塑封体10内，第一导电铜片20和第二导电铜片30的顶部分别设有第一上平台21和第二上平台31，第一上平台21的顶部通过第一导电银胶座22固定连接二极管芯片40的下电极端，第二上平台31的底部通过第二导电银胶座32固定连接二极管芯片40的上电极端，塑封体10内填充有绝缘物质形成的填充体50。
二极管芯片40工作时产生的热量迅速转移到与其紧贴连接的第一导电银胶座22和第二导电银胶座32中，第一导电银胶座22和第二导电银胶座32再将部分热量导至周围的填充体50中，并将另一部分的热量分别导至第一上平台21和第二上平台31中，第一上平台21和第二上平台31的热量能够通过整个第一导电铜片20和第二导电铜片30进行扩散，银的导热性能比铜好，在二极管芯片40的上下设置银胶座能够有效提高对二极管芯片40的散热，而铜的价格比银低，在远离二极管芯片40的外围通过导电铜片进行导电导热能够有效节省成本。
本实用新型在二极管芯片40的两侧设置有导热性能好的银胶座，由于银的导热性能比铜好，能够及时转移二极管芯片40工作时所产生的热量，同时设置表面积较大的导电铜片与银胶座连接，能够有效提高散热效果，确保二极管的性能与使用寿命，此外，由于铜的价格比银低，能够有效节省生产成本。
基于上述实施例，第一导电银胶座22包裹着二极管芯片40的底部，第二导电银胶座32包裹着二极管芯片40的顶部，提高银胶对二极管芯片40的覆盖面积，能够有效提高对二极管芯片40的散热效果。
基于上述实施例，第一上平台21与塑封体10底部的距离为d，d≥65μm，有效控制二极管整体的尺寸大小不会超出一定范围。
基于上述实施例，第一导电铜片20的底部固定有第一下引脚23，第一下引脚23位于塑封体10的底部外，第二导电铜片30的底部固定有第二下引脚33，第二下引脚33位于塑封体10的底部外，能够方便将二极管连接到电路板等电子载体中，优选地，第一导电铜片20呈“Z”型，第二导电铜片30呈倒“Z”型，第一导电铜片20和第二导电铜片30之间能够预留足够的空间设置二极管芯片40。
基于上述实施例，填充体50为环氧树脂，环氧树脂为较常见成本较低的绝缘物质。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。