技术特征：
技术总结
本发明提供其含有导电性粉末、实质上不含铅的玻璃料、以及有机调漆料，其中，所述玻璃料包含相对于以下述氧化物计时的总摩尔数为下述含有比例的下述成分：以B2O3计为25～50摩尔％的B、以SiO2计为25～50摩尔％的Si、以Al2O3计为7～23摩尔％的Al、以MgO计为2～15摩尔％的Mg、以BaO计为2～5摩尔％的Ba、以及选自以ZnO计为3～18摩尔％的Zn和以TiO2计为3～8摩尔％的Ti中的一种或两种。根据本发明，可以提供一种无铅导电性糊剂，其能够形成具有优异的耐焊料溶解性和耐酸性并且与基板的密合性性和粘接性优异的烧制膜。
技术研发人员：立野隼人;生野润一;真岛浩
受保护的技术使用者：昭荣化学工业株式会社
技术研发日：2017.07.18
技术公布日：2019.04.02