本发明涉及led灯领域技术，尤其是指一种稳固型led灯的封装结构。
背景技术：
led灯通常由环氧树脂胶、第一灯脚、第二灯脚以及芯片组成，芯片与第一灯脚和第二灯脚导通连接并封装在环氧树脂胶内，然而，现有技术中，由于结构设计不合理，芯片摩擦力小，导致在封装led芯片时，容易因高温及振动等因素造成断路，从而导致不良品的产生。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种稳固型led灯的封装结构，其能有效解决现有之led灯结构设计不合理导致不良品产生的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种稳固型led灯的封装结构，包括有环氧树脂胶、第一灯脚、第二灯脚以及芯片；该第一灯脚具有一体成型连接的第一焊接部和第一连接部，第一连接部一体延伸出有支架体，支架体的表面形成有纹路结构；该第二灯脚具有一体成型连接的第二焊接部和第二连接部；该芯片上设置有银胶或绝缘胶，芯片通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构上并与支架体的表面固定，芯片与支架体导通连接，且芯片通过金线与第二连接部导通连接，该芯片、第一连接部、第二连接部、支架体和金线均封装在环氧树脂胶内，第一焊接部和第二焊接部均向外伸出环氧树脂胶。
优选的，所述支架体为多边形板状结构。
优选的，所述第二连接部为多边形结构。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在第一连接部上一体延伸出有支架体，并配合支架体的表面形成有纹路结构，该芯片上设置有银胶或绝缘胶，芯片通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构上并与支架体的表面固定，以有效增大芯片与支架体的摩擦力，结构更加稳固可靠，有效杜绝因高温及振动等因素造成断路，大大降低了产品不良率。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的正面透视图；
图2是本发明之较佳实施例中第一灯脚和第二灯脚冲压成型后的示意图；
图3是图2的局部俯视图。
附图标识说明：
10、环氧树脂胶20、第一灯脚
21、第一焊接部22、第一连接部
23、支架体231、纹路结构
30、第二灯脚31、第二焊接部
32、第二连接部40、芯片
50、金线
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有环氧树脂胶10、第一灯脚20、第二灯脚30以及芯片40。
该第一灯脚20具有一体成型连接的第一焊接部21和第一连接部22，第一连接部22一体延伸出有支架体23，支架体23的表面形成有纹路结构231；该第二灯脚30具有一体成型连接的第二焊接部31和第二连接部32；该芯片40上设置有银胶或绝缘胶（图中未示），芯片40通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构231上并与支架体23的表面固定，以增加粘合力，芯片40与支架体23导通连接，且芯片40通过金线50与第二连接部32导通连接，该芯片40、第一连接部22、第二连接部32、支架体23和金线50均封装在环氧树脂胶10内，第一焊接部21和第二焊接部31均向外伸出环氧树脂胶10。
在本实施例中，所述支架体23为多边形板状结构，所述第二连接部32为多边形结构，以使得支架体23、第二连接部32均与环氧树脂胶10牢固结合。
详述本实施例的封装过程如下：
封装时，在芯片40上设置银胶或绝缘胶，芯片40通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构231上并与支架体23的表面固定，接着，将芯片40与支架体23导通连接，并通过金线50将芯片40与第二连接部32导通连接，然后，将第一灯脚20、第二灯脚30、芯片40和金线50置于模具中成型出环氧树脂胶10，使得芯片40、第一连接部22、第二连接部32、支架体23和金线50均封装在环氧树脂胶10内。
本发明的设计重点是：通过在第一连接部上一体延伸出有支架体，并配合支架体的表面形成有纹路结构，该芯片上设置有银胶或绝缘胶，芯片通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构上并与支架体的表面固定，以有效增大芯片与支架体的摩擦力，结构更加稳固可靠，有效杜绝因高温及振动等因素造成断路，大大降低了产品不良率。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。