技术总结
本发明公开一种光半导体装置，包括基座、光电半导体芯片以及封装件。光电半导体芯片设置于基座上。封装件覆盖光电半导体芯片于基座上，并包含耐紫外光透光接着剂及多个耐紫外光透光粒子，该些耐紫外光透光粒子混合于耐紫外光透光接着剂中；其中，该些耐紫外光透光粒子在封装件的重量百分比大于50％，该些耐紫外光透光粒子与耐紫外光透光接着剂的折射率差距小于0.02，该些耐紫外光透光粒子的紫外光耐久度优于耐紫外光透光接着剂。本发明还公开一种光电半导体装置的封装件。
技术研发人员：谢欣珀
受保护的技术使用者：光感动股份有限公司
技术研发日：2018.02.14
技术公布日：2018.09.14