本发明属于晶圆生产技术领域，尤其涉及一种晶圆id识别系统及其识记方法。
背景技术：
晶圆（wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，每一片晶圆都有一个编号，即晶圆id（waferid）。
实际中，部分晶圆生产厂商会将晶圆id刻在晶圆背面，如图1所示。对于这类晶圆，在进行晶圆研磨前，就必须把晶圆id写在晶圆正面，才能保证研磨后，晶圆id不丢失，以便在贴片时，通过晶圆id读取晶圆图（wafermap）,来区别晶圆测试为良品或不良品。
传统地，一般采用手动模式，将刻在晶圆背面的晶圆id写在晶圆正面。其操作步骤是：操作员手动查看刻在晶圆背面的晶圆id，记住后，翻转到晶圆正面，将晶圆id手写到晶圆正面，之后复检。手动模式的优点是：不需要投入额外的设备，费用低；缺点是：效率低，人工记忆不可靠，容易出错，且若不小心撞坏晶圆，会导致产品报废。
为了提高操作效率，现有技术提出了一种晶圆id自动刻录机，该晶圆id自动刻录机的视觉系统会自动识别出传送过来的晶圆背面的晶圆id，自动翻转后，采用激光打印技术将识别出的晶圆id印在晶圆正面，之后将物料送出。虽然其执行效率高且准确率高，但成本过高，一台晶圆id自动刻录机需要差不多300000rmb，高额的成本限制了其应用范围。
技术实现要素：
本发明实施例的目的在于提供一种晶圆id识别系统，旨在解决现有技术采用的晶圆id自动刻录机成本过高的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种晶圆id识别系统，所述系统包括：
带有缺口的工作台；
图像传感器，用于通过所述工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆id；
显示器，用于显示所述图像传感器摄取到的晶圆id，操作员将显示的晶圆id写在对应的晶圆的正面。
本发明实施例的另一目的在于提供一种如上所述的晶圆id识别系统的识记方法，所述方法包括以下步骤：
s1：操作员将晶圆放置在工作台上，并使得刻在晶圆背面的晶圆id对准所述工作台上的缺口；
s2：图像传感器通过所述工作台上的缺口摄取所述晶圆id，并将摄取到的所述晶圆id发送给显示器；
s3：所述显示器接收所述晶圆id并显示；
s4：操作员将所述显示器显示的晶圆id写在对应的晶圆的正面。
本发明实施例提供的晶圆id识别系统中，图像传感器通过工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆id，之后发送到显示器显示。相对于传统的手动模式，提高了工作效率，操作简单，避免了人工操作失误造成的产品损失；且相对于现有的晶圆id自动刻录机，降低了实现成本，总造价只需3000rmb左右即可实现，成本约为晶圆id自动刻录机的1/100，低廉的成本使得其可在行业内实现大范围推广应用。
附图说明
图1是晶圆id刻在晶圆背面时的示意图；
图2是本发明实施例提供的晶圆id识别系统的结构图；
图3是本发明实施例提供的旋转盘的结构图；
图4是采用旋转盘时的晶圆id识别系统的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的晶圆id识别系统的识记方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提出了一种晶圆id识别系统，包括工作台、图像传感器和显示器。图像传感器通过工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆id，之后发送到显示器显示。以下将详细说明：
图2示出了本发明实施例提供的晶圆id识别系统的结构。
本发明实施例提供的晶圆id识别系统包括：带有缺口的工作台1；图像传感器2，用于通过工作台1上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆id；显示器3，用于显示图像传感器2摄取到的晶圆id，操作员将显示的晶圆id写在对应的晶圆的正面。
其中，工作台1用以放置晶圆，为了方便图像传感器2对晶圆id的摄取，本发明实施例中，工作台1优选为可绕轴心转动的旋转盘，如图3所示，旋转盘上带有缺口11，此时的晶圆id识别系统的结构如图4所示。这样，操作员在操作时，将晶圆id对准缺口11，之后转动旋转盘，使得晶圆id通过缺口11对准图像传感器2，即可方便的实现晶圆id的摄取，而无需对图像传感器2的安装位置进行规制，操作更方便。
其中，图像传感器2优选为电荷耦合元件（charge-coupleddevice，ccd），当然也可以选择其它类型的图像传感器，例如金属氧化物半导体元件（complementarymetal-oxidesemiconductor，cmos）等。
图5示出了本发明实施例提供的如上所述的晶圆id识别系统的识记方法的流程，包括以下步骤：
s1：操作员将晶圆放置在工作台1上，并使得刻在晶圆背面的晶圆id对准工作台1上的缺口。
s2：图像传感器2通过工作台1上的缺口摄取晶圆id，并将摄取到的晶圆id发送给显示器3。
s3：显示器3接收晶圆id并显示。
s4：操作员将显示器3显示的晶圆id写在对应的晶圆的正面。
本发明实施例中，若工作台1选用如图3所示的可绕轴心转动的旋转盘，则在步骤s1和步骤s2之间，还包括以下步骤：
s5：操作员转动旋转盘，以使得晶圆id通过缺口对准图像传感器2。
综上所述，本发明实施例提供的晶圆id识别系统中，图像传感器2通过工作台1上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆id，之后发送到显示器3显示，相对于传统的手动模式，提高了工作效率，操作简单，避免了人工操作失误造成的产品损失；且相对于现有的晶圆id自动刻录机，降低了实现成本，总造价只需3000rmb左右即可实现，成本约为晶圆id自动刻录机的1/100，低廉的成本使得其可在行业内实现大范围推广应用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。