本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种片式半导体超薄封装装置。
背景技术：
半导体超薄封装装置在电路集成领域中经常使用，其主要利用焊接方式对电路板进行封装固定，但是传统中的半导体超薄封装装置模式较为简单，在需要对一些圆形电路板进行封装时难度较大，同时对于不同半径的圆形电路板更是无法进行相应的调节，依次，传统的半导体超薄封装装置存在较大弊端需要改进。
技术实现要素：
针对上述技术的不足，本发明提出了一种片式半导体超薄封装装置。
本发明装置的一种片式半导体超薄封装装置，包括基座以及设置于所述基座上方的主机体，所述主机体中设有第一转动腔，所述第一转动腔可转动的设置有转动架，所述转动架底部端面内设有开口朝下的伸缩槽，所述伸缩槽中可上下滑动的设置有伸缩架，所述伸缩架中设有调节装置，所述伸缩槽内顶壁向上延伸设置有第二转动腔，所述第二转动腔内顶壁向上延伸设置有第一滑动槽，所述第二转动腔中通过第一转动轴可转动的安装有与所述伸缩架顶部端面顶压滑动配合连接的凸轮，所述第一转动轴右侧端可转动的安装于所述第二转动腔右侧内壁中，左侧端与固定设置与所述第二转动腔左侧内壁中的第一电机动力连接，所述第一滑动槽中可上下滑动安装有第一滑动块，所述第一滑动块右侧端面设有齿条，所述第一滑动槽右侧内壁中设有第三转动腔，所述第三转动腔通过第二转动轴可转动的安装有与所述齿条相啮合的第一转动齿轮，所述第一转动齿轮前侧端面环形设置有锥齿圈，所述第三转动腔右侧内壁转动配合安装有与所述锥齿圈相啮合的第一锥齿轮，所述第三转动腔右侧的所述转动架中设有第四转动腔，所述第四转动腔左侧内壁转动配合安装有第二锥齿轮，所述第四转动腔内顶壁转动配合安装有与所述第二锥齿轮相啮合的第三锥齿轮，所述第第四转动腔上方的的所述转动架中设有开口朝右的第四转动腔，所述第四转动腔可转动的设置有第二转动齿轮，所述第四转动腔右侧的所述第一转动腔内壁上环形设置有与所述第二转动齿轮相啮合的内齿圈，所述第二转动齿轮底部固定设置有向下延伸设置的第三转动轴，所述第三转动轴向下延伸末端伸进所述第四转动腔中且与所述第三锥齿轮顶部端面固定连接，所述转动架中设有电离合装置，所述电离合装置包括设置于所述第三转动腔与所述四转动腔之间的第二滑动槽以及滑动安装于所述第二滑动槽中的第二滑动块，所述第二滑动块中可转动的设置有花键套，所述花键套中左右贯通设置有花键槽，所述第一锥齿轮右侧端面固定设有伸入所述第二滑动槽中的第四转动轴，所述第二滑动槽中的所述第四转动轴右侧末端固设有伸入所述花键槽左侧段内且花键配合连接的第一花键轴，所述第二锥齿轮左侧端面固定设有伸所述第二滑动槽中的第五转动轴，所述第二滑动槽中的第五转动轴左侧末端固定设有伸入所述花键槽右侧段内且花键配合连接的第二花键轴，所述第二滑动块右侧端面内设有永磁体，所述第二滑动槽右侧内壁中设有与所述永磁体相配合的电磁装置。
进一步的技术方案，所述调节装置包括横向延伸设置于所述伸缩架底部端面内的燕尾槽以及滑动安装于所述燕尾槽中的燕尾块，所述燕尾块中设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹配合安装有螺纹杆，所述螺纹杆右侧端可转动的设置于所述燕尾槽右侧内壁中，左侧端与固定设置于所述燕尾槽左侧内壁中第二电机动力连接，所述燕尾块底部端面固定设置有焊接机，所述焊接机下端固定设有焊接头。
进一步的技术方案，所述伸缩槽左右两侧内壁中对称设置有第一限位槽，所述第一限位槽中滑动安装有与所述伸缩架固定连接的第一限位块，所述第一限位槽内底壁设有与所述第一限位块相抵的第一顶压弹簧。
进一步的技术方案，所述第二滑动槽上下端壁中对称设有第二限位槽，所述第二限位槽中滑动安装有与所述第二滑动块固定连接的第二限位块，所述第二限位槽右侧内壁设有与所述第二限位块相抵的第二顶压弹簧。
进一步的技术方案，所述第一滑动槽内顶壁设有与所述第一滑动块顶部端面固定连接的第三顶压弹簧。
进一步的技术方案，所述第一滑动槽内顶壁和内底壁分别设置有与所述电磁装置电性连接的第一控制开关和第二控制开关。
进一步的技术方案，所述基座顶部端面左侧向上延伸设置有支撑架，所述支撑架右侧端面上方固定设有连接臂，所述连接臂右侧端面与所述主机体左侧端面固定连接。
进一步的技术方案，所述基座顶部端面位于所述焊接头正下方设有磁盘。
本发明的有益效果是：
本发明装置结构简单，使用简便，通过所述主机体中设有第一转动腔，所述第一转动腔可转动的设置有转动架，所述转动架底部端面内设有开口朝下的伸缩槽，所述伸缩槽中可上下滑动的设置有伸缩架，所述伸缩架中设有调节装置，所述伸缩槽内顶壁向上延伸设置有第二转动腔，所述第二转动腔内顶壁向上延伸设置有第一滑动槽，所述第二转动腔中通过第一转动轴可转动的安装有与所述伸缩架顶部端面顶压滑动配合连接的凸轮，所述第一转动轴右侧端可转动的安装于所述第二转动腔右侧内壁中，左侧端与固定设置与所述第二转动腔左侧内壁中的第一电机动力连接，所述第一滑动槽中可上下滑动安装有第一滑动块，所述第一滑动块右侧端面设有齿条，所述第一滑动槽右侧内壁中设有第三转动腔，所述第三转动腔通过第二转动轴可转动的安装有与所述齿条相啮合的第一转动齿轮，所述第一转动齿轮前侧端面环形设置有锥齿圈，所述第三转动腔右侧内壁转动配合安装有与所述锥齿圈相啮合的第一锥齿轮，所述第三转动腔右侧的所述转动架中设有第四转动腔，所述第四转动腔左侧内壁转动配合安装有第二锥齿轮，所述第四转动腔内顶壁转动配合安装有与所述第二锥齿轮相啮合的第三锥齿轮，所述第第四转动腔上方的的所述转动架中设有开口朝右的第四转动腔，所述第四转动腔可转动的设置有第二转动齿轮，所述第四转动腔右侧的所述第一转动腔内壁上环形设置有与所述第二转动齿轮相啮合的内齿圈，所述第二转动齿轮底部固定设置有向下延伸设置的第三转动轴，所述第三转动轴向下延伸末端伸进所述第四转动腔中且与所述第三锥齿轮顶部端面固定连接，所述转动架中设有电离合装置，所述电离合装置包括设置于所述第三转动腔与所述四转动腔之间的第二滑动槽以及滑动安装于所述第二滑动槽中的第二滑动块，所述第二滑动块中可转动的设置有花键套，所述花键套中左右贯通设置有花键槽，所述第一锥齿轮右侧端面固定设有伸入所述第二滑动槽中的第四转动轴，所述第二滑动槽中的所述第四转动轴右侧末端固设有伸入所述花键槽左侧段内且花键配合连接的第一花键轴，所述第二锥齿轮左侧端面固定设有伸所述第二滑动槽中的第五转动轴，所述第二滑动槽中的第五转动轴左侧末端固定设有伸入所述花键槽右侧段内且花键配合连接的第二花键轴，所述第二滑动块右侧端面内设有永磁体，所述第二滑动槽右侧内壁中设有与所述永磁体相配合的电磁装置，从而实现快速对环形电路板进行焊接封装操作，同时可根据环形电路板直径的大小进行相应调节，从而可适应不同大小的环形电路板封装需求，可大大提高封装效率。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种片式半导体超薄封装装置的整体结构示意图。
图2为图1中主机体的内部示意图。
图3为图2中a处的放大结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1至图3所示，本发明装置的一种片式半导体超薄封装装置，包括基座10以及设置于所述基座10上方的主机体13，所述主机体13中设有第一转动腔14，所述第一转动腔14可转动的设置有转动架15，所述转动架15底部端面内设有开口朝下的伸缩槽16，所述伸缩槽16中可上下滑动的设置有伸缩架19，所述伸缩架19中设有调节装置，所述伸缩槽16内顶壁向上延伸设置有第二转动腔18，所述第二转动腔18内顶壁向上延伸设置有第一滑动槽17，所述第二转动腔18中通过第一转动轴30可转动的安装有与所述伸缩架19顶部端面顶压滑动配合连接的凸轮29，所述第一转动轴30右侧端可转动的安装于所述第二转动腔18右侧内壁中，左侧端与固定设置与所述第二转动腔18左侧内壁中的第一电机31动力连接，所述第一滑动槽17中可上下滑动安装有第一滑动块32，所述第一滑动块32右侧端面设有齿条，所述第一滑动槽17右侧内壁中设有第三转动腔34，所述第三转动腔34通过第二转动轴35可转动的安装有与所述齿条相啮合的第一转动齿轮36，所述第一转动齿轮36前侧端面环形设置有锥齿圈，所述第三转动腔34右侧内壁转动配合安装有与所述锥齿圈相啮合的第一锥齿轮37，所述第三转动腔34右侧的所述转动架15中设有第四转动腔39，所述第四转动腔39左侧内壁转动配合安装有第二锥齿轮40，所述第四转动腔39内顶壁转动配合安装有与所述第二锥齿轮40相啮合的第三锥齿轮41，所述第第四转动腔39上方的的所述转动架15中设有开口朝右的第四转动腔42，所述第四转动腔42可转动的设置有第二转动齿轮43，所述第四转动腔42右侧的所述第一转动腔14内壁上环形设置有与所述第二转动齿轮43相啮合的内齿圈44，所述第二转动齿轮43底部固定设置有向下延伸设置的第三转动轴431，所述第三转动轴431向下延伸末端伸进所述第四转动腔39中且与所述第三锥齿轮41顶部端面固定连接，所述转动架15中设有电离合装置，所述电离合装置包括设置于所述第三转动腔34与所述四转动腔39之间的第二滑动槽50以及滑动安装于所述第二滑动槽50中的第二滑动块51，所述第二滑动块51中可转动的设置有花键套52，所述花键套52中左右贯通设置有花键槽53，所述第一锥齿轮37右侧端面固定设有伸入所述第二滑动槽50中的第四转动轴371，所述第二滑动槽50中的所述第四转动轴371右侧末端固设有伸入所述花键槽53左侧段内且花键配合连接的第一花键轴54，所述第二锥齿轮40左侧端面固定设有伸所述第二滑动槽50中的第五转动轴401，所述第二滑动槽50中的第五转动轴401左侧末端固定设有伸入所述花键槽53右侧段内且花键配合连接的第二花键轴55，所述第二滑动块51右侧端面内设有永磁体56，所述第二滑动槽50右侧内壁中设有与所述永磁体56相配合的电磁装置57。
有益地或示例性地，其中，所述调节装置包括横向延伸设置于所述伸缩架19底部端面内的燕尾槽20以及滑动安装于所述燕尾槽20中的燕尾块21，所述燕尾块21中设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹配合安装有螺纹杆22，所述螺纹杆22右侧端可转动的设置于所述燕尾槽20右侧内壁中，左侧端与固定设置于所述燕尾槽20左侧内壁中第二电机23动力连接，所述燕尾块21底部端面固定设置有焊接机24，所述焊接机24下端固定设有焊接头25。
有益地或示例性地，其中，所述伸缩槽16左右两侧内壁中对称设置有第一限位槽26，所述第一限位槽26中滑动安装有与所述伸缩架19固定连接的第一限位块27，所述第一限位槽26内底壁设有与所述第一限位块27相抵的第一顶压弹簧28，所述第一顶压弹簧28用以将所述伸缩架19向上顶压。
有益地或示例性地，其中，所述第二滑动槽50上下端壁中对称设有第二限位槽58，所述第二限位槽58中滑动安装有与所述第二滑动块51固定连接的第二限位块59，所述第二限位槽58右侧内壁设有与所述第二限位块59相抵的第二顶压弹簧58，所述第二顶压弹簧58用以将所述第二滑动块51向左顶压。
有益地或示例性地，其中，所述第一滑动槽17内顶壁设有与所述第一滑动块32顶部端面固定连接的第三顶压弹簧171，所述第三顶压弹簧171用以将所述第一滑动块32向下顶压。
有益地或示例性地，其中，所述第一滑动槽17内顶壁和内底壁分别设置有与所述电磁装置57电性连接的第一控制开关38和第二控制开关381，所述第一控制开关38用以控制所述电磁装置57上电，所述控制开关381用以控制所述电磁装置57下电。
有益地或示例性地，其中，所述基座10顶部端面左侧向上延伸设置有支撑架11，所述支撑架11右侧端面上方固定设有连接臂12，所述连接臂12右侧端面与所述主机体13左侧端面固定连接。
有益地或示例性地，其中，所述基座10顶部端面位于所述焊接头正下方设有磁盘101，所述磁盘101用于吸附固定焊接件。
本发明装置在初始状态时，在所述第一顶压弹簧28的作用下，所述伸缩架19底部端面与所述主机体13顶部端面齐平，且顶端面与所述凸轮29的凸出部部位相抵，在所述第二顶压弹簧58的作用下所述第二滑动块51位于所述第二滑动槽50左侧，所述第一花键轴54与所述第二花键轴55均与所述花键槽53花键配合连接，在所述第三顶压弹簧171的作用下所述第一滑动块32底部端面与所述第一滑动槽17内底壁相抵，所述电磁装置57处于断电状态。
使用时，首先将需要封装的环形电路板通过所述磁盘101吸附固定与所述基座10顶部端面，然后控制所述第二电机23运行，第二电机23运行后可通过所述螺纹杆22驱动所述燕尾块21带动所述焊接机24以及焊接头25滑动，从而可根据环形电路板直径的大小作出相应的调节，当所述焊接头25对准焊接点后启动所述焊接机24并同时可控制所述第一电机31运行，所述第一电机31运行后可驱动所述凸轮29对所述伸缩架19进行顶压，从而可使所述伸缩架19带动所述焊接头25向下运动，当所述伸缩架19下滑到最低限位时，所述焊接头25与焊接点接触，从而完成焊接动作，此时所述凸轮29的凸出部分逐渐与所述伸缩架19顶部脱离配合，而所述伸缩架19在所述第一顶压弹簧28的作用下逐渐向上滑动，当所述凸轮29旋转180度以后，所述伸缩架19复位，而此时所述所述凸轮29的凸出部分与所述第一滑动块32底部相抵，所述凸轮29继续转动可驱动所述第一滑动块32逐渐向上滑动，所述第一滑动块32向上滑动过程中可通过所述第一转动齿轮36驱动所述第一锥齿轮37、第二锥齿轮40、第三锥齿轮41以及所述第二转动齿轮43转动，由于所述第二转动齿轮43与所述内齿圈44啮合，由此，所述第二转动齿轮43转动后可驱动所述转动架15带动所述焊接头25周向转动，当所述第一滑动块32与所述第一滑动槽17内顶臂相抵时，所述焊接头25转动到下一个焊接点，而与此同时所述第一滑动块32触发所述第一控制开关38，使所述电磁装置57上电，所述电磁装置57上电后可驱动所述第二滑动块51向右滑动而使所述第一花键轴54脱离所述花键槽53，与此同时，所述凸轮29继续转动后其凸出部位与所述第一滑动块32底部脱离配合，由此，所述第一滑动块32在所述第三顶压弹簧171的作用下逐渐向下滑动，而由于此时所述第一花键轴54与所述花键槽53脱离配合，由此所述第一滑动块32下滑时可驱动所述第一花键轴54处于空转状态，所述转动架15不可转动，当所述第一滑动块32底部端面与所述第一滑动槽17内底壁相抵时，所述第二控制开关381被触发，由此所述电磁装置57下电，在所述第二顶压弹簧58的作用下，所述第二滑动块51恢复初始状态，所述第一花键轴41重新与所述花键槽53配合，而此时所述凸轮29转动180度后其凸出部位重新与所述伸缩架19顶部端面顶压滑动配合，由此可实现往复焊接封装操作。
本发明的有益效果是：本发明装置结构简单，使用简便，通过所述主机体中设有第一转动腔，所述第一转动腔可转动的设置有转动架，所述转动架底部端面内设有开口朝下的伸缩槽，所述伸缩槽中可上下滑动的设置有伸缩架，所述伸缩架中设有调节装置，所述伸缩槽内顶壁向上延伸设置有第二转动腔，所述第二转动腔内顶壁向上延伸设置有第一滑动槽，所述第二转动腔中通过第一转动轴可转动的安装有与所述伸缩架顶部端面顶压滑动配合连接的凸轮，所述第一转动轴右侧端可转动的安装于所述第二转动腔右侧内壁中，左侧端与固定设置与所述第二转动腔左侧内壁中的第一电机动力连接，所述第一滑动槽中可上下滑动安装有第一滑动块，所述第一滑动块右侧端面设有齿条，所述第一滑动槽右侧内壁中设有第三转动腔，所述第三转动腔通过第二转动轴可转动的安装有与所述齿条相啮合的第一转动齿轮，所述第一转动齿轮前侧端面环形设置有锥齿圈，所述第三转动腔右侧内壁转动配合安装有与所述锥齿圈相啮合的第一锥齿轮，所述第三转动腔右侧的所述转动架中设有第四转动腔，所述第四转动腔左侧内壁转动配合安装有第二锥齿轮，所述第四转动腔内顶壁转动配合安装有与所述第二锥齿轮相啮合的第三锥齿轮，所述第第四转动腔上方的的所述转动架中设有开口朝右的第四转动腔，所述第四转动腔可转动的设置有第二转动齿轮，所述第四转动腔右侧的所述第一转动腔内壁上环形设置有与所述第二转动齿轮相啮合的内齿圈，所述第二转动齿轮底部固定设置有向下延伸设置的第三转动轴，所述第三转动轴向下延伸末端伸进所述第四转动腔中且与所述第三锥齿轮顶部端面固定连接，所述转动架中设有电离合装置，所述电离合装置包括设置于所述第三转动腔与所述四转动腔之间的第二滑动槽以及滑动安装于所述第二滑动槽中的第二滑动块，所述第二滑动块中可转动的设置有花键套，所述花键套中左右贯通设置有花键槽，所述第一锥齿轮右侧端面固定设有伸入所述第二滑动槽中的第四转动轴，所述第二滑动槽中的所述第四转动轴右侧末端固设有伸入所述花键槽左侧段内且花键配合连接的第一花键轴，所述第二锥齿轮左侧端面固定设有伸所述第二滑动槽中的第五转动轴，所述第二滑动槽中的第五转动轴左侧末端固定设有伸入所述花键槽右侧段内且花键配合连接的第二花键轴，所述第二滑动块右侧端面内设有永磁体，所述第二滑动槽右侧内壁中设有与所述永磁体相配合的电磁装置，从而实现快速对环形电路板进行焊接封装操作，同时可根据环形电路板直径的大小进行相应调节，从而可适应不同大小的环形电路板封装需求，可大大提高封装效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。