本发明涉及芯片封装领域，具体地，涉及一种芯片封装装置。
背景技术：
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,ic）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片在制作的过程中均需要进行封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
在现有技术中，芯片封装主要采用人工和全自动设备进行，两级分化严重，人工封装效率较低，且容易对芯片造成静电损坏，而全自动进口设备则成本较高。
技术实现要素：
本发明提供了一种芯片封装装置，解决了现有的现有芯片封装装置的不足，实现了装置设计合理，封装效率较高，对芯片进行保护，且成本较低的技术效果。
为实现上述发明目的，本申请提供了一种芯片封装装置，所述装置包括：
平板、多个波纹软管、多个真空吸盘，4个引脚插入结构；其中，所述平板上设有用于芯片放置槽，多个波纹软管的一端均与平板侧面连接，多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接，平板四周均设有引脚插入结构，所述引脚插入结构包括：第一支柱、第二支柱、第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层、第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板；第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层由上到下依次固定在第一支柱和第二支柱上，第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板分别通过滑块与第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层滑动连接，第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板上均设有多个引脚放置槽。
其中，本申请的原理为：当需要对芯片进行封装时，首先将芯片放置在芯片放置槽中，然后利用波纹软管的可弯曲定型特点，将其移动至外壳放置区，利用真空吸盘对外壳进行吸附，然后移动至芯片放置槽上方，最后将芯片封装在外壳内，避免了认为的接触，进行了防静电保护，且设置了多个波纹软管和多个真空吸盘，可以吸附不同位置的多种外壳，实现对不同型号的芯片封装。
进一步的，外壳封装完后，可以利用平板四周的引脚插入结构，将引脚封装至芯片上，具体为：利用引脚放置板与导轨层的滑动连接，将引脚放置板推送至芯片处，然后进行封装，封装完成后收回，由于设置了多个引脚放置板，且每个引脚放置板上设置了多个引脚放置凹槽，可以实现不同型号芯片的引脚封装。且采用结构进行实现，成本较低。
进一步的，多个波纹软管均匀分布在平板四周。
进一步的，波纹软管与真空吸盘一一对应。
进一步的，第一引脚放置板上的相邻引脚放置槽间距与第二引脚放置板上的相邻引脚放置槽间距、第三引脚放置板上的相邻引脚放置槽间距均不相同。
进一步的，第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层均包括导轨和滑块，导轨与第一支柱和第二支柱连接，。
进一步的，平板上表面设有绝缘层，真空吸盘采用橡胶制成。
进一步的，所述装置还包括第一存储箱和第二存储箱，第一存储箱内存放有芯片封装外壳，第二存储箱内存放有芯片引脚。
本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
解决了现有的现有芯片封装装置的不足，实现了装置设计合理，封装效率较高，对芯片进行保护，且成本较低的技术效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定；
图1是本申请中芯片封装装置的结构示意图；
图2是本申请中引脚插入结构的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种芯片封装装置，解决了现有的现有芯片封装装置的不足，实现了装置设计合理，封装效率较高，对芯片进行保护，且成本较低的技术效果。
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在相互不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述范围内的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
请参考图1-图2，本申请提供了一种芯片封装装置，所述装置包括：
平板1、多个波纹软管2、多个真空吸盘3，4个引脚插入结构；其中，所述平板上设有用于芯片放置槽4，多个波纹软管的一端均与平板侧面连接，多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接，平板四周均设有引脚插入结构，所述引脚插入结构包括：第一支柱5、第二支柱6、第一导轨层7、第二导轨层8、第三导轨层9、第一引脚放置板10、第二引脚放置板11、第三引脚放置板12；第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层由上到下依次固定在第一支柱和第二支柱上，第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板分别通过滑块与第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层滑动连接，第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板上均设有多个引脚放置槽。
其中，本申请的原理为：当需要对芯片进行封装时，首先将芯片放置在芯片放置槽中，然后利用波纹软管的可弯曲定型特点，将其移动至外壳放置区，利用真空吸盘对外壳进行吸附，然后移动至芯片放置槽上方，最后将芯片封装在外壳内，避免了认为的接触，进行了防静电保护，且设置了多个波纹软管和多个真空吸盘，可以吸附不同位置的多种外壳，实现对不同型号的芯片封装。
进一步的，外壳封装完后，可以利用平板四周的引脚插入结构，将引脚封装至芯片上，具体为：利用引脚放置板与导轨层的滑动连接，将引脚放置板推送至芯片处，然后进行封装，封装完成后收回，由于设置了多个引脚放置板，且每个引脚放置板上设置了多个引脚放置凹槽，可以实现不同型号芯片的引脚封装。且采用结构进行实现，成本较低。
进一步的，多个波纹软管均匀分布在平板四周。
进一步的，波纹软管与真空吸盘一一对应。
进一步的，第一引脚放置板上的相邻引脚放置槽间距与第二引脚放置板上的相邻引脚放置槽间距、第三引脚放置板上的相邻引脚放置槽间距均不相同。
进一步的，第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层均包括导轨和滑块，导轨与第一支柱和第二支柱连接，。
进一步的，平板上表面设有绝缘层，真空吸盘采用橡胶制成。
进一步的，所述装置还包括第一存储箱和第二存储箱，第一存储箱内存放有芯片封装外壳，第二存储箱内存放有芯片引脚。
本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
解决了现有的现有芯片封装装置的不足，实现了装置设计合理，封装效率较高，对芯片进行保护，且成本较低的技术效果。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。