技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于半导体封装结构的万用转接电路层，其是安置在芯片上，而芯片是安置在基板上，且所述万用转接电路层包括延伸讯号区、至少一中继接点区、接地区、电源区以及电气绝缘层，其中延伸讯号区、中继接点区、接地区及电源区是由导电材料构成而具有导电性，并位于电气绝缘层的上表面。此外，延伸讯号区包含多个讯号线以及多个接垫，而中继接点区包含多个中继接点。尤其是，每个讯号线之间是平行排列，并连接至少一接垫，而接垫、中继接点、接地区、电源区及该接脚可选择式藉由引线而电气连接至该基板之连接阜。
技术研发人员：陈南良
受保护的技术使用者：苏州震坤科技有限公司
技术研发日：2018.04.12
技术公布日：2018.07.27