本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构。
背景技术：
VDMOS (垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管)功率器件能高效地处理大电流，实现高单元集成度和低导通电阻，因而在各种电源模块中得到广泛应用。由于VDMOS功率器件高功率和大电流的特点，对散热的要求较高，一般采用焊锡共晶方式来实现芯片与封装基板的连接, 以尽可能地减小接触电阻和提高散热性能。而芯片焊接层空洞是造成功率半导体芯片因散热不良而失效的主要原因，焊接层空洞可能导致接触电阻过大、散热性能差, 降低器件的可靠性, 如焊接层老化、金属间化合物(IMC)的生长和分层, 最终会导致芯片破裂，焊接层空洞也会使封装体热阻增大, 引起器件电学参数的漂移, 如导通电阻RDS增大和阈值电压漂移, 同时造成器件安全工作区严重缩小。（潘少辉等，VDMOS 器件贴片工艺中气泡的形成机制与影响，半导体技术，Vol. 32，No. 5，pp.436-439，2007）
研究表明，芯片焊接层中，拐角空洞处芯片温度最高, 对热阻的贡献最大，其次是中心较大面积的空洞, 介于中心与拐角之间的空洞处芯片温度较低，空洞沿基板对角线从中心移动到端角, 空洞处芯片温度先减小后增加。因此在芯片焊接工艺过程中, 应尽可能地避免中心孔洞和拐角空洞的形成并减小已成形空洞的尺度。
常规减少及减小焊接层空洞的方法有：①控制焊料分布的平整程度，并使焊料面积稍大于芯片面积；②适当选取被挤出焊料的量和上芯焊头压力, 使焊层的厚度在温度、热阻、热应力和整体封装厚度之间得到优化与折衷；③采用等子清洗方式保证芯片、外壳和焊片的清洁；④在烧结过程中，采用氢气或甲酸进行还原，保证烧结质量等。（陈颖等，芯片粘接空洞对功率器件散热特性的影响，半导体技术，Vol. 32，No. 10，pp.859-862，2007；谢鑫鹏等，空洞对功率芯片粘贴焊层热可靠性影响的分析，半导体技术，Vol. 34，No. 10，pp.960-964，2009）但由于产生空洞的因素和机理较为复杂，空洞发生具有一定的随机性，使得以上减小焊接层空洞方法的效果具有一定的局限性。
技术实现要素：
本发明针对以上问题，提供了一种结构简单，有效减小芯片温升及其对器件封装结构和器件性能的影响，提高器件质量可靠性的VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构。
本发明的技术方案是：包括基板，所述基板上设有芯片焊接区；所述芯片焊接区的中心和四角端分别设有金属凸点组，所述金属凸点组包括金属中心凸点，所述金属中心凸点的外侧设有至少一个金属凸点环。
所述金属凸点环包括至少两个，其从内到外依次分别为第一金属凸点环、第二金属凸点环……第n金属凸点环；n≥3，n为整数。
所述第一金属凸点环包含四个金属凸点，对称分布在金属中心凸点的四周，所述第二金属凸点环包含八个金属凸点，对称分布在第一金属凸点环四周……所述第n金属凸点环包含2n+1个金属凸点，对称分布在第n+1金属凸点环四周。
所述中心金属凸点、第一金属凸点环、第二金属凸点环……第n金属凸点环两两之间的间隙均相等。
所述金属中心凸点、第一金属凸点环中的金属凸点、第二金属凸点环中的金属凸点……第n金属凸点环中的金属凸点均为半球体，其通过半球体的平面贴合基板。
所述金属中心凸点、第一金属凸点环中的金属凸点、第二金属凸点环中的金属凸点……第n金属凸点环中的金属凸点的半球体直径逐渐递减。
所述金属中心凸点、第一金属凸点环中的金属凸点、第二金属凸点环中的金属凸点……第n金属凸点环中的金属凸点的材料与基板材料相同，其材料为铜或铜合金。
本发明中设置于封装框架芯片焊接区中心及四个角上的金属凸点组可以部分或全部填充芯片焊接层上对器件热失效贡献最大的中心空洞或拐角空洞，并能有效导出空洞内的热量，减小空洞温升对器件封装结构以及器件电学性能的影响，提高VDMOS功率器件的可靠性，降低器件的失效率。本发明设计独特、结构简单、制作方便。
附图说明
图1为本发明中芯片焊接层空洞补偿结构中金属凸点组的结构示意图；
图2为本发明中芯片焊接层空洞补偿结构中金属凸点组的结构侧视图；
图3为本发明中芯片焊接层空洞补偿结构的功能效果示意图，图中基板左侧表示金属凸点组部分填充空洞的情况，基板中部表示金属凸点组全部填充空洞的情况，基板右侧表示金属凸点组所在位置未出现空洞的情况；
图4为本发明实施例中应用芯片焊接层空洞补偿结构的TO-247型引线框架示意图；
图中：1是基板、2是金属凸点组、21是金属凸点、22是金属中心凸点、23是第一金属凸点环、24是第二金属凸点环、3是空洞、4是焊接层、5是芯片、6是TO-247型引线框架、61框架底板、62 芯片焊接区。
具体实施方式
本发明如图1-4所示，包括基板1，所述基板上设有芯片焊接区62；所述芯片焊接区的中心和四角端分别设有金属凸点组2，所述金属凸点组包括金属中心凸点22，所述金属中心凸点的外侧设有至少一个金属凸点环。金属凸点环呈环状，用于包围金属中心凸点。
所述金属凸点环包括至少两个，其从内到外依次分别为第一金属凸点环23、第二金属凸点环24……第n金属凸点环；n≥3，n为整数。
其中,金属凸点环的标号从内到外依次标识，也可从外到内标识。采用多金属凸点环嵌套的圆形凸点组结构是为了与圆形空洞尽量吻合,提高加工质量的可靠性。
所述第一金属凸点环包含四个金属凸点，对称分布在金属中心凸点的四周，所述第二金属凸点环包含八个金属凸点，对称分布在第一金属凸点环四周……所述第n金属凸点环包含2n+1个金属凸点，对称分布在第n+1金属凸点环四周。这样，对称均匀分布，有效填充所在区域。
所述中心金属凸点、第一金属凸点环、第二金属凸点环……第n金属凸点环两两之间的间隙均相等。方便加工，均匀分布，可靠填充所在区域。
所述金属中心凸点、第一金属凸点环中的金属凸点、第二金属凸点环中的金属凸点……第n金属凸点环中的金属凸点均为半球体，其通过半球体的平面贴合基板。半球体形状，使得可靠占据空洞空间，且凸点组形成的外轮廓与空洞尽量吻合。
所述金属中心凸点、第一金属凸点环中的金属凸点、第二金属凸点环中的金属凸点……第n金属凸点环中的金属凸点的半球体直径逐渐递减。这样，使得凸点组形成的外轮廓与空洞尽量吻合。
所述金属中心凸点、第一金属凸点环中的金属凸点、第二金属凸点环中的金属凸点……第n金属凸点环中的金属凸点的材料与基板材料相同，其材料为铜或铜合金。
背景技术中所引文献的研究结果表明，焊接材料所含的溶剂残留会在芯片后续封装以及使用过程中因热循环而气化，在焊接层中形成空洞。研究结果表明，芯片焊接层中心处和拐角处的空洞对芯片的温升贡献最大，因而对芯片失效的作用最大。
本发明芯片焊接层空洞补偿结构即在这两种芯片焊接层位置预制与空洞外形尽量吻合，凸点组的各个凸点尽量填充空洞所在区域，且能适应空洞的不同大小差异、不同位置偏差的凸点组，基于设计简单和制作方便的考虑，所述凸点组采用多层凸点环嵌套，各层凸点环中的凸点对称等间隙分布，各层凸点环中凸点的高度依次递减，半圆形的凸点外形等等。且采用凸点组而不是单个半圆形大凸点填充空洞，是为了同时利用各个凸点之间的缝隙，增大焊接料与基板之间的接触面积，增加焊接料与基板之间的结合力，尽量避免气泡空洞的形成，或者控制所形成气泡空洞的尺寸。
本发明的工作原理为：
本发明在用于VDMOS芯片贴装的封装基板的芯片焊接区上制作5个金属凸点组，分置于芯片焊接区62的中心和四个角的位置，每个金属凸点组中各个金属凸点21的直径（高度）由内到外按平方律递减，构成金属凸点阵列结构。
如图3所示，在基板的芯片焊接区62设置金属凸点组，将芯片5通过焊接层4连接在基板上。
当芯片焊接层因后续工序热循环或应用时的功率循环和温度循环的作用，在焊接层的中心和四个角处产生空洞3时，本发明的金属凸点组中的各个金属凸点恰好能全部或部分地原位填充到所产生的空洞之中，等效减小了空洞的体积，从而减小了空洞的影响，如附图3中基板左侧和中部所示；而当金属凸点组所在位置未出现空洞时，金属凸点作为基板表面一部分被焊接料覆盖，如附图3中基板右侧所示；
同时由于中心空洞和拐角空洞处对芯片的温升作用最大，对热阻的贡献最多，本发明中设置于封装基板芯片焊接区中心及四个角的金属凸点组能有效导出空洞内的热量，减小芯片温升及其对器件封装结构和器件性能的影响，提高VDMOS功率器件的可靠性，降低器件的失效率。
本发明的实现方法为：
优选的，基于上述金属凸点分布结构，在制备封装基板或框架时，基于模铸或者冲压的方法，同时完成封装基板或框架底板61芯片焊接区上的各个金属凸点的制作；
或者，采用现有VDMOS功率器件封装所用TO-247型引线框架6，在其中部芯片焊接区制作芯片焊接层空洞补偿结构的方法，包括以下步骤：
（1）清洗引线框架；
（2）引线框架上表面涂覆光刻胶，曝光显影，去除各个金属凸点组所在位置处的光刻胶；
（3）溅射铜膜；
（4）去胶，连同去除光刻胶上的铜膜，得到金属凸点组的电镀种子层；
（5）重新涂覆厚光刻胶胶层，曝光显影，去除各个金属凸点组所在位置处的光刻胶，并使上述金属凸点组的电镀种子层裸露；
（6）电镀，填充上述厚光刻胶胶层上的空洞；
（7）去胶，得到各个金属凸点组；
（8）高温回流，形成各个金属凸点组，从而完成包含金属凸点组的芯片焊接层空洞补偿结构的制作。
如图4所示，一种制作于TO-247型引线框架上的用于VDMOS功率器件的芯片焊接层空洞补偿结构，包括制作在引线框架6中部粘片底板（即基板）中部粘片区上的5个金属凸点组，每个金属凸点组包含金属中心凸点、环绕金属中心凸点的第一金属凸点环和环绕第一金属凸点环的第二金属凸点环，第一金属凸点环包含4个金属凸点，第二金属凸点环包含8个金属凸点。