电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种接口类的电连接器。

背景技术：

申请号为cn201710809496.0的中国专利公开了一种接口类的连接器。该连接器包括，一绝缘座体，套设于所述绝缘座体的外壳，设于所述绝缘座体的多支第一端子、多支第二端子以及一接地片，多支所述第一端子分别具有一第一焊接部，多支所述第二端子分别具有一第二焊接部，多个所述第二焊接部与多个所述第一焊接部分前后两排通过smt的方式焊接至一电路板上。所述外壳的前侧和后侧分别一体延伸有两个焊脚与所述电路板进行焊接，使得所述外壳进行接地，所述接地片的后端设有多个接地脚与所述电路板进行焊接，多个所述接地脚位于多个所述第一焊接部与多个所述第二焊接部之间。

由于所述连接器在所述外壳的前侧和后侧均一体延伸有所述焊脚，使所述外壳需整个安装在所述电路板上,即所述外壳需整体覆盖所述电路板,导致所述外壳下方的所述电路板无法安装其他电子组件，从而使得所述连接器占用了所述电路板较大的空间，不利于所述电路板的密集化布局，并且所述接地脚位于所述第一焊接部与所述第二焊接部之间，增大了所述第一焊接部与所述第二焊接部之间的距离，使得所述电路板对应的焊接区域增大，进一步浪费了所述电路板的空间。其次，因为所述焊脚比所述第一焊接部的尺寸更大，使所述电路板对应的焊孔尺寸也较大，由于所述焊脚和所述焊孔本身均具有尺寸公差，故当所述焊脚组装至所述焊孔后由于组装后的公差存在，所述焊脚与所述焊孔之间容易出现组装间隙，使得所述焊脚与所述焊孔的焊接不牢固，进而影响所述第一焊接部和所述第二焊接部的焊接，造成所述连接器与所述电路板的电性连接不稳固，从而影响所述连接器的电连接性能。再者，由于所述外壳的侧面冲压并弯折形成所述焊脚，不但会使得所述外壳的制造工艺繁琐,冲压过程中产生较多的废料，增加生产的成本，而且还会降低整个所述连接器的屏蔽效果,降低所述外壳对所述连接器内部结构的保护，杂物和灰尘也容易通过所述外壳冲压形成的开口进入所述连接器内部。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

技术实现要素：

针对背景技术所存在的问题，本发明的目的在于提供一种通过在屏蔽片的接地脚延伸导接部与金属壳的焊接部焊接以将金属壳接地，来达到减少电连接器占用电路板的空间，以节省电路板空间和保证了金属壳的屏蔽效果的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种电连接器，用以电性连接一电路板，包括一绝缘本体，包括一基部及位于所述基部前方的一舌板，至少一第一端子和至少一第二端子，收容于所述舌板且延伸进入所述基部，所述第一端子具有一第一焊接脚与所述电路板焊接，所述第二端子具有一第二焊接脚与所述电路板焊接，一屏蔽片设于所述基部且位于所述第一端子和所述第二端子之间，所述屏蔽片延伸至少一接地脚电性连接所述电路板，所述接地脚与所述第一焊接脚或所述第二焊接脚在横向方向上排成一排，自所述接地脚延伸一导接部，一金属壳罩设于所述基部，所述金属壳具有至少一焊接部与所述导接部焊接。

进一步，自所述接地脚的上侧向上延伸形成所述导接部，所述导接部与所述焊接部相点焊。

进一步，所述屏蔽片具有一主体部嵌设于所述基部且向前延伸至所述舌板，所述接地脚包括自所述主体部弯折延伸一弯折部，自所述弯折部向下延伸形成一中间部以及自所述中间部的下侧向下延伸形成一接地部焊接于所述电路板，所述导接部自所述中间部的上侧向上延伸形成。

进一步，所述导接部与所述接地部在竖直方向上位于同一平面。

进一步，沿从上向下的投影方向看，所述导接部的投影与所述接地部的投影至少部分重叠。

进一步，自所述主体部的相对两侧分别横向凸伸一卡扣部，两个所述卡扣部分别凸出于所述舌板的侧缘，所述卡扣部至所述舌板中心线的横向距离小于所述导接部至所述舌板中心线的横向距离。

进一步，所述导接部为平板状。

进一步，所述第一端子具有显露于所述舌板上表面的一第一接触部以及连接所述第一接触部与所述第一焊接脚的一第一连接部，所述第二端子具有显露于所述舌板下表面的一第二接触部以及连接所述第二接触部与所述第二焊接脚的一第二连接部，所述舌板与所述基部之间贯穿设有一开槽，所述第一连接部和所述第二连接部部分位于所述开槽，一防水件填充所述开槽且包覆所述第一连接部和所述第二连接部的外围。

进一步，所述第一端子和所述第二端子均具有多个且分别排列于所述舌板的上下两侧，多个所述第一焊接脚排成一排，多个所述第二焊接脚排成另一排，自所述屏蔽片的两侧延伸两个所述接地脚分别位于多个所述第二焊接脚的最外侧。

进一步，所述基部与所述舌板之间设有一台阶部，一上屏蔽片设于所述台阶部的上表面，一下屏蔽片设于所述台阶部的下表面，一屏蔽壳体具有一固定部包覆所述台阶部的后端，自所述固定部向前延伸一收容部，所述收容部的内径大于所述固定部的内径，所述台阶部和所述舌板至少部分位于所述收容部内，所述金属壳覆盖所述固定部且与所述固定部电性连接。

进一步，一绝缘外壳注塑成型于所述屏蔽壳体和所述金属壳外围，所述金属壳具有至少一固定件，所述固定件贯穿所述绝缘外壳的侧面。

进一步，所述收容部环绕于所述台阶部的前段和所述舌板的后段形成一第一对接空间，所述舌板前段凸出于所述第一对接空间且进入所述绝缘外壳，所述绝缘外壳环绕所述舌板的前段形成一第二对接空间，所述第二对接空间位于所述第一对接空间的前方，所述舌板穿过所述第一对接空间和所述第二对接空间且向前延伸出所述绝缘外壳外。

进一步，所述屏蔽片间隔延伸两个所述接地脚，两个所述接地脚延伸有两个所述导接部分别显露于所述基部的两侧，所述金属壳具有相对设置的两个侧壁遮蔽于所述基部的两侧，每一所述侧壁设有所述焊接部与位于同一侧的所述导接部点焊固定。

进一步，所述金属壳具有一顶壁与两个所述侧壁相连，所述顶壁贯穿设有两个通孔，所述基部的上表面一体凸设两个柱台位于两个所述导接部之间，两个所述柱台对应插设固定于两个所述通孔。

另一方面，本发明还提供一种电连接器，用以电性连接一电路板，包括一绝缘本体，包括一基部及位于所述基部前方的一舌板；至少一第一端子和至少一第二端子，分别位于所述舌板的上下两侧且延伸进入所述基部，所述第一端子具有一第一焊接脚与所述电路板焊接，所述第二端子具有一第二焊接脚与所述电路板焊接；一屏蔽片，设于所述基部且位于所述第一端子和所述第二端子之间，自所述屏蔽片延伸至少一接地脚电性连接所述电路板，所述接地脚与所述第一焊接脚或/和所述第二焊接脚沿横向方向排成一排，自所述接地脚延伸一导接部；一金属壳罩设于所述基部，所述金属壳具有至少一焊接部与所述导接部焊接，所述金属壳未设置与所述电路板相焊接的焊脚。

进一步，自所述接地脚的上侧向上延伸形成所述导接部，所述导接部与所述焊接部相点焊。

进一步，所述导接部为平板状。

进一步，所述屏蔽片具有一主体部嵌设于所述基部且向前延伸至所述舌板，所述接地脚包括自所述主体部弯折延伸一弯折部，自所述弯折部向下延伸形成一中间部以及自所述中间部的下侧向下延伸形成一接地部焊接于所述电路板，所述导接部自所述中间部的上侧向上延伸形成。

进一步，所述第一端子具有显露于所述舌板上表面的一第一接触部以及连接所述第一接触部与所述第一焊接脚的一第一连接部，所述第二端子具有显露于所述舌板下表面的一第二接触部以及连接所述第二接触部与所述第二焊接脚的一第二连接部，所述舌板与所述基部之间贯穿设有一开槽，所述第一连接部和所述第二连接部部分位于所述开槽，一防水件填充所述开槽且包覆所述第一连接部和所述第二连接部的外围。

进一步，所述基部与所述舌板之间设有一台阶部，一屏蔽壳体具有一固定部包覆所述台阶部的后端，自所述固定部向前延伸一收容部，所述收容部的内径大于所述固定部的内径，所述台阶部和所述舌板至少部分位于所述收容部内，所述金属壳覆盖所述固定部且与所述固定部电性连接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

所述屏蔽片具有所述接地脚电性连接所述电路板，以将所述屏蔽片接地，自所述接地脚延伸所述导接部，所述金属壳具有所述焊接部与所述导接部焊接，使得所述金属壳通过所述导接部与所述电路板的接地线路电性连接，从而将所述金属壳接地，保证了所述金属壳的屏蔽功能，同时所述金属壳无需设置焊脚与所述电路板焊接，使所述金属壳无需安装于所述电路板,即所述金属壳未整体覆盖所述电路板,从而减小了所述电连接器占用所述电路板的空间，有利于所述电路板的密集化布局，所述接地脚与所述第一焊接脚或所述第二焊接脚排成一排，缩短了所述第一焊接脚与所述第二焊接脚之间的距离，有效缩小了所述电连接器对应所述电路板的焊接区域，进一步节省了所述电路板的空间，并且所述金属壳仅设置所述焊接部与所述导接部焊接，因此避免设置焊脚插入所述电路板的焊孔中出现组装间隙而造成焊接不牢固的问题，有效改善了所述第一焊接脚和所述第二焊接脚与所述电路板的电性连接，再者，所述金属壳无需设置焊脚故简化了所述金属壳的制造工艺，使金属壳成型结构简单，节省了材料，减少了成本，并且能够避免所述金属壳因设置焊脚而形成开口，增强了所述电连接器的屏蔽效果和遮蔽效果。

【附图说明】

图1为本发明电连接器与电路板的立体分解图；

图2为本发明电连接器与电路板的立体局部分解图；

图3为本发明电连接器的金属壳安装于绝缘本体的示意图；

图4为本发明电连接器与电路板焊接的立体组合图；

图5为图4上下翻转180°后电连接器与电路板未焊接的示意图；

图6为图4沿a-a方向的剖视图；

图7为本发明电连接器金属壳与中间屏蔽片、电路板的结构示意图；

图8为图7的金属壳与中间屏蔽片焊接的局部剖视图；

图9为图8的后视图。

具体实施方式的附图标号说明:

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1、图2和图4所示，所述电连接器100为type-c连接器,所述电连接器100安装于一电路板200，包括一绝缘本体1、多个第一端子2和多个第二端子3、一上屏蔽片4、一下屏蔽片5、一屏蔽片6、一屏蔽壳体7、一金属壳8、一绝缘外壳9、一防水件94以及一防水圈95。

如图1、图2所示，所述绝缘本体1由一上绝缘块11、一下绝缘块12以及一包覆块13通过注塑一体形成，所述绝缘本体1包括一基部14，位于所述基部14前方的一台阶部15，所述基部14与所述台阶部15之间贯穿设有一开槽17，所述开槽17将所述基部14与所述台阶部15间隔开，自所述台阶部15向前延伸一舌板16。所述基部14在竖直方向的厚度大于所述台阶部15在竖直方向的厚度，所述台阶部15在竖直方向的厚度大于所述舌板16在竖直方向的厚度。所述基部14的上表面一体凸设有两个柱台141，所述柱台141用以与所述金属壳8配合。

如图1、图2和图5所示，多个所述第一端子2排列于所述舌板16的上侧且延伸进入所述基部14，多个所述第二端子3排列于所述舌板16的下侧且延伸进入所述基部14。多个所述第一端子2均包括显露于所述舌板16上表面的一第一接触部21、与所述电路板200焊接的一第一焊接脚22，以及连接所述第一接触部21和所述第一焊接脚22的一第一连接部23，所述第一接触部21固设于所述舌板16的上表面，所述第一连接部23固设于所述台阶部15且延伸进入所述基部14且部分位于所述开槽17中。多个所述第二端子3均包括显露于所述舌板16下表面的一第二接触部31，与所述电路板200焊接的一第二焊接脚32，以及连接所述第二接触部31和所述第二焊接脚32的一第二连接部33，所述第二接触部31固设于所述舌板16的下表面，所述第二连接部33固设于所述台阶部15且延伸进入所述基部14且部分位于所述开槽17中。所述第一接触部21和所述第二接触部31都用于与一对接连接器(未图示)电性连接，所述第一焊接脚22与所述第二焊接脚32均通过表面焊接的方式与所述电路板200电性连接，在其他实施例中，所述第一焊接脚22与所述第二焊接脚32可以采取其它的方式进行电性连接。多个所述第一焊接脚22排成一排，多个所述第二焊接脚32排成另一排，多个所述第二焊接脚32位于多个所述第一焊接脚22的前方。

如图1、图2和图5所示，所述上屏蔽片4固设于所述台阶部15内且部分暴露于所述台阶部15的上表面，所述上屏蔽片4位于所述第一连接部23的上方，所述下屏蔽片5固设于所述台阶部15内且部分暴露于所述台阶部15的下表面，所述下屏蔽片5位于所述第二连接部33的下方，所述上屏蔽片4和所述下屏蔽片5均与所述屏蔽壳体7的内壁面电性连接。所述屏蔽片6设于所述基部14且向前延伸至所述舌板16，所述屏蔽片6位于多个所述第一端子2和多个所述第二端子3之间，所述屏蔽片6同样位于所述上屏蔽片4与所述下屏蔽片5之间。所述屏蔽片6具有一主体部61，所述主体部61嵌设于所述基部14内且向前延伸穿过所述台阶部15延伸至所述舌板16。自所述主体部61相对两侧分别横向凸伸一卡扣部62，两个所述卡扣部62分别凸出所述舌板16的侧缘用来与所述对接连接器进行对接，两个所述卡扣部62与所述主体部61之间分别形成一缺口63，所述主体部61的前边缘比所述卡扣部62的前边缘更靠前。自所述主体部61的后端两侧分别间隔向下弯折延伸形成两个接地脚64分别露出所述基部14的两侧，两个所述接地脚64分别包括自所述主体部61的后端两侧横向延伸并向下弯折形成一弯折部641，自所述弯折部641向下并向后延伸形成一中间部642，自所述中间部642的下侧向下延伸形成的一接地部643焊接于所述电路板200。所述弯折部641和所述中间部642均位于所述基部14内，所述接地部643位于所述接地脚64的下端且延伸出所述基部14用以与所述电路板200焊接以实现与所述电路板200的接地线路电性连接。自两个所述中间部642的上侧分别向上延伸形成两个导接部65，两个所述导接部65分别向上延伸且显露于所述基部14的两侧用以与所述金属壳8焊接，两个所述柱台141位于两个所述导接部65之间，两个所述接地脚64与多个所述第二焊接脚32在横向方向上排成一排且分别位于多个所述第二焊接脚32的最外侧,在另一实施例中,两个所述接地脚64也可与多个所述第一焊接脚22在横向方向上排成一排，在其他实施例中，两个所述接地脚64还可以与所述第一焊接脚22以及所述第二焊接脚32在横向方向上排成一排。所述接地部643位于所述导接部65的下方，所述导接部65与所述接地部643在竖直方向上位于同一平面，沿从上向下的投影方向来看，所述导接部65的投影与所述接地部643的投影部分重叠，所述导接部65的投影大于且完全遮覆所述接地部643的投影，所述导接部65为平板状，在其他的实施例中，所述导接部65可以是其他形状。所述卡扣部62到所述舌板16中心线的横向距离小于所述接地脚64到所述舌板16中心线的横向距离。

如图2和图6所示，所述屏蔽壳体7位于所述开槽17的前方，所述屏蔽壳体7具有一固定部71包覆所述台阶部15的后端，自所述固定部71向前延伸一收容部72，所述收容部72的内径大于所述固定部71的内径，所述收容部72环绕于所述台阶部15前段和所述舌板16后段的外围形成一第一对接空间73，所述舌板16的前端凸伸出所述第一对接空间73。所述固定部71的内壁面的上侧与所述上屏蔽片4电性连接，所述固定部71的内壁面的下侧与所述下屏蔽片5电性连接，所述金属壳8包覆所述固定部71，所述固定部71的外壁面的上侧与所述金属壳8电性连接。

如图2、图3、图7、图8和图9所示，所述金属壳8罩设于所述基部14、所述开槽17以及所述固定部71的上方，所述金属壳8包括相对设置的两个侧壁81，以及连接两个所述侧壁81的一顶壁82，两个所述侧壁81遮蔽于所述基部14的两侧，两个所述侧壁81上分别具有一焊接部811,所述焊接部811位于所述导接部65的外侧,两个所述导接部65分别与位于同一侧的所述焊接部811点焊固定,使得所述金属壳8与所述屏蔽片6直接接触。在本实施例中，所述导接部64显露出所述基部14与所述焊接部811焊接，在其他实施例中，也可是所述焊接部811与所述导接部64埋设于所述基部内点焊由于所述屏蔽片6设有所述接地部643与电路板200的接地线路电性连接，所述金属壳8通过设置所述焊接部811与所述导接部65点焊以与所述电路板200的接地线路电性连接，从而将所述金属壳8接地，所述金属壳8不用设置与所述电路板200相焊接的焊脚也能进行接地。在本实施例中,所述焊接部811位于所述侧壁81上,在其他实施例中,所述焊接部811可以位于所述金属壳8的其他部位,只要能与所述导接部65点焊即可。所述金属壳8的前段覆盖所述固定部71的外壁面的上侧以及外壁面的两侧，所述金属壳8电性连接所述固定部71。所述顶壁82贯穿设有两个通孔821，两个所述柱台141对应插设固定于两个所述通孔821用以将所述金属壳8固定于所述基部14上，所述金属壳8的两侧分别设有一固定件83，两个所述固定件83与其他设备(未图示)进行连接以固定所述电连接器100，在本实施例中，所述导接部65与所述焊接部811通过点焊固定，在其他实施例中，所述导接部65与所述焊接部811也可以通过激光焊接或者其他的焊接方式进行连接固定。

如图1、图2、图5和图6所示，所述绝缘外壳9注塑成型于所述屏蔽壳体7和所述金属壳8的外围且填充所述绝缘本体1、所述屏蔽壳体7以及所述金属壳8之间的间隙，两个所述固定件83横向贯穿所述绝缘外壳9的侧面。所述舌板16的前段凸出于所述第一对接空间73且进入所述绝缘外壳9内，所述绝缘外壳9围绕所述舌板16的前段形成一第二对接空间91，所述第二对接空间91位于所述第一对接空间73的前方，所述舌板16穿过所述第一对接空间73和所述第二对接空间91向前延伸出所述绝缘外壳9外。所述绝缘外壳9后段的两侧分别设有一固定脚92，两个所述固定脚92与多个所述第一焊接脚22排成一排且分别位于多个所述第一焊接脚22的最外侧，所述接地部643位于所述固定脚92的前方。所述绝缘外壳9注塑成型时未填充所述开槽17，当所述绝缘外壳9注塑成型后，所述防水件94从下至上填充所述开槽17且包覆位于所述开槽17的多个所述第一连接部23、多个所述第二连接部33的外围，所述防水件94还填充所述第一端子2、所述第二端子3以及所述屏蔽片6与所述绝缘本体1之间的间隙，使得液体不能通过所述电连接器100的后段进入到所述电连接器100的前段，影响所述第一端子2、所述第二端子3与所述对接连接器的电性连接。所述绝缘外壳9的前段设有一环形凹槽93，所述防水圈95嵌设于所述环形凹槽93。

综上所述本发明的电连接器100有以下增益效果：

(1)所述屏蔽片6具有所述接地脚64，所述接地脚64具有所述接地部643延伸出所述基部14且电性连接所述电路板200以将所述屏蔽片6接地，自所述接地脚64延伸所述导接部65，所述金属壳8具有所述焊接部811且与所述导接部65点焊，使得所述金属壳8通过所述导接部65与所述电路板200的接地线路电性连接，从而将所述金属壳8接地，保证了所述金属壳8的屏蔽功能，同时所述金属壳8无需设置焊脚与所述电路板200焊接，使所述金属壳8无需安装于所述电路板200,即所述金属壳8未整体覆盖所述电路板200,从而减小了所述电连接器100占用所述电路板200的空间，有利于所述电路板200的密集化布局。

(2)所述接地部643与多个所述第一焊接脚22或多个所述第二焊接脚32排成一排，缩短了所述第一焊接脚22与所述第二焊接脚32之间的距离，有效缩小了所述电连接器100对应所述电路板200的焊接区域，进一步节省了所述电路板200的空间，并且所述金属壳8未设置焊脚，因此避免了焊脚插入所述电路板200的焊孔中出现组装间隙而造成焊接不牢固的问题，有效改善了所述第一焊接脚22和所述第二焊接脚32与所述电路板200的电性连接。

(3)所述金属壳8无需设置焊脚可以简化所述金属壳8的制造工艺，成型结构简单，节省了材料，耗用材料较少，减少了成本，并且能够避免所述金属壳8因设置焊脚而形成开口，增强了所述电连接器100的屏蔽效果和遮蔽效果。

(4)所述固定部71的内壁面的上侧与所述上屏蔽片4电性连接，所述固定部71的内壁面的下侧与所述下屏蔽片5电性连接，所述固定部71的外壁面的上侧与所述金属壳8电性连接，再经过所述导接部65的与所述焊接部811的内壁面通过点焊的方式固定，使得所述金属壳8通过所述导接部65与所述电路板200的接地线路电性连接，进一步加强所述电连接器100的接地效果。

(5)两个所述焊接部811分别与两个所述导接部65点焊固定，使得所述金属壳8与所述屏蔽片6接触更稳定，接地效果更好。

(6)所述顶壁82贯穿设有两个所述通孔821，两个所述柱台141对应插设固定于两个所述通孔821用以将所述金属壳8固定于所述基部14上，使得所述金属壳8牢固的固定于所述绝缘本体1，避免所述金属壳8发生位移而影响所述焊接部811与所述导接部65的连接稳固性，保证所述金属壳8能够稳定的接地。

(7)所述防水件94从下至上填充所述开槽17且包覆显露于所述开槽17的多个所述第一连接部23、多个所述第二连接部33，所述防水件94还填充所述第一端子2、所述第二端子3以及所述屏蔽片6与所述绝缘本体1之间的间隙，使得液体不能通过所述电连接器100的后段进入到所述电连接器100的前段，保证所述第一端子2、所述第二端子3与所述对接连接器良好的电性连接，使所述电连接器100后段和底部能够有效的防水。

(8)所述绝缘外壳9注塑成型于所述屏蔽壳体7和所述金属壳8外且填充所述绝缘本体1、所述屏蔽壳体7以及所述金属壳8之间的间隙，提升了整个所述电连接器100的防水效果，所述绝缘外壳9的前段设有所述环形凹槽93，所述防水圈95嵌设于所述环形凹槽93，使所述电连接器100前段能有效的防水。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。