一种用于半导体封装自动转向传送装置的制作方法

文档序号:16169079发布日期:2018-12-07 21:48阅读:215来源:国知局
一种用于半导体封装自动转向传送装置的制作方法

本实用新型涉及半导体加工设备领域,具体为一种用于半导体封装自动转向传送装置。



背景技术:

现阶段半导体封装领域封装机台自动化程度高,但集成化程度低,每个机台都是相对独立,人工去搬运料盒或物料;现有技术中,采用接驳台一对一接驳,此类装置的特点是仅考虑了一台设备与后续工序设备的自动化衔接,而且不能实现产品转向,限制了封装机台的布局和所有封装机台的集成运转;也有采用智能机器人实现抓取移动转向功能,但此设备造价高。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能够将多个上游半导体加工设备导入到同一个下游加工设备中的自动转向传送装置;其意义在于,能够将加工速度慢的上游半导体加工设备和加工速度快的下游加工设备进行有效的组合,提高生产效率,适于系统化的布置。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体封装自动转向传送装置,包括直输送道和转向输送道,所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上,所述的转向输送道为弧形输送道,所述的转向输送道的端部设有用于将LED半导体导向至接驳位置的第一导向片,所述的直输送道的接驳位置处设有用于将接驳位置处的LED半导体传送方向纠正至于直输送道传送方向一致的第二导向片。

在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的直输送道的接驳位置设有用于感应直输送道是否有LED半导体的感应器。

在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的转向输送道的端部连接有半导体机台。

在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的转向输送道包括呈弧形布置的多个第一输送辊、用于驱动第一输送辊转动的驱动电机。在实际应用中,转向输送道并不一定限定要采用输送辊,实际上输送皮带也是可以选择的。

在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的转向输送道还包括一对弧形的导轨,所述的第一输送辊设置在导轨内,所述的第一输送辊和导轨之间设置轴承,所述的第一输送辊和驱动电机之间设有传动皮带。在本方案中,优选地,所述的弧形的导轨的宽度可调。

在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的接驳位置设有接驳段,所述的接驳段由多个第二输送辊组成,所述的第二输送辊通过一辅助驱动电机驱动。

在上述的用于半导体封装自动转向传送装置中,所述的转向输送道和半导体机台之间设有连接段。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型结构比较简单,能够实现多对一的加工模式,适于系统化的布局。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的接驳段的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1和2,一种用于半导体封装自动转向传送装置,包括直输送道1和转向输送道2,所述的转向输送道2的端部接驳至直输送道1上,所述的转向输送道2为弧形输送道,所述的转向输送道2的端部设有用于将LED半导体导向至接驳位置的第一导向片3,所述的直输送道1的接驳位置处设有用于将接驳位置处的LED半导体传送方向纠正至于直输送道1传送方向一致的第二导向片4。所述的转向输送道2的端部连接有半导体机台5。

在实际应用中,我们以固晶机(即上述的半导体机台5)和隧道式的加热设备为例,每片LED半导体经过固晶机加工后会送入隧道式的加热设备,由于加热设备的加工速度较快,而固晶机加工速度较慢,这个时候,通过本实施例的转向传送装置将多个固晶机输出的产品导入到直输送道1上,由直输送道1导入到加热设备中。具体来说,LED半导体从固晶机中出来后,会送到弧形输送道上,如果直输送道1的接驳位置没有LED半导体,则启动弧形输送道将LED半导体输送到直输送道1上,在此过程中,第一导向片3和第二导向片4用于将LED半导体笔直的输出到直输送道1上。

在本实施例中,所述的直输送道1的接驳位置设有用于感应直输送道1是否有LED半导体的感应器6。感应器6如果感应到接驳位置有LED半导体,则弧形输送道停止运行,否则恢复运行。所述的转向输送道2包括呈弧形布置的多个第一输送辊7、用于驱动第一输送辊7转动的驱动电机,所述的转向输送道2还包括一对弧形的导轨8,所述的第一输送辊7设置在导轨8内,所述的第一输送辊7和导轨8之间设置轴承,所述的第一输送辊7和驱动电机之间设有传动皮带9,所述的接驳位置设有接驳段10,所述的接驳段10由多个第二输送辊11组成,所述的第二输送辊11通过一辅助驱动电机12驱动,所述的转向输送道2和半导体机台5之间设有连接段13。

通过驱动电机驱动第一输送辊7围绕其轴心转动实现对于LED半导体的输送,通过辅助驱动电机12驱动第二输送辊11围绕其轴心转动实现对于LED半导体在接驳位置的输送。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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