1.一种半导体封装体，其特征在于，包括：
引线框架，具有第一侧和第二侧，所述引线框架包括：
引线，具有被第一导电材料覆盖的表面；
刻印引线，具有第一刻印区域，所述刻印引线具有被所述第一导电材料覆盖的表面；和
裸片焊盘，具有第二刻印区域，所述裸片焊盘具有被所述第一导电材料覆盖的表面；
分立电子组件，耦合到所述第一刻印区域和所述第二刻印区域；
裸片，耦合到所述裸片焊盘；
电连接件，将所述裸片耦合到所述引线框架的所述引线；和
模制化合物，包封所述引线框架、所述裸片、所述分立电子组件和所述电连接件，所述模制化合物使所述引线框架的所述引线和所述裸片焊盘的接触表面暴露。
2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，导电粘合剂将所述分立电子组件耦合到所述第一刻印区域和所述第二刻印区域。
3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述第一刻印区域和所述第二刻印区域是低区域。
4.根据权利要求3所述的半导体封装体，其特征在于，所述低区域包括凹部和壁。
5.根据权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，所述壁与所述凹部相邻并形成围绕所述凹部的边界。
6.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述第一刻印区域和所述第二刻印区域包括相应的低区域和相应的高区域。
7.根据权利要求6所述的半导体封装体，其特征在于，每个相应的低区域与每个相应的高区域相邻，并且在每个相应的高区域周围形成边界。
8.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述第一导电材料是选择性化学抗蚀的导电材料。
9.一种半导体封装体，其特征在于，包括：
引线框架，具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对，所述引线框架包括：
多个引线；
多个刻印引线，每个刻印引线具有第一刻印区域，所述第一刻印区域包括丘和槽，所述槽与所述丘相邻；
裸片焊盘，具有第二刻印区域，所述第二刻印区域包括丘和槽，所述槽与所述丘相邻；
第一分立电子组件，耦合到所述多个刻印引线的相应的一对第一刻印区域；
第二分立电子组件，耦合到所述多个刻印引线的相应第一刻印区域和所述裸片焊盘的所述第二刻印区域；
裸片，耦合到所述裸片焊盘；
第一电连接件，将耦合到所述第一分立电子组件的所述刻印引线之一耦合到所述裸片；
第二电连接件，将所述多个引线中的相应引线耦合到所述裸片；和
模制化合物，包封所述引线框架、所述第一分立电子组件和所述第二分立电子组件、所述裸片以及所述第一电连接件和所述第二电连接件。
10.根据权利要求9所述的半导体封装体，其特征在于，所述电连接件是导线。
11.根据权利要求10所述的半导体封装体，其特征在于，与所述第一刻印区域的所述丘相邻的所述槽形成围绕所述第一刻印区域的所述丘的边界。
12.根据权利要求11所述的半导体封装体，其特征在于，与所述第二刻印区域的所述丘相邻的所述槽形成围绕所述第二刻印区域的所述丘的边界。