绑定结构、绑定方法、显示面板及显示装置与流程

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种绑定结构、绑定方法、显示面板及显示装置。

背景技术：

随着虚拟现实显示技术(virtualreality，vr)以及手机设备的不断发展，其对显示屏幕的分辨率(pixelsperinch，ppi)的要求也在不断的提高，ppi数值越高，像素解析度越高，即代表显示屏能够以越高的密度显示图像，以获得更高的画面拟真度和画面的细腻度，从而提高用户体验。但是，显示面板的解析度越高，也意味像素间隙越窄，因而给外接驱动电路与显示面板的基板绑定提出了更高的要求。目前的绑定结构和绑定方法不利于显示面板的高解析度的实现。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种改善上述问题的绑定结构、绑定方法、显示面板及显示装置。

本发明的一个方面，提供了一种绑定结构，包括：

第一绑定件，具有多个第一绑定端子；

第二绑定件，具有与所述多个第一绑定端子一一匹配的多个第二绑定端子；及

uv导电胶，设于所述第一绑定端子和对应的所述第二绑定端子之间以及所述第一绑定件和所述第二绑定件之间未设有所述第一绑定端子和所述第二绑定端子的区域；

其中，所述uv导电胶包括紫外固化胶和分布于所述紫外固化胶中的导电粒子；

所述uv导电胶被构造为能够在紫外光以及所述第一绑定件和所述第二绑定件之间的压合力的同时作用下，通过所述导电粒子提供在所述第一绑定端子和对应的所述第二绑定端子之间的电导通路径，及通过所述紫外固化胶在所述第一绑定件和所述第二绑定件之间没有绑定端子的区域形成绝缘粘结层。

一方面，第一绑定件和第二绑定件之间没有端子的区域的uv导电胶在紫外光和压力的同时作用下固化形成不导电的粘结层。而第一绑定端子和对应的第二绑定端子之间的uv导电胶由于端子对紫外光的阻挡作用及受到挤压的作用下，其中uv导电胶的紫外固化胶不会发生固化同时被挤出到没有端子的区域，而由于第一绑定件和第二绑定件之间没有端子的区域的紫外固化胶在紫外光作用下固化，故而其中的导电粒子也不会向第一绑定件和第二绑定件之间没有端子的区域移动。因此，第一绑定端子和对应的第二绑定端子之间的导电粒子聚集形成导通层并提供电导通路径；而第一绑定件和第二绑定件之间未设有第一绑定端子和第二绑定端子的区域的紫外固化胶固化形成不导通的绝缘粘结层。

另一方面，该显示面板的绑定结构，uv导电胶被构造为能够在紫外光及第一绑定件和第二绑定件之间的压合力的同时作用下通过导电粒子形成导通层，提供在第一绑定端子和对应的第二绑定端子之间的电导通路径。其中的导电粒子无需与树脂复合形成各向异性导电粒子，只要在紫外光和压合力作用下将第一绑定件和第二绑定件之间没有端子的区域的紫外固化胶固化，并第一绑定端子和对应的第二绑定端子之间的紫外固化胶向非端子区域挤出，第一绑定端子和对应的第二绑定端子之间的导电粒子聚集形成导通层并提供电导通路径。且，该绑定结构的制作经紫外光和压合力的共同作用即可，无需加热也无需高温热处理，如此高温制程变为低温制程，因此可减少或避免现有的各向异性导电胶热压处理的处理温度过高导致端子对位出错的问题，故而有利于显示面板的高解析度的实现。

在其中一个实施例中，所述导电粒子为纳米级导电粒子。

在其中一个实施例中，所述导电粒子为各向同性或各向异性的导电粒子。

在其中一个实施例中，所述uv导电胶包括相互混合的所述紫外固化胶和导电胶；

其中，所述导电胶中含有所述导电粒子。

在其中一个实施例中，所述导电胶为导电银胶。

在其中一个实施例中，所述第一绑定端为基板，所述第二绑定端为电路板。

在其中一个实施例中，所述第一绑定端为基板，所述第二绑定端为芯片。

本发明的另一个方面，提供了一种绑定方法，用于绑定第一绑定件与第二绑定件，所述第一绑定件具有多个第一绑定端子，所述第二绑定件具有与所述多个第一绑定端子一一匹配的第二绑定端子；包括：

将所述第一绑定件的所述多个第一绑定端子与所述第二绑定件的所述多个第二绑定端子对位；其中，所述第一绑定端子和对应的所述第二绑定端子之间及所述第一绑定件和所述第二绑定件之间未设有所述第一绑定端子和所述第二绑定端子的区域均涂覆有uv导电胶，所述uv导电胶包括紫外固化胶和分布于所述紫外固化胶中的导电粒子；

将所述第一绑定件和所述第二绑定件进行压合并同时对所述uv导电胶进行紫外光固化，以使所述uv导电胶通过所述导电粒子提供在所述第一绑定端子和对应的所述第二绑定端子之间的电导通路径，及通过所述紫外固化胶在所述第一绑定件和所述第二绑定件之间没有绑定端子的区域形成绝缘粘结层。

本发明的另一个方面，提供了一种显示面板，包括上述任一项所述的绑定结构，或如上述任一项所述的绑定方法形成的绑定结构。

本发明的另一个方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。

附图说明

图1为一实施例的显示面板的绑定结构的结构示意图；

图2为图1所示的绑定结构在绑定过程中的对位状态的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

正如背景技术所述，显示面板的像素解析度越高，画面的拟真度就越高，画面的细节就会越丰富细腻，用户体验也会越好，例如，现有的oled技术用于vr设备的显示面板可以做到的ppi在600左右。目前，在oled显示面板中，每个像素由薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)驱动实现图像显示，具体而言，通过扫描显示面板中的每一行栅线，以及通过数据线给相应的像素施加数据电压信号，实现图像显示。

传统的显示面板一般采用外接栅极驱动集成电路(integratedcircuit，ic)进行驱动，或者采用阵列基板驱动电路(gatedriveronarray，goa)进行驱动。由于goa技术将栅极驱动电路直接制作在阵列基板上，驱动一行像素需要采用多个tft以及电容等元器件，电路设计较为复杂，一旦元器件发生故障，整个电路就无法工作，尤其针对柔性显示面板，其稳定性较差。故目前比较普遍采用的是外接栅极驱动集成电路驱动oled显示面板。

其中，外接栅极驱动集成电路一般采用cof(chiponfilm，覆晶薄膜)绑定的方式，或者采用直接在柔性基板上绑定(chiponplastic，cop)的方式。

以cof绑定方式为例，是先将外接栅极驱动ic贴附在柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)上，再将贴附有外接栅极驱动ic的柔性电路板绑定在显示面板的基板上。

以cop绑定方式为例，是在显示面板的基板的绑定区上直接绑定外接栅极驱动ic，然后再连接电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。

技术人员进一步研究发现，上述两种方式中，目前的外接栅极驱动ic一般采用全pin的设计，即外接栅极驱动ic的输出通道与栅线一对一的连线设计，从而通过栅极驱动电路的输出通道为每一条栅线提供栅极驱动信号。这样，栅线数量则与外接栅极驱动ic的输出通道一致，但在高解析度的显示面板中，像素密度较大且像素间距较窄，对应的栅线的数量也随之增加，栅线(端子)之间的间距也随之减小。外接栅极驱动ic与显示面板的基板的绑定电连接一般利用膜状各向异性导电胶(anisotropicconductivefilms，acf)通过压接的方式来实现。在此过程中，现有的各向异性导电胶热压处理的工作温度至少在130℃以上，一般在200℃以上，在此高温下外接栅极驱动ic受热膨胀会外扩，容易导致端子对位出错。故而针对高解析度的显示面板，走线数量较大且端子间距较小(栅线间距小)，采用膜状各向异性导电胶不利于高解析度显示面板的制造。

此外，柔性基板与外接栅极驱动ic一般采用cof(chiponfilm)的方式绑定。因为外接栅极驱动ic贴附在柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)上形成的覆晶薄膜cof为软性材质，在与柔性基板在压力下绑定时不会造成柔性基板中的线路断裂。而覆晶薄膜cof成本较高，且线路不能做太细，因此不能对应高分辨率产品。此外，例如采用cop方式绑定，通过热压的方式将外接栅极驱动ic直接绑定在柔性基板上。由于外接栅极驱动ic的硬度较高，热压过程中，基板较柔软，会造成显示面板的基板上对应于外接栅极驱动ic的端子位置处塌陷，与其他区域之间形成断差，造成基板中的线路出现断路情况。且，热压会使柔性基板的下陷区域周围凸起，造成绑定区域的acf中的导电粒子聚集，出现短路现象。

技术人员发现，各向异性导电胶acf中的导电粒子粒径较大，不仅会加剧相邻端子之间的短路，同时也会加剧在上述的塌陷位置的导电粒子聚集，加大发生短路的风险。随着对显示屏幕的分辨率的要求不断的提高，绑定区域的面积越来越小，为了避免导电粒子发生短路的风险，导电粒子的粒径选择范围也越来越小，且现有的各向异性导电胶acf的选型非常复杂，故而显示面板的高解析度始终是急需解决的难题。

具体地，现有的各向异性导电胶acf，在显示面板行业其导电粒子目前最小粒径为4μm左右，这大大限制了显示面板的解析度，技术人员分析这主要是因为现有的各向异性导电胶acf一般需要将导电粒子和树脂材料复合形成微胶囊型等各向异性导电粒子，进而通过导电粒子的各向异性来实现基板和电路板的端子的连接。此外，受限于现有的各向异性导电胶acf需要进行高温热处理工艺，高温热处理带来的热膨胀使得端子在绑定过程中偏移，进而严重制约着显示面板的高解析度的发展。

为解决上述问题，本发明提供了一种显示面板及其绑定结构，能够较佳地改善上述问题。相应地，本发明还提供了该绑定结构的制作方法，即提供了一种绑定方法。

在对本发明进行详细说明之前，首先对本发明中的一些内容进行解释，以便于更清楚地理解本发明的技术方案。

绑定(bonding)电连接，在本发明中是指，将电路板与显示面板的线路能够电导通的一种技术手段。

显示区域/非显示区域：显示面板包括用于形成发光元件的有源区域，以及用于为显示提供信号线路的走线等不允许被切掉的周围区域。例如，一个显示面板，可以包括后续用于形成发光元件的显示区域aa(activearea，aa)，还可以包括后续用于显示面板的非显示区域(包括设置ic及金属引线的区域)。

以cof绑定方式为例，图1示出了本发明一实施例的显示面板的绑定结构的结构示意图；图2示出了本发明图1所示的绑定结构在绑定过程中的对位状态的结构示意图。

为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。下面将结合绑定方法对绑定结构进行详细的介绍。

cof绑定方式一般是先将外接栅极驱动ic贴附在柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)上，再将贴附有外接栅极驱动ic的柔性电路板绑定在显示面板的基板上。

请参阅图1，本发明提供了一实施例的显示面板100的绑定结构，包括第一绑定件110、第二绑定件120及uv导电胶130。

第一绑定件110具有多个第一绑定端子111。

第二绑定件120具有与多个第一绑定端子111一一匹配的多个第二绑定端子121。

请参阅图2，将第一绑定件110的多个第一绑定端子111与第二绑定件120的多个第二绑定端子121对应对位(如图2所示)；其中，第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间及第一绑定件110和第二绑定件120之间未设有第一绑定端子111和第二绑定端子121的区域均涂覆有uv导电胶130。

其中，uv导电胶130包括紫外固化胶131和分布于紫外固化胶131中的导电粒子133。

将第一绑定件110与第二绑定件120进行压合并同时对uv导电胶进行紫外光固化，以使uv导电胶130在第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间和第一绑定件110和第二绑定件120之间未设有第一绑定端子111和第二绑定端子121的区域分别形成导通层132和不导通的绝缘粘结层134。即uv导电胶130的导电粒子133提供第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的电导通路径，uv导电胶130中的紫外固化胶131固化粘结第一绑定件110和第二绑定件120，即uv导电胶130通过紫外固化胶131提供第一绑定件110和第二绑定件120之间的粘结力。得到的显示面板100的绑定结构如图1所示。

请参阅图1，导通层132位于第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间。请参阅图1及图2，导通层132由设于第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的uv导电胶130在紫外光及第一绑定件110与第二绑定件120之间的压合力的同时作用下形成。且导通层132通过uv导电胶130中的导电粒子133提供第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的电导通路径。

请参阅图1，绝缘粘结层134位于第一绑定件110和第二绑定件120之间。请参阅图1及图2，绝缘粘结层134由设于第一绑定件110和第二绑定件120之间的uv导电胶130在紫外光及第一绑定件110与第二绑定件120之间的压合力的同时作用下形成。且绝缘粘结层134通过uv导电胶130中的紫外固化胶131固化粘结第一绑定件110和第二绑定件120。

一方面，第一绑定件110和第二绑定件120之间没有端子的区域的uv导电胶130在紫外光和压力的同时作用下固化形成不导电的绝缘粘结层134。而第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的uv导电胶130由于端子对紫外光的阻挡作用及受到挤压的作用下，其中uv导电胶130的紫外固化胶131不会发生固化且被挤出到没有端子的区域，而由于第一绑定件110和第二绑定件120之间没有端子的区域的紫外固化胶131在紫外光作用下固化，故而其中的导电粒子133也不会向第一绑定件110和第二绑定件120之间没有端子的区域移动。故而第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的导电粒子133聚集形成导通层132并提供电导通路径；而第一绑定件110和第二绑定件120之间未设有第一绑定端子111和第二绑定端子121的区域的紫外固化胶固化形成绝缘粘结层134。

另一方面，该显示面板100的绑定结构，uv导电胶130被构造为能够在紫外光及第一绑定件110与第二绑定件120之间的压合力的同时作用下通过导电粒子131形成导通层132，提供在第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的电导通路径。其中的导电粒子133无需与树脂复合形成各向异性导电粒子，只要在紫外光和压合力作用下将第一绑定件110和第二绑定件120之间没有端子的区域的紫外固化胶131固化，并第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的紫外固化胶131向非端子区域挤出，第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的导电粒子133聚集形成导通层132并提供电导通路径。且，该绑定结构的制作经紫外光和压合力的共同作用即可，无需加热也无需高温热处理，如此高温制程变为低温制程，因此可减少或避免现有的各向异性导电胶热压处理的处理温度过高导致端子对位出错的问题，故而有利于显示面板100的高解析度的实现。

需要说明的是，其中对位状态是指第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间处于对位的状态，该步骤不需要向第一绑定件110和第二绑定件120施加压力。可理解，在一些实施例中，也可以施加较小的压力，该压力远远小于上述将第一绑定件110与第二绑定件120进行压合的压力。

因此技术人员创造性地发现，该绑定方法选择特定的uv导电胶130，并通过压合和紫外光固化的同时作用，可无需使用各向异性导电粒子，实现了在端子区域导通和非端子区域的绝缘，故而无需面对现有的各向异性导电胶acf对导电粒子133的粒径选型的问题。也就是说，本发明中的导电粒子133不受各向异性导电胶acf对导电粒子133的粒径选型的限制，该绑定方法打破了本领域“需要借助各向异性导电粒子实现特定方向导通”的一般认识，因此在一些实施例中，导电粒子133可为纳米级导电粒子。故而相比于导电粒子133粒径较大的各向异性导电胶acf，可允许更多数量的走线和更小的端子间距，且还能避免各向异性导电胶acf的导电粒子133粒径较大容易与相邻的端子发生短路的问题，进一步有利于实现显示面板100的高解析度。

正如上述所述，本发明中的导电粒子133不受各向异性导电胶acf对导电粒子133的粒径选型的限制，导电粒子133无需与树脂复合形成各向异性导电粒子，也就是说导电粒子133可为不具有各向异性的导电粒子，例如各向同性导电粒子。当然可以理解，为了更好地使导电粒子133实现在第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的导通，同时使相邻的两个绑定端子之间的绝缘，导电粒子133也可为各向异性的导电粒子。

需要说明的是，上述绑定方法中的压合和紫外光固化需同时进行。研究发现，若先进行紫外光固化再进行压合，因uv导电胶130中的紫外固化胶131已经处于固化状态将导致后续的压合步骤无法顺利进行；而如若先进行压合，然后结束压合之后再进行紫外光固化，在紫外光固化的步骤时第一绑定件110和第二绑定件120之间会有一些回弹，致使导致固化后的第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的距离增大，进而导致第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的电阻增大。因此压合步骤和紫外光固化的步骤需同时进行，在压合步骤将第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间的紫外固化胶131向没有端子的区域挤出的同时，对第一绑定件110和第二绑定件120之间的紫外固化胶131进行紫外光固化，可以制得导通良好电阻较小的导通层132和绝缘良好的绝缘粘结层134。

可理解，导通层132和绝缘粘结层134由uv导电胶130在同一工艺步骤中形成。即通过一次压合和一次紫外光固化即可实现。可理解，一示例中，压合工艺采用的压合设备可包括用于压合的上下刀头及紫外光源，其中任意一个刀头可供紫外光源穿过即可。压合时，可将待压合的第一绑定件110及第二绑定件120置于上下刀头之间，紫外光源从一个刀头穿过到达紫外固化胶即可。同时使上下刀头之间相互靠近，以将第一绑定件110及第二绑定件120压合。

进一步地，可供紫外光源穿过的刀头为石英刀头。在一具体示例中，下刀头为可供紫外光源穿过的石英刀头。工作时可将待压合的第一绑定件110及第二绑定件120置于下刀头上，下刀头起到支撑作用，然后使上刀头下降向下刀头靠近，以将第一绑定件110及第二绑定件120压合。

由于导电粒子133无需与树脂复合形成各向异性导电粒子，只要在压力作用下压合将其中的紫外固化胶131向非端子区域挤出，即可在第一绑定端子111和对应的第二绑定端子121之间导通进而提供电导通路径。也就说，本发明绑定结构和绑定方法中的uv导电胶不依赖于到导电粒子的各向异性，故而也不要求其具有顺磁性，而只需要其为能够导电的粒子即可。在一些实施例中，导电粒子133可为抗磁性金属粒子或顺磁性金属粒子。在本发明中，导电粒子133可为抗磁性金属粒子，也可为顺磁性金属粒子。

在一些实施例中，uv导电胶130主要由紫外固化胶131和导电胶混合而成，即其包括相互混合的紫外固化胶131和导电胶。该导电胶中含有上述导电粒子133。采用紫外固化胶131和导电胶混合制成uv导电胶130，可有利于导电粒子133在紫外固化胶131中的良好分散，使导电粒子133在其中均匀分布。可理解，uv导电胶130的制备方法不限于此，例如在一些示例中，可通过添加分散剂，将导电粒子133直接分散于紫外光固化胶中。

进一步地，导电胶为导电银胶。容易理解，一般地，导电银胶主要是由树脂基体、导电粒子133和分散添加剂组成；其中，导电粒子133可为金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末、石墨及一些导电化合物中的至少一种。在本发明的一些实施例中，导电银胶中的导电粒子133为纳米级。

具体地，在一具体示例中，导电银胶中的导电粒子133为纳米银粒子。

进一步地，紫外固化胶131主要包括光引发剂、活性稀释剂和预聚物，其可在紫外光的作用下固化，进而实现非端子区域的绑定连接。

具体地，上述图1及图2的实施例采用的是cof绑定工艺，进一步地，第一绑定件110为基板，第二绑定件120为电路板。在一些示例中，电路板为柔性电路板或覆晶薄膜。

也就是说，可先将外接栅极驱动ic集成在柔性电路板上形成覆晶薄膜，再采用上述绑定方法通过uv导电胶130在压合和紫外光固化的同时作用下，将覆晶薄膜中的柔性电路板与基板绑定，进而实现覆晶薄膜与基板的绑定。

进一步地，基板为柔性基板。在上述形成覆晶薄膜的步骤之后且在绑定步骤之前，还包括步骤：将覆晶薄膜中的柔性电路板弯折至屏幕背面(基板与显示区域所在表面相背的表面)。如此弯折之后，再采用上述绑定方法通过uv导电胶130在压合和紫外光固化的同时作用下，将柔性电路板与基板绑定，进而实现覆晶薄膜与基板的绑定。

具体地，柔性电路板的材质可为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

可理解，上述绑定方法不限于cof绑定工艺，也适用于cop绑定工艺。也就是说其不仅适用于基板和电路板之间的绑定，也可适用于基板与外接栅极驱动ic(即芯片)之间的绑定。即第一绑定件110为基板，第二绑定件120为芯片。类似的，外接栅极驱动ic(即芯片)也具有多个第二绑定端子，其与基板的多个第一绑定端子一一对应匹配。可理解，第一绑定件110和第二绑定件120也不限于此，可适用于所有需要绑定的类似结构中。

上述绑定方法适用于cop绑定工艺时，其与cof绑定工艺不同之处在于，其是直接将外接栅极驱动ic采用上述绑定方法通过uv导电胶130在压合和紫外光固化的同时作用下，将外接栅极驱动ic与基板绑定。然后再连接电路板。

进一步地，基板为柔性基板。绑定步骤之后，在连接电路板之前，还包括步骤：将集成有外接栅极驱动ic的基板弯折至屏幕背面(基板与显示区域所在表面相背的表面)，以使集成有外接栅极驱动ic的基板与屏幕背面的电路板实现连接。

相应地，本发明还提供了一实施例中的显示装置，该显示装置可以为虚拟现实显示技术(virtualreality，vr)、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、车载设备、可穿戴设备或物联网设备等任何具有显示功能的产品或部件。

该显示装置包括上述显示面板100。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。