1.一种模块化封装半导体防浪涌器件，包括且不限于tvs、tss器件，包含功能芯片、电极和引脚，其特征在于，由功能芯片和电极封装成独立的功能模块，由二个以上的独立的模块进行组合构成模块化封装半导体防浪涌器件。
2.根据权利要求1所述的模块化封装半导体防浪涌器件，其特征在于，还包括由电极和/或引脚构成的非功能模块，其中，所述的电极、引脚为金属连接层。
3.根据权利要求1或2所述的模块化封装半导体防浪涌器件，其特征在于，由二个以上功能芯片串联而成的功能性结构。
4.根据权利要求3所述的模块化封装半导体防浪涌器件，其特征在于，由二个结构相同、功能相同的29v工作电压tvs芯片和上、下金属电极层构成的功能模块一、二，以及上、下连接组件模块堆叠封装构成一种58v耐压的tvs防浪涌器件。
5.根据权利要求3所述的模块化封装半导体防浪涌器件，其特征在于，由三个结构相同、功能相同的29v工作电压tvs功能模块一、二、三与上、下连接组件模块堆叠封装构成一种87v耐压的tvs防浪涌器件。