专利名称：用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法
技术领域：
本发明涉及用于电子设备各种部件的可变电阻器所用电阻元件基片的制造方法。
电子元件一般是通过焊接而安装在印刷电路板上来使用的。有时会发生焊接所用的焊剂渗透进电子元件从而引起麻烦。特别是，具有在电阻元件基片上滑动的移动触点的电子部件例如可变电阻器中，焊剂的渗透会引起滑动噪声，在极个别的情况下导致接触失效。
在可变电阻器的电阻元件基片的情况中，当连接于元件端的接线端通过焊接安装在印刷电路板中，熔融的焊剂趋于沿接线端蠕流至电阻元件表面。使用浸焊机时特别易于发生这种问题。
近来针对这种问题所采用的对策是，通过插入模制耐热树脂，密封除移动触点在其上滑动的电阻元件表面的电阻元件基片，和待焊接的接线端，以使焊接接线端时焊剂不会渗透进移动触点滑动的滑动部分。
作为上述系统的具体例子说明滑动可变电阻器的一个例子。如图2的平面所示，电阻元件基片(带接线端)5由电阻元件基片3和接线端4组成，电阻元件基片3由耐热树脂制成，其上印刷有包括碳颗粒和漆的电阻元件层1和导电层2，接线端4通过铆接与电阻元件层1和导电层2的两端连接。电阻元件基片5按如下方式插入上模6A与下模6B之间，即模制树脂不与电阻元件表面3A和接线端4的引线4A接触，如图3所示。进行插入模制使耐热树脂档板7之后的电阻元件基片3密封，如图4所示。然后，引线4A弯折的树脂防护的电阻元件基片3组装进滑动可变电阻器8，如图5所示。
但是，根据上述传统的电阻元件基片制造方法，在插入模制期间，在模具6中对电阻元件表面3A上的电阻元件层1加热加压。随后，电阻元件层1的漆硬化，基片3本身收缩。结果，电阻元件层1中碳颗粒之间的电阻率降低。亦即，电阻元件层1的电阻低于插入模制之前，有时不能满足滑动可变电阻器的总电阻的额定公差限制。
换言之，电阻元件基片3已经获得的值，在插入模制和组装进可变电阻器之后，产品出现偏离额定值。这导致很大的损失。
本发明旨在解决传统技术的上述问题，因此，本发明的目的在于提供可变电阻器所用电阻元件基片的制造方法，其中，当进行用于防止焊接中焊剂渗透的插入模制时，可避免电阻元件基片失效，满足电阻值的要求。
本发明的上述目的是这样实现的，估算电阻元件基片因插入模制引起的电阻的降低，采用其电阻比可变电阻器的规定电阻大出估算的降低值的电阻元件基片，进行插入模制，以使树脂防护的电阻元件基片具有所需的电阻。
根据本发明，可以消除因插入模制后电阻偏离技术要求而引起的报废。
以下结合附图详述本发明的优选实施例。附图中图1是根据本发明实施例的滑动可变电阻器所用电阻元件基片的电阻率分布曲线图；图2是滑动可变电阻器所用电阻元件基片(带接线端)的平面图；图3是展示采用电阻元件基片(带接线端)进行插入模制的剖面图；图4是具有树脂防护的电阻元件基片(带接线端)的平面图；图5是滑动可变电阻器的剖面图。
本发明提供一种可变电阻器所用电阻元件基片的制造方法，包括对电阻元件基片进行插入模制，围绕除电阻元件表面之外的基片周边形成树脂防护，在插入模制之前电阻元件基片具有比可变电阻器的理想值大一预定值的电阻。插入模制是用于围绕电阻元件表面形成树脂防护，从而避免把可变电阻器焊接于印刷电路板时所用焊剂在电阻元件表面的渗透。根据本发明的方法，可以降低因插入模制期间电阻降低而引起的偏离技术要求的报废率。
本发明的优选实施例中，电阻元件基片在插入模制之前，具有与插入模制期间加热和加压引起的电阻降低值对应的增加值的电阻。根据此实施例，可以降低因插入模制期间电阻降低而引起的偏离技术要求的报废率。
本发明的另一优选实施例中，电阻元件基片在插入模制之前具有的电阻值比可变电阻器的理想值增加一预定值，该预定值根据印刷电阻元件层所用印剂的表面电阻率变化。此实施例在降低因插入模制期间电阻降低而引起的偏离技术要求的报废率是最有效的。
本发明的又一优实选施例中，电阻元件基片在插入模制之前具有的电阻值比可变电阻器的理想值增加一预定值，该预定值对应于可变电阻器所需电阻的1～10％。此实施例具有与上述另一实施例相同的效果。
以下结合
实施本发明的方法。作为例子，说明具有30mm的滑动距离(型号30)和100KΩ的标称总电阻的滑动可变电阻器所用电阻元件基片的制造。
作为这里制造的滑动可变电阻器具有与前述的传统例子相同的结构和形状，传统例子所用的相同附图和参考标号同样采用。
亦即，本实施例制造的滑动可变电阻器具有图5所示的相同形状，而且电阻器的树脂防护电阻元件基片是按图2～4所述相同的方式生产的，但有以下不同。在用模具6插入模制之前的电阻元件基片(带接线端)15中，印刷在电阻元件基片13上的电阻元件层11的电阻大于滑动可变电阻器原来选择值所需要的电阻。更具体地讲，当最终获得的滑动可变电阻器设计成具有100KΩ的电阻时，把电阻元件层11的电阻设置成比100KΩ大5％，即为105KΩ±15％。如图1所示，其中插入模制前的电阻具有分布曲线21。
根据以下表1所示的增大率确定中间电阻，作为用于选择插入模制所用的电阻元件基片13的指导。在具有100KΩ标称电阻的30型滑动可变电阻器所用的电阻元件基片中，形成电阻元件层11的印剂具有5KΩ/cm2的表面电阻率。所以，把插入模制前的电阻元件层设定为比滑动可变电阻器期望的电阻即100KΩ大5％。
表1
根据可变电阻器的种类和尺寸，改变表1中的形成电阻元件层11的印剂的表面电阻率和电阻的增大率。这应通过实验来确定。
于是，电阻元件基片13经过插入模制后获得的树脂防护电阻元件基片的电阻，分布在以滑动可变电阻器的期望电阻100KΩ为中心的±15％的范围，如图1的曲线22所示。亦即，对于所得的可变电阻器不会发生电阻偏离电阻总公差限制(通常为±20％)的情况。
一般，可变电阻器所用的印刷在电阻元件基片上的电阻元件层呈现某种电阻的分散。本发明同样可以用于上述情形。
尽管具体结合滑动可变电阻器所用电阻元件基片的制造说明了本发明的实施方式，但是当然也可以应用于旋转式可变电阻器所用的电阻元件基片的制造。
当把电阻元件基片进行插入模制提供树脂防护，以此防止在最终获得的可变电阻器焊接于印刷电路板上时焊剂在电阻元件表面的渗透，会发生电阻率下降，电阻元件基片因偏离技术指标要求而报废。根据本发明，提供了一种有利的可变电阻器所用电阻元件基片的制造方法，避免了电阻元件基片因插入模制导致的电阻率下降而报废。
权利要求
1.一种用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法，包括以下步骤提供所述电阻元件基片，使其具有比可变电阻器的理想值大一预定值的电阻；和对电阻元件基片进行插入模制，围绕除所述电阻元件表面之外的基片周边形成树脂防护。
2.根据权利要求1所述的用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法，其中，所述电阻元件基片在插入模制之前，具有与插入模制期间加热和加压引起的电阻降低值对应的增加的电阻。
3.根据权利要求1所述的用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法，其中，所述电阻元件基片在插入模制之前比可变电阻器的理想值的电阻增加的所述预定值根据印刷电阻元件层所用印剂的表面电阻率变化。
4.根据权利要求1所述的用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法，其中，所述电阻元件基片在插入模制之前比可变电阻器的理想值的电阻增加的所述预定值对应于可变电阻器所需电阻的1～10％。
全文摘要
一种用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法,包括预先估算电阻元件基片因插入模制引起的电阻的降低,采用其电阻比可变电阻器(8)所需电阻大出估算的降低值的电阻元件基片(15),进行插入模制,从而可以获得电阻处于规定范围内的具有树脂防护(7)的电阻元件基片。从而可以降低因插入模制期间电阻降低而引起的偏离技术要求的报废率。
文档编号H01C17/00GK1182944SQ97122888
公开日1998年5月27日 申请日期1997年11月8日 优先权日1996年11月8日
发明者大川新治, 伊东政弘, 佐野义郎, 内田长男, 松井博 申请人:松下电器产业株式会社