专利名称：用于喷镀线架的方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于喷镀线架的装置和方法，尤其涉及使用具有喷镀溶液的构件以对线架的预定部位喷镀的装置及使用同样构件以对线架喷镀的方法。
通常，线架的制造工艺包括喷镀处理。喷镀处理提高了用以连接内线的接点和由线架的支座支撑的半导体芯片的电极的线连接的可靠性，同样提高了支座的模片的性能特点。线架的喷镀工艺通过点喷镀和面喷镀来完成，这取决于需喷镀的区域。
在点喷镀中，线架上的预定部分暴露于镀液以完成喷镀。也就是，线架被由硅橡胶制造的掩模覆盖以避免不需要喷镀的部分暴露。因此，只有线架上需要喷镀的部分暴露于镀液。通常，需要喷镀的部分是安置半导体芯片的支座部分及完成线连接的内线的接点的重叠区域。通过向线架上喷射银溶液完成喷镀。在完成半导体组件的喷镀之后，相对于外线完成焊锡喷镀。通过点喷镀形成的喷镀层是一单一层。
在面喷镀中，不需使用掩模，使用铜(Cu)和镍(Ni)的第一镀层形成于线架的整个表面且使用如钯(Pd)的金属的第二镀层形成于线架的整个表面。所以，由面喷镀形成的镀层具有复合镀层且省略掉了对外线的焊锡喷镀。
上述的两种常规喷镀方法都是湿法喷镀其中将镀液向线架的预定区域喷射，每种方法都具有如下缺点。
在使用银液的点喷镀的情况，首先，基于氰化物浴的镀液的使用是对人体及环境有害而且过量使用冲洗水及废水的处理都是关键问题。第二，掩模难于设计且向如线架的支座或内线的接点的很小的区域喷镀也是很困难的。由于掩模的制造使用消耗性材料，它相对于线架的附着力的减少引起传染性喷镀。第三，当喷镀通过喷嘴以不规则喷射压力喷出，镀层的厚度变得不平整。第四，当在除了支座和内线的接点的区域完成喷镀，反闪现象发生且需用剥离工艺去除不必要的喷镀。尤其是，在剥离过程中，对于无需剥离的支座或内线的接点发生剥离，应该进行喷镀至需要的厚度以补偿因此造成的厚度变化。
另外，在使用钯的面喷镀法中，首先，由于除了支座和内线的接点的不需要部分不可避免地被喷镀外，费用相应增加。尤其是，由于线架的整个表面约70％在半导体管件装配中模制，喷镀整个线架表面是引起制造费用增加的主要因素。第二，如在点喷镀中，过量使用冲洗水并处理，由湿法喷镀产生的废水成为难题。
为了解决以上问题，本发明的一个目的在于提供一种使用一具有镀液的构件对线架的预定的部位进行喷镀的装置。
本发明的另一个目的在于提供一种使用具有镀液的构件对线架的预定部位进行喷镀的方法。
因此，为了实现上述的目的，提供一种用以喷镀线架的装置它包含有一盛放镀液的容器；一湿构件安置在容器的一边且通过由容器提供的镀液维持一种湿的状态；及安装一电极元件以向湿元件中吸收的喷液提供电流。
在本发明中最好是在通过电极构件向吸收于湿件的镀液提供正(+)电流且向线架提供负(-)电流的状态下让湿构件与要喷镀的线架的一部分接触以完成喷镀。
在本发明中的湿件最好是海绵状物或是刷子。
在本发明中最好是镀液是通过容器的一边形成的许多细孔所提供的镀液而被湿构件吸收。
在本发明容器中的镀液最好是由于地球重力的缘故提供到湿构件的。
在本发明容器中的镀液最好是包含从由银、镍、铜和钯组成的组中选取的一种元素。
在本发明中喷镀线架的设备进一步包含一活塞，它在容器中在向上和向下的方向往复运动且向镀液施加压力以使镀液流向湿构件。
在本发明中最好是湿构件和线架形成接触的区域至少对应于完成引线连接的内线的接点。
为了实现本发明的第二个目的，提供一种喷镀线架的方法，即在当安装在充满镀液容器的一侧的湿构件保持一种湿的状态下当向湿构件中吸收的喷液提供(+)正电流而向线架提供(-)负电流时，将湿构件和需喷镀的线架的一部分接触。
根据如下附图通过对本发明的最佳实施例的详细描述使本发明的上述目的和优点变得更加明显。
图1是按照本发明最佳实施例的线架和用以喷镀线架的装置的剖视图；图2是按照本发明的另一个最佳实施例的线架和用以喷镀线架的装置的剖视图；且图3是显示如图2中详细显示的喷镀设备的剖视图。
图1显示了本发明用以喷镀线架的装置。这里，图1中显示的装置是用于点喷镀的。参照附图，线架11在它的中部具有支座11a及线11b。线11b可以分成内线部分和外线部分。半导体芯片放置在支座11a上。位于支座11a最近的地方的线11b的接点11c和半导体芯片的电极是半导体器件的继续处理中用于线连接的地方。由支座11a和内线的接点11c进行点喷镀。
按照本发明，喷镀的设备包括一用以盛放镀液的容器，一湿构件14安装在容器12的底面，且通过吸收容器12提供的镀液而保持在湿的状态，及一电极棒13用以向由湿构件14吸收的镀液提供电流。另外，还有用以移动湿构件14和容器12以和线架11的对应表面接触和分离。
容器12可以盛放如银喷镀溶液。可以通过一个管子(图中未显示)和一个泵(图中未显示)连续充填镀液。
湿构件14可以通过由容器12提供的镀液保持一种湿的状态。也就是，容器12中含有的镀液由于它本身的重力通过细孔浸透到湿构件。可以通过调整细孔的尺寸和数目而控制镀液的流速。湿构件14是由海绵状物或刷子形成的。如图1所示，湿构件14的大小与需喷镀的线架11的区域相对应。也就是，当湿构件14与线架11的表面接触时，湿构件1 4具有的尺寸大小与支座11a和内线的接点11c的大小相一致。在另一个最佳实施例中，湿构件14具有尺寸大小至少要与内线的接点11c的尺寸大小相一致。
电极棒13与湿构件14相连。向电极棒13提供电流且同样向湿构件14中的镀液提供电流。因此，当分别向电极棒13和线架11提供(+)正电流和(-)负电流时，当湿构件14和线架11接触时，就进行喷镀。
在图2中，显示了本发明的另一个最佳实施例，其中使用钯完成线架的喷镀，在常规技术中，使用钯进行相对于线架的整个面积的面喷镀。然而，图2中显示的用钯喷镀只能在选定的线架面积上进行。如前面所描述的，由于没有必要对将在半导体器件处理中被模制的部分进行喷镀。在本发明中，这部份的喷镀被排除在外。
参考图2，线架21包含有支座21a，由参考数码21b和21d表示的线部分及位于最靠近衬垫21a的接点21c。线架21的部分21b是不需进行喷镀的地方，而21d部分是需要喷镀的地方。
容器22安装在线架21之上且湿构件24安装在容器22的底面。容器22的底表面的尺寸大小和线架21的整个上表面相对应，而湿构件的尺寸大小和需要喷镀的部分相应。例如，安装在容器22的底面的中心部的湿构件24具有一表面对应于线架21的衬垫21a和两个接点21c的总尺寸大小。安装在容器22的边缘的湿构件24具有一表面对应于用参考数码21d表示的部分。因此，不和湿构件24接触的线架21的部分21b不进行喷镀。这里，对于各自的湿构件可以分开安装容器。
每个湿构件24均与电极棒23相连。当由电极棒23提供(+)正电流时，由湿构件24吸收的钯镀液也是可导电的。因此，当分别向电极棒23和线架21提供(+)正电流和(-)负电流时，当湿构件24和线架21接触时进行喷镀。
另一容器25和湿构件27安装在线架21的下面。将湿构件27安装在容器25的上表面且能通过一种装置(图中未显示)与线架21的下表面接触。湿构件27的表面与线架21的部分21d的表面相对应。如上面描述的实施例，电极棒26与湿构件27相连且通过电极棒26向湿构件27中吸收的钯溶液提供(+)正电流。一装置用以向容器25中含有的镀液提供预定的压力以使湿构件27保持湿的状态。例如，该装置可以由一与容器25相连的一个管子(图中未显示)及通过管子向充填的镀液施加的压力的一个泵(图中未显示)组成。
图3显示了向容器25中含有的镀液施加压力的另一个例子，专门用于喷镀线架的下表面的装置。
参考附图，湿构件34安装在容器32的下表面且一活塞35安装在容器中，一制动器(图中未显示)经过活塞杆36驱动活塞35以在容器32中在向上和向下的方向往复运动。镀液充填于由活塞35和容器32的上表面形成的空间且可通过形成在容器32的上表面的多个细小的孔(图中未示出)排出。在喷镀中，活塞35向上移动以向镀液提供压力。因此，湿构件34通过被镀液浸透而可保持湿的状态。
当活塞35向上移动到达容器中一预定位置时，那里安装了传感器38，传感器38向控制器(图中未显示)发送一信号，以打开喷镀设备运行到等待状态。当活塞35达到安装传感器38的位置时，表示容器32中喷液已被用完，制动器驱动活塞35向下移动以用镀液充填容器32。可以通过管子37提供镀液。
如上所述，按照喷镀线架的装置和方法且有可能对线架的特殊区域有选择地喷镀用几乎没有留下对人类或环境有害的废水。另外，镀液的使用可以减到最小且不需要如剥离过程的附加过程。特别是，通过减少镀液的使用可以显著地减少制作的费用且避免了附加的处理。
应该了解到本发明不限于如上所述的最佳实施例，且应了解到熟悉本领域的技术人员对本发明所作的变更和修饰均应属于本发明所附权利要求书的精神和范围。
权利要求
1.一种喷镀线架的装置，其特征在于，它包含有一盛放镀液的容器；一安装在所说的容器的一侧的一湿构件且能通过由所说的容器中提供的镀液保持湿的状态；且安装一电极元件以向所说的湿构件中吸收的镀液提供电流。
2.按权利要求1所说的喷镀线架的装置，其特征在于，其中在通过所说的电极元件向所说的湿构件中吸收的所说的镀液提供(+)正电流且向所说的线架提供负电流的状态下，通过让所说的湿构件和所说的需喷镀的线架的一部分接触进行喷镀。
3.按权利要求1所说的喷镀线架的装置，其特征在于，其中所说的的湿构件是一海绵状物或是一刷子。
4.按权利要求1所说的喷镀线架的装置，其特征在于，其中通过在所说的容器一侧所形成的多个细孔提供的所说的镀液被所说的湿构件所吸收。
5.按权利要求1所说的喷镀线架的装置，其特征在于，其中在所说的容器中的所说的镀液由于地球的重力缘故而提供给所说的湿构件。
6.按权利要求2所说的喷镀线架的装置，其特征在于，其中在所说的容器中的所说的镀液包含由从银、镍、铜和钯组成的组中选取一种元素。
7.按权利要求1所说的喷镀线架的装置，其特征在于，它进一步包含一可以在所说的容器中在向上和向下方向往复运动的活塞并向所说的镀液施加压力以使其流向所说的湿构件。
8.按权利要求1所说的喷镀线架的装置，其特征在于，其中所说的湿构件和所说的线架接触的区域形成对应于完成线连接的所说的线架的所说的内线的接点的区域。
9.按权利要求1所说的喷镀线架的装置，其特征在于，其中所说的湿构件与所说的线架接触形成的区域对应于其上安装半导体芯片的支座，完成线连接所说的线架的所说的内线的接点，及所说的线架的外线的接点。
10.一种用以喷镀线架的方法，其特征在于，包含一个步骤即在其中当通过电极元件向在所说的湿构件中吸收的所说的镀液提供(+)正电流且向所说的线架提供(-)负电流时，安装在容器的一边的充满镀液的所说的湿构件在保持湿的状态的情况下，使湿构件和需喷镀的所说的线架的一部分接触。
全文摘要
一种用以喷镀线架的装置和方法,它包括一用以盛放镀液的容器,安装在所说的容器一边的湿构件且能通过向其提供镀液使其保持一种湿的状态,且安装一电极元件以向湿构件中吸收的镀液提供电流。因此,有可能对线架的特殊部分有选择地喷镀且喷镀处理几乎没有留下对人类或环境有害的废物。
文档编号H01L23/495GK1199104SQ9810170
公开日1998年11月18日 申请日期1998年4月21日 优先权日1997年4月21日
发明者金重道, 白铃昊, 福京纯 申请人:三星航空产业株式会社