电源模块封装体的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电源模块封装体，具体涉及一种包括厚度调节层的电源模块封装体。
【背景技术】
[0002]随着适用于汽车、产业设备及家电产品的电源装置产业的发展，对轻薄、容积小且性能优秀的电源装置(power device)的需求也随之增加。因此，在一个封装体上安装多个半导体芯片的多芯片电源模块封装体得到普及。
[0003]所述多芯片电源模块封装体中包含的多个半导体芯片可以具有相同或者不同的厚度。所述多个半导体芯片具有不同厚度时，用于电性连接安装在封装体基板上的所述多个半导体芯片的引脚，在结构上具有一定局限性，即所述引脚必须具有弯曲部分或者段差部分等以克服所述多个半导体芯片的不同厚度，或者必须具有充分的厚度以防止发生下垂现象等。该结构上的限制加大了所述引脚的加工难度，导致电源模块封装体的制造成本的增加。此外，由于所述引脚的弯曲部分或者段差部分没有充分填充密封件，导致所述多个半导体芯片在外部冲击、振动、水分等情况下很难得到保护。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种电源模块封装体，该电源模块封装体通过利用厚度调节层，将具有不同厚度的多个半导体芯片安装在封装体基板上，从而可通过引脚实现所述多个半导体芯片的电性连接，所述引脚不需要具有弯曲部分或者段差部分。
[0005]本发明一实施方式涉及的电源模块封装体包括:基板；第一结构体和第二结构体，设置于所述基板上，分别具有至少一个半导体芯片，且在垂直于所述基板的方向具有相同厚度；以及第一引脚，与所述基板的上表面平行并延伸，而且与所述第一结构体和第二结构体连接，所述第一结构体和第二结构体中至少有一个结构体包括厚度调节层。
[0006]部分实施例中，所述第一结构体和第二结构体分别包括的半导体芯片，在垂直于所述基板上表面的方向可具有不同的厚度。
[0007]部分实施例中，所述第一结构体和第二结构体分别包括厚度调节层，所述第一结构体和第二结构体的各厚度调节层，在垂直于所述基板上表面的方向可具有不同的厚度。
[0008]部分实施例中，所述厚度调节层可位于所对应的所述半导体芯片的上表面或者下表面。
[0009]部分实施例中，所述厚度调节层可位于所对应的所述半导体芯片的上表面，所述第一引脚的下表面可以与所述厚度调节层的上表面直接粘合。
[0010]部分实施例中，所述厚度调节层位于所对应的所述半导体芯片的下表面，所述第一引脚与所述对应的所述半导体芯片的上表面之间还可以包括接合部件。
[0011 ] 部分实施例中，所述厚度调节层可以由导电性材料构成。
[0012]部分实施例中，还可以包括夹设在所述半导体芯片和所述厚度调节层之间的接合部件。
[0013]部分实施例中，还包括用于密封所述第一引脚的一部分、所述第一结构体、第二结构体和所述基板的密封件，所述第一引脚可以被所述密封件覆盖或者所述第一引脚的上表面从密封件露出。
[0014]部分实施例中，所述厚度调节层可以分别设置在对应的半导体芯片的上表面和下表面。
[0015]部分实施例中，所述基板可包括绝缘体；至少一个上部导电图形，形成于所述绝缘体的上表面，且设置有所述第一结构体和第二结构体；至少一个下部导电图形，形成于所述绝缘体的下表面。
[0016]部分实施例中，还包括用于密封所述第一引脚的一部分、所述第一结构体、第二结构体以及所述基板的密封件，所述下部导电图形的上表面与所述密封件的下表面可以构成同一平面。
[0017]部分实施例中，还可以包括设置于所述基板上，且与所述第一结构体和第二结构体相隔设置的第二引脚。
[0018]本发明另一实施方式涉及的电源模块封装体包括:基板；第一半导体芯片和第二半导体芯片，设置于所述基板上，在垂直于所述基板上表面的方向具有不同厚度；引脚，位于所述第一半导体芯片和第二半导体芯片上，与所述基板的上表面平行并延伸；以及至少一个厚度调节层，夹设在所述第一半导体芯片及第二半导体芯片中至少一半导体芯片和所述引脚之间。
[0019]部分实施例中，具有夹设在所述第一半导体芯片和所述引脚之间的第一厚度调节层、夹设在所述第二半导体芯片和所述引脚之间的第二厚度调节层，所述第一厚度调节层和第二厚度调节层具有不同的厚度，所述第一和第二厚度调节层的上表面，可位于所述基板上表面的垂直方向上的相同高度。
[0020]部分实施例中，所述引脚的下表面与所述厚度调节层的上表面可以直接粘合。
[0021]部分实施例中，还可以包括夹设在所述引脚下表面和所述厚度调节层的上表面之间的接合部件。
[0022]本发明又一实施方式涉及的电源模块封装体包括:基板；第一半导体芯片和第二半导体芯片，设置于所述基板上，且在垂直于所述基板上表面的方向具有不同厚度；至少一个厚度调节层，夹设在所述第一半导体芯片及第二半导体芯片中至少一个半导体芯片与所述基板之间；以及引脚，与所述基板上表面平行并延伸，而且与所述第一半导体芯片和第二半导体芯片相连接。
[0023]部分实施例中，所述第一半导体芯片和第二半导体芯片的上表面可位于所述基板上表面的垂直方向上的相同高度。
[0024]部分实施例中，还可以包括夹设在所述引脚下表面与所述第一半导体芯片及第二半导体芯片上表面之间的接合部件。
[0025]本发明涉及的电源模块封装体，其特征在于，通过分别设置厚度调节层于具有不同厚度的多个半导体芯片的上表面或者下表面，以形成具有相同高度的多个结构体，且通过盘状弓I脚电性连接所述多个半导体芯片。
[0026]S卩，当封装具有不同厚度的多个半导体芯片时，由于具有所述厚度调节层，可以使用没有结构限制的引脚，因此能够降低制造成本。此外，由于能够在所述引脚和所述多个半导体芯片之间充分填充密封件，所述多个半导体芯片能够在外部冲击等情况下得到适当的保护。
【附图说明】
[0027]为了充分理解本发明详细说明中引用的附图，下面对各个附图进行简要说明。
[0028]图1a是显示本发明一实施例涉及的电源模块封装体的一部分的示意性立体图，图1b是显示沿图1a中AA-AA’线截取的部分组成的截面图。
[0029]图2a至图2e是用于说明图1a的电源模块封装体的制造方法的工艺顺序图。
[0030]图3a至图5b是用于说明图1a的电源模块封装体的多个变形例的附图。
[0031]图6a是显示本发明一实施例涉及的电源模块封装体的一部分的示意性立体图，图6b是显示沿图6a中BA-BA’线截取的部分组成的截面图。
[0032]图7a至图7d是用于显示图6a的电源模块封装体的制造方法的工艺顺序图。
[0033]图8a至9b是用于说明图6a的电源模块封装体的多个变形例的附图。
[0034]附图标记说明:
[0035]10_1、10_2、10_3、20_1、20_2、20_3:电源模块封装体
[0036]100、200:基板
[0037]112、114、116、212、214、216:接合部件
[0038]122、124、222、224:半导体芯片
[0039]132、134、232、234:厚度调节层
[0040]142、144、242、244:引脚
[0041]15O、25O:密封件
【具体实施方式】
[0042]以下参照附图对本发明的多个实施例进行详细说明。对于附图上的同一构成要素使用相同的附图标记，对其不再重复描述。
[0043]本发明的实施例用于使本技术领域的技术人员更完整地理解本发明而提供，本发明的实施例可以有各种变形，本发明的保护范围并不局限于下面所述的实施例，这些实施例是为了使本发明公开更充分、完整而提供，以使本技术领域的技术人员能够理解本发明的构思。
[0044]本发明中使用的“第一”、“第二”等用语是用于说明各种部件、区域、层、部位和/或构成要素等，很明显这些用语不能用于限定这些部件、区域、层、部位和/或构成要素等。这些用语不是用来表示特定的顺序、上下关系或者优劣，而是用于区分一个部件、区域、层、部位或构成要素与另一个部件、区域、层、部位或者构成要素。因此，以下详细描述的第一部件、区域、层、部位或者构成要素在本发明的教导范围内，也可指代第二部件、区域、层、部位或者构成要素。例如，在不超出本发明的保护范围的情况下，第一构成要素可以命名为第二构成要素，同理，第二构成要素可以命名为第一构成要素。
[0045]如无特别定义，这里使用的所有用语，包括技术术语和科学术语，应该与本发明所属的技术领域的技术人员理解的内容相一致。此外，诸如通用、预先定义的用语，应该根据技术关联性及前后文的连贯性进行解释，如果没有明确的定义，不能单纯依赖文字上内容来理解。
[0046]图1a是显示本发明一实施例涉及的电源模块封装体10_1的一部分的示意性立体图，图1b是显示沿图1a的AA-AA’线截取的部分组成的截面图。
[0047]如图1a和图1b所示，电源模块封装体10_1可包括基板100、第一结构体SI和第