散热装置的制造方法_2

文档序号:8341221阅读:来源:国知局
124a之间。这些第二连接部128连接于这些第二散热鳍片124的第二子散热鳍片124a与第二子散热鳍片124a之间以及第二子散热鳍片124a与第二子散热鳍片124b之间。另外,本实施例的散热装置10a更包括多个固定元件150,其中固定元件150配置于这些第一散热鳍片122与雾化器130a之间,以将雾化器130a固定于这些第一散热鳍片122上。如图1所示,本实施例的雾化器130a具体化为位于封装载板110的正下方,且雾化微液M是由下方往上方喷出。
[0055]当驱动单元140驱动工作流体F(如冷却液)驱往雾化单元132a时,雾化单元132a透过压电震动的原理将振动能量偶合至工作流体F中,并在工作流体F的表面产生毛细波(capillary wave),而以雾化微液M的型态流动于流体腔室C中。也就是说,雾化单元132a通过压电转换原理产生震动,而使工作流体F被震荡成雾化微液M。此时,流动于流体腔室C中的雾化微液M可透过对流的方式将位于承载表面112上的发热元件(未绘示)的工作温度带走,而达到主动式散热的效果。而,雾化微液M也会因为重力作用而经由流体通道136a回到液体容纳槽134a中,而形成不断循环的冷却回收系统。
[0056]由于本实施例的散热装置10a具有散热鳍片120以及雾化器130a,因此可以通过散热鳍片120进行被动式散热以及透过雾化器130a所形成的雾化液滴M来进行主动式散热。故,后续将发热元件(如发光二极管芯片、功率放大器或电源集成电路(Power IC))(未绘示)配置于封装载板110的承载表面112上时,本实施例的散热装置10a可有效地降低发热元件的工作温度,可具有较佳的散热效果。
[0057]以下将用多个实施例来说明散热基板100b、100c、100d的结构设计。在此必须说明的是,下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容,其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件,并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例,下述实施例不再重复赘述。
[0058]图2绘示为本发明的另一实施例的一种散热装置的示意图。请参考图2,本实施例的散热装置10b与图1的散热装置10a相似,惟二者主要差异之处在于:本实施例的雾化器130b实值上位于封装载板110的上方,且雾化微液M是由上方往下方喷出。更具体来说,本实施例的雾化器130b的雾化单元132b具体化为雾化薄膜132b,其中雾化薄膜132b具有多个微开口 133b,而这些微开口 133b的孔径由邻近液体容纳槽134b往封装载板110的方向逐渐变小。如图2所示,雾化微液M会因为毛细现象的关系经由流体通道136b而回到液体容纳槽134b中。
[0059]图3绘示为本发明的另一实施例的一种散热装置的示意图。请参考图3,本实施例的散热装置10c与图1的散热装置10a相似,惟二者主要差异之处在于:在本实施例中,这些散热鳍片120的延伸方向实质上为沿水平方向延伸,而雾化器130c位于封装载板110的一侧,如图3所示为位于左侧,且雾化微液M是由左侧往右侧喷出。当然,于其他未绘示的实施例中,雾化器也可位于封装载板的右侧,且雾化微液是由右侧往左侧喷出。
[0060]再者,在本实施例中,雾化器130c的液体容纳槽134c有部分延伸至容纳空间S之夕卜,且液体容纳槽134c具有液体入口 El以及液体出口 E2,其中液体入口 El与液体出口 E2彼此相对且位于容纳空间S之外。也就是说,雾化器130c只有雾化单元132c与流体通道136c是位于容纳空间S中。此处,雾化器130c的雾化单元132c具体化为雾化薄膜132c,其中雾化薄膜132c具有多个微开口 133c,而这些微开口 133c的孔径由邻近液体容纳槽134c往封装载板110的方向逐渐变小。如图3所示,雾化微液M会因为毛细现象的关系经由流体通道136c而回到液体容纳槽134c中。
[0061]图4绘示为本发明的另一实施例的一种散热装置的示意图。请参考图4,本实施例的散热装置10d与图3的散热装置10c相似,惟二者主要差异之处在于:本实施例的雾化器130d包括回收容纳槽138d,连接液体容纳槽134d且具有液体入口 E1’、液体出口 E2’、回收入口 E3’及回收出口 E4’。回收入口 E3’连通流体通道136d,而回收出口 E4’连通液体容纳槽134d,且液体入口 ΕΓ相对于液体出口 E2’较邻近回收出口 E4’。此时,雾化器130d的雾化单元132d、液体容纳槽134d以及流体通道136d皆位于容纳空间S中,而仅由回收容纳槽138d位于容纳空间S之外。
[0062]综上所述,由于本发明的散热装置具有散热鳍片以及雾化器,因此可以通过散热鳍片进行被动式散热以及透过雾化器所形成的雾化液滴来进行主动式散热。故,后续将发热元件(如发光二极管芯片、功率放大器或电源集成电路(Power IC))配置于封装载板的承载表面上时,本发明的散热装置可有效地降低发热元件的工作温度,可具有较佳的散热效果O
[0063]虽然已结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种散热装置,包括: 封装载板,具有彼此相对的承载表面以及配置表面,其中该配置表面区分为第一区以及环绕该第一区的第二区; 多个散热鳍片,配置于该封装载板上且位于该配置表面的该第二区,其中该些散热鳍片与该封装载板定义出容纳空间,且该些散热鳍片的延伸方向垂直于该封装载板的延伸方向; 雾化器,配置于该些散热鳍片上且位于该容纳空间中,该雾化器包括雾化单元、液体容纳槽以及连通该液体容纳槽的流体通道,其中该液体容纳槽、该些散热鳍片以及该封装载板定义出流体腔室,而该雾化单元连通该液体容纳槽,且工作流体存放与该液体容纳槽中;以及 驱动单元,电连接该雾化器,以将该工作流体驱往该雾化单元而雾化成雾化微液,而该雾化微液流动于该流体腔室中,并经由该流体通道回到该液体容纳槽中。
2.如权利要求1所述的散热装置,其中该配置表面的第一区具有凹凸表面结构。
3.如权利要求1所述的散热装置,其中该些散热鳍片包括多个第一散热鳍片以及多个第二散热鳍片,该些第一散热鳍片环绕该第一区的周围,而该些第二散热鳍片环绕该些第一散热鳍片,且该些第一散热鳍片与该封装载板定义出该容纳空间。
4.如权利要求3所述的散热装置,其中该散热鳍片还包括多个第一连接部以及多个第二连接部,该些第一连接部连接于该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片之间,而该些第二连接部连接于该些第二散热鳍片之间。
5.如权利要求3所述的散热装置,还包括: 多个固定元件,配置于该些第一散热鳍片与该雾化器之间,以将该雾化器固定于该些第一散热鳍片上。
6.如权利要求1所述的散热装置,其中该些散热鳍片的延伸方向为水平方向,而该雾化器位于该封装载板的一侧,且该雾化微液是由左侧往右侧喷出或右侧往左侧喷出。
7.如权利要求6所述的散热装置,其中该液体容纳槽具有液体入口以及液体出口,该液体入口与该液体出口彼此相对且位于该容纳空间之外。
8.如权利要求6所述的散热装置,其中该雾化器还包括回收容纳槽,连接该液体容纳槽且具有液体入口、液体出口、回收入口及回收出口,该回收入口连通该流体通道,而该回收出口连通该液体容纳槽,且该液体入口相对于该液体出口较邻近该回收出口。
9.如权利要求1所述的散热装置,其中该雾化器位于该封装载板的下方,且该雾化微液是由下方往上方喷出。
10.如权利要求1所述的散热装置,其中该雾化器位于该封装载板的上方,且该雾化微液是由上方往下方喷出。
【专利摘要】本发明公开一种散热装置,其包括封装载板、多个散热鳍片、雾化器及驱动单元。封装载板具有承载表面与区分为第一区及第二区的配置表面。散热鳍片位于第二区且与封装载板定义出容纳空间。散热鳍片的延伸方向垂直于封装载板的延伸方向。雾化器配置于散热鳍片上且位于容纳空间中。雾化器包括雾化单元、液体容纳槽以及流体通道。液体容纳槽、散热鳍片以及封装载板定义出流体腔室。驱动单元电连接雾化器,以将工作流体驱往雾化单元而雾化成雾化微液。
【IPC分类】H01L23-367
【公开号】CN104658991
【申请号】CN201410045769
【发明人】庄志宏
【申请人】旭德科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年2月8日
【公告号】US20150136364
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