散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热装置，且特别是涉及一种可提供发热元件使用的散热装置。
【背景技术】
[0002]一般而言，当发光二极管发出高亮度的光线时，会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管内，发光二极管的温度会持续地上升。如此一来，发光二极管可能会因为过热而导致亮度衰减及使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。为了预防发光二极管过热导致暂时性或永久性的失效，发光二极管必须配置散热块，来降低发热源的工作温度，进而让发光二极管可正常运作。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种散热装置，其具有较佳的散热效果。
[0004]为达上述目的，本发明的散热装置，其包括封装载板、多个散热鳍片、雾化器以及驱动单元。封装载板具有彼此相对的承载表面以及配置表面。配置表面区分为第一区以及环绕第一区的第二区。这些散热鳍片配置于封装载板上且位于配置表面的第二区。这些散热鳍片与封装载板定义出容纳空间。这些散热鳍片的延伸方向垂直于封装载板的延伸方向。雾化器配置于这些散热鳍片上且位于容纳空间中。雾化器包括雾化单元、液体容纳槽以及连通液体容纳槽的流体通道。液体容纳槽、这些散热鳍片以及封装载板定义出流体腔室。雾化单元连通液体容纳槽，且工作流体存放与液体容纳槽中。驱动单元电连接雾化器，以将工作流体驱往雾化单元而雾化成雾化微液。雾化微液流动于流体腔室中，并经由流体通道回到液体容纳槽中。
[0005]在本发明的一实施例中，上述的配置表面的第一区具有凹凸表面结构。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的这些散热鳍片包括多个第一散热鳍片以及多个第二散热鳍片。这些第一散热鳍片环绕第一区的周围，而这些第二散热鳍片环绕这些第一散热鳍片，且这些第一散热鳍片与封装载板定义出容纳空间。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的这些散热鳍片更包括多个第一连接部以及多个第二连接部。这些第一连接部连接于这些第一散热鳍片与这些第二散热鳍片之间。这些第二连接部连接于这些第二散热鳍片之间。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的散热装置更包括多个固定元件，配置于这些第一散热鳍片与雾化器之间，以将雾化器固定于这些第一散热鳍片上。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的这些散热鳍片的延伸方向为水平方向，而雾化器位于封装载板的一侧，且雾化微液是由左侧往右侧喷出或右侧往左侧喷出。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的液体容纳槽具有液体入口以及液体出口。液体入口与液体出口彼此相对且位于容纳空间之外。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的雾化器更包括回收容纳槽，连接液体容纳槽且具有液体入口、液体出口、回收入口及回收出口。回收入口连通流体通道，而回收出口连通液体容纳槽，且液体入口相对于液体出口较邻近回收出口。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的雾化器位于封装载板的下方，且雾化微液是由下方往上方喷出。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的雾化器位于封装载板的上方，且雾化微液是由上方往下方喷出。
[0014]基于上述，由于本发明的散热装置具有散热鳍片以及雾化器，因此可以通过散热鳍片进行被动式散热以及透过雾化器所形成的雾化液滴来进行主动式散热。故，后续将发热元件(如发光二极管芯片、功率放大器或电源集成电路(Power IC))配置于封装载板的承载表面上时，本发明的散热装置可有效地降低发热元件的工作温度，可具有较佳的散热效果O
[0015]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0016]图1为本发明的一实施例的一种散热装置的示意图；
[0017]图2为本发明的另一实施例的一种散热装置的示意图；
[0018]图3为本发明的另一实施例的一种散热装置的示意图；
[0019]图4为本发明的另一实施例的一种散热装置的示意图。
[0020]符号说明
[0021]100a、100b、100c、10d:散热装置
[0022]110:封装载板
[0023]112:承载表面
[0024]114:配置表面
[0025]114a:第一区
[0026]114b:第二区
[0027]115:凹凸表面结构
[0028]120:散热鳍片
[0029]122:第一散热鳍片
[0030]124:第二散热鳍片
[0031]124a、124b:第二子散热鳍片
[0032]125:侧表面
[0033]126:第一连接部
[0034]128:第二连接部
[0035]130a、130b、130c:雾化器
[0036]132a、132b、132c:雾化单元
[0037]133b、133c:微开口
[0038]134a、134b、134c:液体容纳槽
[0039]136a、136b、136c:流体通道
[0040]138d:回收容纳槽
[0041]140:驱动单元
[0042]150:固定元件
[0043]C:流体腔室
[0044]E1、E1，:液体入口
[0045]Ε2、Ε2’:液体出口
[0046]Ε3，:回收入口
[0047]Ε4’:回收出口
[0048]F:工作流体
[0049]S:容纳空间
[0050]M:雾化微液
【具体实施方式】
[0051]图1绘示为本发明的一实施例的一种散热装置的示意图。请参考图1，在本实施例中，散热装置10a包括封装载板110、多个散热鳍片120、雾化器130a以及驱动单元140。封装载板110具有彼此相对的承载表面112以及配置表面114。配置表面114区分为第一区114a以及环绕第一区114a的第二区114b。这些散热鳍片120配置于封装载板110上且位于配置表面114的第二区114b。这些散热鳍片120与封装载板110定义出容纳空间S。这些散热鳍片120的延伸方向垂直于封装载板110的延伸方向。雾化器130a配置于这些散热鳍片120上且位于容纳空间S中。雾化器130a包括雾化单元132a、液体容纳槽134a以及连通液体容纳槽134a的流体通道136a。液体容纳槽134a、这些散热鳍片120以及封装载板110定义出流体腔室C。雾化单元132a连通液体容纳槽134a，且工作流体F存放与液体容纳槽134a中。驱动单元140电连接雾化器130a，以将工作流体F驱往雾化单元132a而雾化成雾化微液M。雾化微液M流动于流体腔室C中，并经由流体通道136a回到液体容纳槽134a中。此处，雾化单元132a例如是压电材料元件。
[0052]更具体来说，在本实施例中，封装载板110例如是由多层图案化导电层(未绘示)与至少一绝缘层(未绘示)所构成，其中绝缘层配置于相邻的二图案化导电层之间用以达到绝缘的效果；或者是，封装载板110例如是金属基材，于此并不加以限制封装载板110的结构型态。特别是，本实施例的封装载板110的配置表面114的第一区114a具有凹凸表面结构115，其目的在于增加配置表面114与雾化微液M的接触面积，以有效地降低后续配置于承载表面112上的发热兀件(未绘不)的工作温度。
[0053]再者，本实施例的这些散热鳍片120具体化包括多个第一散热鳍片122以及多个第二散热鳍片124。这些第一散热鳍片122环绕配置表面114的第一区114a的周围，而这些第二散热鳍片124环绕这些第一散热鳍片122，且这些第一散热鳍片122与封装载板110定义出容纳空间S。更详细来说，本实施例的第二散热鳍片124可区分为多个第二子散热鳍片124a以及多个第二子散热鳍片124b，其中这些第二子散热鳍片124a环绕这些第一子散热鳍片122，且这些第二子散热鳍片124a的结构型态实质上与这些第一子散热鳍片122的结构型态相同，即为直条状。另一方面，第二子散热鳍片124b环绕这些第二子散热鳍片124a且延伸至封装载板110之外，其中这些第二子散热鳍片124b相对远离这些第二子散热鳍片124a的侧表面125为凹凸表面，其目的在于增加散热面积。
[0054]此外，本实施例的这些散热鳍片120更包括多个第一连接部126以及多个第二连接部128，其中这些第一连接部126连接于这些第一散热鳍片122与这些第二散热鳍片124的第二子散热鳍片