化设计的能力可简化设计和/或鉴定过程，致使更低的设计成本和更短的电路板鉴定时间。
[0049]图4示意性地示出了根据一些实施例的集成到电路板(例如，图1中的电路板120)的无源器件116配置400的透视图。除无源器件以外的电路板的材料未被绘出，以避免模糊配置400的各方面。无源器件116可与结合图1中的无源器件116、图2中的无源器件216、图3中的无源器件116所描述的实施例相一致，反之亦然。
[0050]在所绘的实施例中，无源器件116中的每一个配置有与输入端子224耦合的第一层228的输入部分228a，与第一层228的输出端子226耦合的第一层228的输出部分228b，以及与输入部分228a和输出部分228b通过相应的第一过孔232和第二过孔234电气耦合的第二层230。无源器件116中的每一个还可包括被置于第一层228和第二层230之间的一个或多个额外的层。
[0051]例如，在一些实施例中，正如可见，无源器件116可包括具有与输入端子224和第一过孔232耦合的输入部分229a以及与输出端子226和第二过孔234耦合的输出部分229b的第三层229。无源器件116还可包括与第一过孔232和第二过孔234耦合的第四层231。第四层231与第一层228的输入部分228a通过第一过孔232电气地耦合，并且与第一层228的输出部分228b通过第二过孔234电气地耦合。在一些实施例中，第一层228、第二层230、第三层229和第四层231可大致是平面的，并且相对彼此平行。在无源器件116被配置用作电感器和/或电阻器的实施例中，额外的层(例如，第三层229和第四层231)可分另IJ降低电感和/或电阻。
[0052]图5示意性地示出了根据一些实施例的集成到电路板的无源器件的制造方法500的流程图。方法500可与结合图1-4所描述的实施例相一致。
[0053]在502处，方法500包括形成具有第一表面(例如，图1中的SI)和与第一表面相对的第二表面(例如，图1中的S2)的电路板(例如图1中的电路板120)。电路板可采用如下技术形成，诸如，举例来说，电气绝缘材料的层压、导电材料的沉积、通过增加或减少制程将导电材料图案化、通过机械的方法产生洞或过孔、激光钻孔或刻蚀工艺等，和其他技术。
[0054]在504处，方法还包括，作为形成电路板的一部分，形成集成到电路板的无源器件(例如，图1、3-4中的无源器116或图2中的无源器件216)，该无源器件包括被配置为与管芯(例如图1中的管芯102)的电力親合的输入端子(例如，图2-4中的输入端子224)，与输入端子电气親合的输出端子(例如，图2-4中的输出端子226)，以及被置于所述电路板的第一表面和第二表面之间，并且与输入端子和输入端子親合以在输入端子和输出端子间传递电力的电气布线特征(例如，图2-4中的第一层228、输入部分228a、输出部分228b、第二层230、第一过孔232和第二过孔)。无源器件可采用用以形成电路板的技术形成，包括，举例来说，电气绝缘材料的层压、导电材料的沉积、通过增加或减少制程将导电材料图案化、通过机械的方法产生洞或过孔、激光钻孔或刻蚀工艺等，和其他适合的技术。在一些实施例中，根据与无源器件相关的技术形成集成到电路板的多个无源器件。
[0055]在一些实施例中，在504整体地形成无源器件包括通过形成穿过电路板的电气绝缘材料的第一过孔和形成穿过电路板的电气绝缘材料的第二过孔来形成电气布线特征。第一过孔和第二过孔，举例来说，可采用钻孔(例如，激光或机械的)或刻蚀工艺来形成。在一些实施例中，第一过孔和第二过孔可采用电镀通孔技术形成。
[0056]在504整体地形成无源器件还可包括通过形成具有输入部分和输出部分的第一层来形成电气特征。输入部分可与第一过孔耦合，而输出部分可与第二过孔耦合。在一些实施例中，输入部分被形成为在第一层的平面内与输出部分电气绝缘。在504整体地形成无源器件还可包括在第一层的输入部分上形成输入端子，并且在第一层的输出部分上形成输出端子。
[0057]在504整体地形成无源器件还可包括通过形成第二层来形成电气布线特征，该第二层与第一层的输入部分通过第一过孔电气地耦合，并且与第一层的输出部分通过第二过孔电气地耦合。形成电气布线特征还可包括形成被置于第一层和第二层之间的一个或多个额外的层。该一个或多个额外的层与第一层的输入部分通过第一过孔电气地耦合，并且与第一层的输出部分通过第二过孔电气地耦合。
[0058]根据不同的实施例，电气布线特征可被形成为提供如下特征，此特征被配置为用于在输入端子和输出端子之间通过感性耦合、阻性耦合、或容性耦合、或其合适的组合以传递电力，用于提供用作电感器、电阻器、或电容器、或其合适的组合的无源器件。
[0059]在一些实施例中，在502形成电路板还可包括形成阻焊层(例如，图1中的阻焊层119) ο阻焊层可具有形成于其中的一个或多个开口以露出无源器件的输入端子和/或输出端子。在一些实施例中，在504阻焊层可在形成无源器件之后被沉积。
[0060]不同的操作作为多个分立的操作被依次地，以最有助于理解权利要求主题内容的方式进行描述。然而，描述的顺序不应被理解为暗示这些操作一定是依赖于顺序的。本公开中的实施例可实现在使用任何适合的硬件和/或软件以完成所需配置的系统中。图6示意性地说明了根据本发明的一种实现方式的计算设备600。计算设备600可容纳一个板，例如主板602。根据不同的实施例，主板602可以是如本文所描述的具有集成到电路板的一个或多个无源器件(例如，图1中的无源器件116)的电路板(例如，图1中的主板120)。主板602可包括数个兀件，包括但不限于处理器604和至少一个通信芯片606。处理器604可物理及电气地耦合至主板602。在一些实现中，该至少一个通信芯片606也可物理及电气地耦合至主板602。在进一步的实现中，通信芯片606可以是处理器604的一部分。如本文所描述的，根据不同的实施例，所描述与计算设备600相关的处理器604、通信芯片606或其他元件(例如，存储器设备)可以是如本文所述的一个或多个管芯(例如，图1中的管芯102)的形式。一个或多个无源器件可被置于主板602中，位于一个或多个管芯的管芯阴影区域(例如，由图1中的箭头123所指)内。
[0061]根据其应用，计算设备600可包括其他元件，所述其他元件可以或可以不物理及电气地连接至主板602。这些其他元件可包括，但不限于，易失性存储器(例如DRAM)、非易失性存储器(例如ROM)、闪存、图形处理器、数字信号处理器、密码处理器、芯片组、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统(GPS)设备、指南针、盖革计数器、加速度计、陀螺仪、扬声器、摄像机以及大容量存储设备(诸如硬盘驱动器、光盘(CD)、数字多功能盘(DVD)等)。
[0062]通信芯片606可实现对于去往和来自计算设备600的数据传输的无线通信。术语“无线”及其衍生项可被用于描述可通过使用调制的电磁辐射经由非实体介质进行数据通信的电路、设备、系统、方法、技术、通信通道等。该术语并不表示相关设备不含有任何导线，尽管在一些实施例中，它们可能没有。通信芯片606可实现多种无线标准或协议中的任一种，包括但不限于诸种电气和电子工程师协会(IEEE)标准，其包括W1-Fi (IEEE802.11系列)、IEEE 802.16标准(例如IEEE 802.16-2005年修订版)、长期演进(LTE)项目以及任何修订、更新、和/或修改(例如，先进LTE项目，超移动宽带(UMB)项目(又称“3GPP2”)等)。IEEE 802.16兼容的BWA网络通常被称为WiMAX网络，即全球微波接入互通的缩写，这是一个通过了 IEEE 802.16标准一致性和互通性测试的产品认证标识。通信芯片606可依照全球移动通信系统(GSM)、通用分组无线业务(GPRS)、通用移动电信系统(UMTS)、高速分组接入(HSPA)、进化的HSPA(E-HSPA)或LTE网络进行操作。通信芯片606可依照GSM增强型数据演进(EDGE)、GSM EDGE无线接入网络(GERAN)、通用地面无线接入网络(UTRAN)、或演进型UTRAN(E-UTRAN)进行操作。通信芯片606可依照码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强无绳电信(DECT)、演进数据最优化(EV-DO)，及其衍生项，以及其他任何标为3G、4G、5G等的无线协议进行操作。通信芯片606在其他实施例中可依照其他无线协议进行操作。
[0063]计算设备600可包括多个通信芯片606。例如，第一通信芯片606可专用于短距离无线通信，例如W1-Fi和蓝牙，而第二通信芯片606可专用于长距离无线通信，例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO 等。
[0064]如本文所描述的，计算设备600的处理器604可包括在IC封装组件(例如，图1中的IC封装组件100)中的管芯(例如，图1中的管芯102)。术语“处理器”可指任何设备或