具有集成无源器件的电路板的制作方法
【专利说明】具有集成无源器件的电路板
[0001]相关申请的交叉参考
[0002]本申请要求提交于2012年10月30日提交的，题为“具有集成无源器件”(〃CIRCUITBOARD WITH INTEGRATED PASSIVE DEVICES")的美国专利申请第 13/664，264 号的优先权，该申请的全部披露在此通过援引方式纳入本文。
[0003]领域
[0004]本公开的实施例大致涉及集成电路领域，更具体而言，涉及具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻)的电路板及相关技术和配置。
[0005]背景
[0006]目前，诸如电感器、电容器及电阻的无源器件是与电路板分别制造的，并在电路板制造之后，采用诸如，例如，表面贴装技术(SMT)的诸项技术，作为分立元件被贴装在电路板上。然而，这样的无源器件可能被置于电路板区域上，而这些电路板区域原本可以为了新兴的薄形状系数设计而被用于容纳有源器件(例如，管芯)。被配置成表面贴装无源器件的电路板也可能具有更大的尺寸以容纳表面贴装的无源器件。另外，分立的无源器件可消耗过多功率，并因此缩短计算设备的电池寿命。
【附图说明】
[0007]通过以下结合附图的详细说明将很容易理解实施例。为了方便描述，相同的参考数字表示相同的结构元素。以示例的方式，而不是以受限于附图的图形的方式示出实施例。
[0008]图1示意性地示出了根据一些实施例的一种示例集成电路(IC)组件的横截面侧视图。
[0009]图2示意性地示出了根据一些实施例的电路板的一部分的横截面侧视图，该电路板具有集成到电路板的无源器件。
[0010]图3示意性地示出了根据一些实施例的集成到电路板的无源器件配置的透视图。
[0011]图4示意性地示出了根据一些实施例的集成到电路板的无源器件配置的透视图。
[0012]图5示意性地示出了根据一些实施例的集成到电路板的无源器件制造方法的流程图。
[0013]图6示意性地示出了根据本发明的一种实现方式的计算设备。
[0014]详细说明
[0015]本公开的实施例描述了具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻器)的电路板及相关技术和配置。在以下的描述中，示意性实现方式中的各个方面采用本领域技术人员通常使用的术语进行描述，以向其他领域技术人员传达其工作的实质。然而，对于本领域的技术人员而言，本发明显然可以只用所述的某些方面进行实施。出于解释的目的，给出了具体的数字、材料和配置，从而提供示意性实现方式的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言，本发明显然无需具体细节亦可实施。在其他示例中，为了不模糊示意性实现方式，众所周知的特征被忽略或简化。
[0016]在以下的详细说明中，对于附图的引用构成详细说明的一部分，其中相同的数字始终表示相同的部分，且其中是以本公开的主题可被实施的示例实施例的方式示出。需要了解的是，在不背离本公开的范围的情况下，可运用其他实施例，且可做出结构性或逻辑性的改变。因此，以下详细说明不应被认为具有限制意义，并且实施例的范围由所附的权利要求及其等效项所界定。
[0017]对于本公开的目的，短语“A和/或B”是指(A)，⑶，或(A和B)。对于本公开的目的，短语“A，B，和 / 或 C，，是指(A)，(B)，(C)，(A 和 B)，(A 和 C)，(B 和 C)，或(A，B 和 C)。
[0018]描述可采用基于透视法的描述，如顶/底，内/外，上/下，等等。这些描述仅仅用来方便讨论，并不旨在将本文描述的实施例的应用限制在任何特定的方向。
[0019]描述可采用短语“在一实施例中，”或“在实施例中，”，其可分别涉及相同或不同的实施例中的一个或多个。此外，关于本公开中的实施例所采用的术语“包括(comprising)，” “包含(including)，” “具有(having)，” 等都是同义词。
[0020]术语“与......耦合(coupled with)，”连同其衍生项可被用于本文。“耦合
(coupled)”可有以下的一个或多个含义。“耦合(coupled) ”可表示两个或多个元素有直接的物理或电气接触。然而，“耦合(coupled)”也可表示两个或多个元素间接地彼此接触，但仍然彼此协作或相互作用，且还可表示一个或多个其他元素被耦合在或连接在被称为彼此耦合的元素之间。术语“直接耦合(directly coupled) ”可表示两个或多个元素直接接触。
[0021]在各种实施例中，短语“形成，沉积，或以其他方式置于第二特征之上的第一特征，”可表示第一特征形成，沉积，或置于第二特征之上，且第一特征的至少一部分可与第二特征的至少一部分直接接触(例如，直接的物理和/或电气接触)或间接接触(例如，有一个或多个在第一特征和第二特征之间的其他特征)。
[0022]图1示意性地示出了根据一些实施例的一种示例集成电路(IC)组件100的横截面侧视图。正如所见，IC封装组件100包括管芯封装组件105，该管芯封装组件包括具有一个或多个管芯(此后称“管芯102”)贴装于其上的封装基板104，以及与管芯封装组件105耦合的电路板120。
[0023]根据各种合适的配置，包括如图所绘的倒装芯片配置，或其他配置，例如引线键合等，管芯102可被附于封装基板104。在倒装芯片配置中，管芯102的有源侧采用管芯互连结构106，诸如凸块、焊柱、或其他合适的结构，被附于封装基板104的表面。管芯102的有源侧可具有一个或多个晶体管器件形成于其上。管芯102可代表分立的芯片，且在一些实施例中，其可以是以下项，包括以下项，或是以下项的部分:处理器、存储器、或ASIC。在一些实施例中，密封材料108，例如，诸如模制物料或底部填充材料，可完全或部分封装管芯102。
[0024]管芯互连结构106可被配置为用于在管芯102和封装基板104间传递(route)电信号。在一些实施例中，电信号可包括，例如，与管芯102工作相关联的输入/输出(I/O)信号和/或电源或接地信号。
[0025]封装基板104可包括被配置为用于传递去向或来自管芯102的电信号的结构。该结构可包括，例如，被置于一个或多个封装基板104表面和/或内部的路径(未示出)，诸如，举例来说，沟槽、过孔或其他互连结构(未示出)以传递电信号穿过封装基板104。例如，在一些实施例中，封装基板104可包括诸如管芯键合焊盘(未示出)的结构被配置为用于接收管芯互连结构106并在管芯102和封装基板104之间传递电信号。
[0026]在一些实施例中，封装基板104是具有芯和/或诸如，例如Ajinomoto积层膜(ABF)基板的积层的环氧基层压基板。封装基板104在其他实施例中可包括其他合适类型的基板，包括，例如由玻璃、陶瓷、或半导体材料形成的基板。
[0027]封装级互连包括焊接材料，诸如，举例来说，焊球112可耦合至封装基板104上的一个或多个焊盘(此后称“焊盘110”)和/或电路板上的一个或多个焊盘(此后称“焊盘114”)以形成被配置成进一步将管芯102的电信号传递至电路板120的相应焊接点。
[0028]在一些实施例中，电路板120可以是由电气绝缘材料，如环氧树脂层压板，所构成的印刷电路板(PCB)。例如，电路板120可包括用环氧树脂预浸材料层压在一起的电绝缘层，该电绝缘层由多种材料构成，诸如，举例来说，聚四氟乙烯、例如阻燃剂4(FR-4)的酚醛棉纸材料、FR-1、棉纸及例如CEM-1或CEM-3的环氧材料、或玻璃织物材料。可形成穿过该电气绝缘层的诸如路径、沟槽、过孔的结构(未描绘出)，以通过电路板104传递管芯102的电信号。在其他实施例中，电路板120可由其他适合的材料构成。
[0029]可仅有电路板120的一部分被绘于图1中。电路板120可包括耦合至电路板的其他电气元件，其被配置为用于通过电路板120向或从管芯102传递电信号。在一些实施例中，电路板120可以是主板(如图6中的主板602)。
[0030]根据不同的实施例，电路板120可包括集成到(integral to)电路板120的一个或多个无源器件(此后称“无源器件116”)。无源器件116可采用形成电路板(例如，层压、沉积、图案化、钻孔等)的制造工艺来一体化地形成，并且，无源器件116因此可以是电路板120的组成部分(integral part)。在一些实施例中，无源器件116包括一个或多个电感器、电容器、电阻器，等等。
[0031]无源器件116可形成于电路板120的一个区域中，该区域是在管芯120的阴影之中，正如箭头123末端虚线所指。在一些实施例中，管芯阴影中的区域可被管芯102的供电元件(诸如无源器件116)所用。
[0032]正如所见，电路板120可包括第一表面SI和与第一表面SI相对的第二表面S2。在一些实施例中，第一表面SI和/或第二表面S2包括阻焊层119，形成阻焊层119以保护电路板12