用于带沟槽和带芯片器件的盖帽、配有盖帽的器件、器件与有线元件的组装件和它们的制 ...的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微电子的领域。
[0002]更特别地，本发明的主题是要与至少一个带芯片元件组装的盖帽。
【背景技术】
[0003]在特别是要与有线元件集成的电子芯片的领域中，存在配有带芯片元件的器件，在该带芯片元件上，安装盖帽，以界定用于嵌入有线元件的沟槽。带芯片元件包括布置在带芯片元件的一部分上的连接端子，该部分还界定沟槽的一部分。该端子使得能够电连接嵌入沟槽中的有线元件与带芯片元件的芯片。
[0004]为了产生有线元件的正确嵌入并且确保有线元件与连接端子之间的良好的电接触，优选沟槽的尺寸十分精确并且很容易在器件之间再现。
[0005]如在申请人的文件FR2960339中描述的那样，可通过实现使得能够使盖帽成形的注入步骤，制造这种盖帽。这需要通过材料的硬化直接在带芯片元件上制造盖帽。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是，提出现有技术方案的替代方案，特别是提出盖帽的独立制造。
[0007]该目的的实现在于，盖帽要与至少一个带芯片元件组装，并且在于，盖帽包括多个电绝缘层的叠层，用于界定形成用于容纳有线元件的第一沟槽的一部分的至少一个肩部。此外盖帽包括至少一个电接触片，布置在要被安装到带芯片元件的面上的叠层的组装表面上；布置在肩部的壁处的至少一个电连接端子；电连接所述电连接端子到电接触片的电连接元件。
[0008]与电连接端子相关的肩部的壁可包括在相对于包括组装表面的平面偏移的平面中。
[0009]根据电连接元件的一个实现，该电连接元件可包括插入叠层的两个电绝缘层之间的至少一个第一导电元件。并且，电连接元件可包括通过叠层的电绝缘层中的至少一个与第一导电元件分开的至少一个第二导电元件。并且，分开第一和第二导电元件的所述至少一个电绝缘层可包括电连接元件的第三导电元件贯穿的孔，所述第三导电元件电连接第一导电元件与第二导电元件。
[0010]根据一个实施例，叠层包括印刷电路，该印刷电路的至少一个印刷迹线，特别是在两个重叠的电绝缘层之间，形成电连接元件的至少一部分。
[0011]根据特定的例子，肩部与所述盖帽的另一肩部协作以界定第一沟槽。
[0012]盖帽可包括与第一沟槽的肩部分离的至少一个第二沟槽，该第二沟槽的壁完全或部分地由盖帽的面形成。
[0013]根据一个实施例，盖帽包括在第二沟槽的壁处形成的至少一个附加电连接端子。并且，电连接元件可电连接附加电连接端子与所述电接触片，并且/或者，附加电连接端子通过附加电连接元件与位于要安装于带芯片元件的面上的表面上的附加电接触片电连接。
[0014]本发明还涉及一种器件，该器件包括:具有至少一个电子芯片的带芯片元件；与带芯片元件组装的上述的盖帽；要接收有线元件并且至少部分地通过盖帽的肩部划界的至少一个沟槽；和位于沟槽中并且与带芯片元件的所述芯片电连接的至少一个电连接端子。
[0015]有利地，带芯片元件包括芯片的至少一个电连接部件，该至少一个电连接部件与盖帽的相关电接触片电连接以电连接芯片与位于盖帽的肩部处的电连接端子。
[0016]根据一个实现，沟槽包括相互面对的两个相对的侧壁，侧壁中的一个由带芯片元件的一部分形成，并且，另一侧壁由盖帽的肩部的一部分形成，电连接端子位于与盖帽相关的侧壁处。
[0017]本发明还涉及一种组装件，该组装件包括根据上述的器件和安装于沟槽中的至少部分导电有线元件，所述有线元件与电连接端子电接触。
[0018]本发明还涉及一种包括制造至少一个上述的盖帽的步骤的制造方法。
[0019]根据本发明的一个实现，制造盖帽的步骤包括:
[0020]一形成电绝缘层的叠层的第一部分的步骤；
[0021]—形成电绝缘层的叠层的第二部分的步骤，该第二部分被配置为与叠层的第一部分一起界定要至少部分地界定第一沟槽的肩部。
[0022]并且，制造盖帽的步骤可包括制造肩部处的电连接端子、叠层的第二部分处的至少一个电接触片和行进在叠层的第二部分或者行进在电绝缘层的叠层的第一部分和第二部分的电连接元件。
[0023]根据方法的另一实现，制造步骤使得能够制造多个盖帽，该方法包括:
[0024]一形成第一组的重叠的电绝缘层的步骤；
[0025]一形成基本上相互平行并且分别从第一组层的同一表面延伸的多个第二组的重叠的电绝缘层的步骤，第二组的相邻层通过承载它们的第一组层的表面的分离部分分离。
[0026]该方法可包括盖帽的个体化的步骤。盖帽的个体化的步骤可包括:
[0027]一沿第一相应切割线在各分离部分上切割第一组层的第一步骤；
[0028]一沿与第一切割线相交的至少一个第二切割线切割第一组层和第二组层的第二步骤。
[0029]优选地，在盖帽的个体化的步骤之前，方法包括安装包括多个带芯片元件的衬底以关联带芯片元件与将来的盖帽的步骤。
[0030]第一和第二切割步骤可被配置为还在安装衬底的步骤之后使不同的带芯片元件相互分离。
[0031]有利地，形成多个盖帽的步骤对于各将来的盖帽包括以下的步骤:
[0032]一在第一组层或相应的第二组层处制造至少一个电连接端子；
[0033]一在第一组层或相应的第二组层处制造至少一个电接触片；
[0034]一制造行进在第一组层和/或相应的第二组层中并且电连接所述电连接端子和所述电接触片的至少一个电连接元件。
【附图说明】
[0035]从作为非限制性例子给出并且在附图中表现的本发明的特定实施例的以下描述，其它的优点和特征将变得更加明显，其中，
[0036]图1是根据一个实施例的与带芯片元件组装的盖帽的侧视图，
[0037]图2是表示与图1的带芯片元件组装的盖帽的变更实施例的示图，
[0038]图3是表示与带芯片元件组装的盖帽的另一变更实施例的示图，
[0039]图4更详细地示出盖帽的特定实施例，
[0040]图5、图6和图7示出图4的不同的断面图，
[0041]图8更详细地示出可与图3相关的盖帽的另一特定实施例，
[0042]图9示出具有盖帽和带芯片元件的器件，所述器件与有线元件组装，
[0043]图10示出用于制造盖帽的方法，
[0044]图11示出制造多个盖帽的步骤，
[0045]图12示出制造多个盖帽的另一步骤，
[0046]图13示出从另一角度观看的图12，
[0047]图14示出多个盖帽与带芯片元件相关的另一制造步骤，
[0048]图15表示具有多个阶段使得能够在不同沟槽中连接多个有线元件的器件的透视图，
[0049]图16示出具有盖帽的器件的分解图，该盖帽使得能够例示这种器件的尺寸，
[0050]图17是表示与两个带芯片元件组装的盖帽的变更实施例的示图。
【具体实施方式】
[0051]以下描述的盖帽与现有技术的不同尤其在于，它是基于电绝缘层的层叠制造。层叠层是成熟的技术，这些技术使得能够确保可再现的制造并因此确保沟槽的壁之间的可再现且精确的分离。
[0052]如图1和图2所示，要与至少一个带芯片元件2组装的盖帽1(在图1和图2中，盖帽I被示为与相