缘层(Ia)的叠层，用于界定形成用于容纳有线元件(12)的第一沟槽(4)的一部分的至少一个肩部(3); 一至少一个电接触片(6)，布置在要被安装到带芯片元件(2)的面上的叠层的组装表面(7)上； 一布置在肩部(3)的壁上的至少一个电连接端子(5、5')； 一电连接所述电连接端子(5)到电接触片(6)的电连接元件(8)。
2.根据权利要求1的盖帽，其特征在于，与电连接端子(5)相关联的肩部(3)的壁被包括于相对于包括组装表面(7)的平面偏移的平面中。
3.根据权利要求1或2的盖帽，其特征在于，电连接元件(8)包括插入在叠层的两个电绝缘层之间的至少一个第一导电元件(8a)。
4.根据权利要求3的盖帽，其特征在于，电连接元件(8)包括通过叠层的电绝缘层中的至少一个电绝缘层与第一导电元件(8a)分开的至少一个第二导电元件(8b)。
5.根据权利要求4的盖帽，其特征在于，将第一和第二导电元件(8a、8b)分开的所述至少一个电绝缘层包括被电连接元件(8)的第三导电元件(Sc)穿过的孔，所述第三导电元件(8c)将第一导电元件(8a)与第二导电元件(8b)电连接。
6.根据权利要求1?5中的任一项的盖帽，其特征在于，叠层⑴包括印刷电路，该印刷电路的至少一个印刷迹线，特别是在两个重叠的电绝缘层之间，形成电连接元件(8)的至少一部分。
7.根据前面的权利要求中的任一项的盖帽，其特征在于，肩部(3)与所述盖帽的另一肩部(3')协作以界定第一沟槽(4)。
8.根据前面的权利要求中的任一项的盖帽，其特征在于，该盖帽包括与第一沟槽(4)的肩部(3)分开的至少一个第二沟槽(4')，该第二沟槽(4')的壁完全或部分地由盖帽的面形成。
9.根据权利要求8的盖帽，其特征在于，所述盖帽(I)包括在第二沟槽(4')的壁上形成的至少一个附加电连接端子(9)。
10.根据权利要求9的盖帽，其特征在于，电连接元件⑶将附加电连接端子(9)与所述电接触片(6)电连接，和/或，附加电连接端子(9)通过附加电连接元件(11)与位于要安装到带芯片元件(2)的面上的表面(7)上的附加电接触片(10)电连接。
11.一种器件，包括: 一具有至少一个电子芯片(2a)的带芯片元件(2); 一与带芯片元件组装的根据前面的权利要求中的任一项的盖帽(I); 一用于接收有线元件(12)并且至少部分地由盖帽(I)的肩部(3)界定的至少一个沟槽(4);和 一位于沟槽(4)中并且与带芯片元件(2)的所述芯片(2a)电连接的至少一个电连接端子(5)。
12.根据权利要求11的器件，其特征在于，带芯片元件(2)包括芯片(2a)的至少一个电连接部件(13)，该至少一个电连接部件(13)与盖帽⑴的相关联电接触片(6)电连接，以便将芯片(2a)电连接到位于盖帽⑴的肩部(3)的电连接端子(5)。
13.根据权利要求11或12的器件，其特征在于，沟槽(4)包括相互面对的两个相对的侧壁(4a、4b)，其中一个侧壁(4b)由带芯片元件⑵的一部分形成，并且另一侧壁(4a)由盖帽⑴的肩部⑶的一部分形成，电连接端子(5)位于与盖帽⑴相关联的侧壁(4a)处。
14.一种组装件，包括根据权利要求11?13中的任一项的器件和安装于沟槽(4)中的至少部分导电的有线元件(12)，所述有线元件(12)与电连接端子(5)电接触。
15.—种制造方法，其特征在于，该方法包括制造至少一个根据权利要求1?10中的一项的盖帽的步骤。
16.根据权利要求15的方法，其特征在于，制造盖帽(I)的步骤包括: 一形成电绝缘层的叠层的第一部分(14)的步骤； 一形成电绝缘层的叠层的第二部分(15)的步骤，该第二部分(15)被配置为与叠层的第一部分(14) 一起界定用于至少部分地界定第一沟槽(4)的肩部(3)。
17.根据权利要求16的方法，其特征在于，制造盖帽的步骤包括制造肩部(3)处的电连接端子(5)、叠层的第二部分(15)处的至少一个电接触片(6)和在叠层的第二部分(15)中行进或者在电绝缘层的叠层的第一部分(14)和第二部分(15)中行进的电连接元件(8)。
18.根据权利要求15的方法，其特征在于，制造步骤使得能够制造多个盖帽，该方法包括: 一形成第一组(16)重叠的电绝缘层的步骤； 一形成基本上相互平行并且分别从第一组重叠的电绝缘层(16)的同一个面(18)延伸的多个第二组(17)重叠的电绝缘层的步骤，相邻的第二组重叠的电绝缘层(17)通过承载它们的第一组重叠的电绝缘层(16)的面(18)的分离部分(19)分离。
19.根据权利要求18的方法，其特征在于，该方法包括将盖帽个体化的步骤。
20.根据前面的权利要求的方法，其特征在于，将盖帽个体化的步骤包括: 一沿第一相应切割线(Cl)在各分离部分(19)处切割第一组层(16)的第一步骤； 一沿与第一切割线(Cl)相交的至少一个第二切割线(C2)切割第一组层(16)和第二组层(17)的第二步骤。
21.根据权利要求19或20的方法，其特征在于，在将盖帽个体化的步骤之前，该方法包括安装包括多个带芯片元件⑵的衬底(20)以便将带芯片元件⑵与将来的盖帽相关联的步骤。
22.根据权利要求21的方法，其特征在于，第一和第二切割步骤被配置为还在安装衬底(20)的步骤之后使不同的带芯片元件(2)相互分离。
23.根据权利要求18?22中的任一项的方法，其特征在于，形成多个盖帽的步骤对于各将来的盖帽包括以下的步骤: 一在第一组层(16)或相应的第二组层(17)处制造至少一个电连接端子(5); 一在第一组层(16)或相应的第二组层(17)处制造至少一个电接触片(6); 一制造在第一组层(16)和/或相应的第二组层(17)中行进并且电连接所述电连接端子(5)和所述电接触片(6)的至少一个电连接元件(8)。
24.根据权利要求15、16、18、19、20、21或22中的一项的方法，其特征在于，制造至少一个盖帽的步骤在于使得，对于每个盖帽，该方法包括:形成布置在要安装在带芯片元件(2)的面上的叠层的组装表面(7)处的至少一个电接触片￠)的步骤；形成布置在肩部(3)的壁上的至少一个电连接端子(5、5^ )的步骤；和形成电连接所述电连接端子(5)和电接触片(6)的电连接元件(8)的步骤。
【专利摘要】本发明涉及要与至少一个带芯片元件(2)组装的盖帽(1)，该盖帽包括界定形成用于容纳有线元件(12)的第一沟槽(4)的一部分的至少一个肩部(3)的多个电绝缘层的叠层(1a)。盖帽还包括：布置在要安装于带芯片元件(2)的表面上的叠层的组装表面(7)上的至少一个电接触片(6)；布置在肩部(3)的壁处的至少一个电连接端子(5、5′)；电连接所述电连接端子(5)与电接触片(6)的电连接元件(8)。
【IPC分类】H01L23-00, H01L23-10, H01L23-14, H01L23-12, H01L23-31, H01L23-13
【公开号】CN104781927
【申请号】CN201380058912
【发明人】D·维卡德, J·布鲁恩
【申请人】原子能及能源替代委员会
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2013年9月13日
【公告号】EP2896067A1, US20150230336, WO2014041107A1