应的带芯片元件2组装)包括界定至少一个肩部3的多个电绝缘层Ia(优选为至少三个电绝缘层)的叠层，该肩部3形成用于容纳有线元件(未示出)的第一沟槽4的一部分。
[0053]优选地，盖帽可形成用于带芯片元件的至少部分保护。并且，优选地，除了必要时的简单的电路由以外，盖帽不包括任何电子功能。
[0054]叠层的电绝缘层可由同一种材料制成并且有利地具有相同的厚度。
[0055]叠层优选以一旦与带芯片元件组装层叠层就从带芯片元件上升从而逐渐远离带芯片元件的方式被制造。
[0056]在图1中，肩部3与带芯片元件2协作将界定沟槽4。有利地，盖帽I具有界定两个相对的肩部的“T”断面，这两个相对的肩部在相关的盖帽I与相应的带芯片元件2组装时形成两个相对的沟槽。
[0057]在图2中，肩部3与所述盖帽I的另一肩部3'协作以界定第一沟槽4。这两个肩部3、3'在位置上关于轴Al相对、与接触的表面或叠层的组装件的表面和带芯片元件2的表面平行并且相互面对。有利地，示出的盖帽I具有界定两个相对沟槽的“H”断面。
[0058]根据尤其适用于图1和图2的两个实施例的图3所示的变更例，盖帽I包括与第一沟槽4的肩部3分离的至少一个第二沟槽V ，该第二沟槽V的壁完全或部分地由所述盖帽I的面形成。优选地，第二沟槽4'的壁仅由盖帽1(图3)形成，或者，如使用完全与图3相同的附图标记的图17所示，部分地由盖帽I且由另一带芯片元件2'的表面形成。在图17中，盖帽被夹在两个带芯片元件之间。换句话说，沿轴A2，在关于接触的表面或叠层的组装件的表面和带芯片元件2的表面垂直的例子中，能够以适当的间隔展现用于容纳有线元件的多个沟槽。该轴A2相对于包括带芯片元件2的平面基本上垂直。有利地，盖帽可包括分别与两个沟槽相关并且沿轴A2相互偏移的多个表面，所述平面相对于该轴A2基本上呈直角以从带芯片元件2逐个远离。
[0059]可通过使用源自PCB(印刷电路板)技术的技术制造电绝缘层的叠层。
[0060]在图1中，带芯片元件在沟槽4中包括要连接有线元件与带芯片元件的芯片的连接端子5。
[0061]除了可再现制造这种盖帽的特别的优点以外，使用电绝缘层有利地使得能够在盖帽I处分离电连接端子5与通常在带芯片元件2处安装在沟槽中的有线元件。
[0062]换句话说，如图4所示，盖帽I可包括布置在要安装于带芯片元件2的表面上的叠层的组装件7的表面上的至少一个电接触片6、6'和布置在盖帽I的肩部3的壁3a、3b上的至少一个电连接端子5、5'。很显然，盖帽I还包括连接所述电连接端子5、5^与电接触片6W的电连接元件8、V。有利地，在盖帽中制造电连接尤其允许其得到更好的保护。
[0063]一般地，如图4所示，在本说明书中描述的肩部可包括与盖帽的剩余部分适当地配置的两个壁3a、3b，使得能够形成用于接收有线元件的优选细长的凹槽。通过安装具有盖帽I的带芯片元件2以界定沟槽完成该凹槽，通过所述肩部形成该沟槽的底部和从底部延伸的侧壁，然后通过所述带芯片元件2的一部分形成沟槽的另一侧壁。换句话说，两个壁3a,3b是交叉的并且相互具有连接界面，所述壁3a、3b从该连接界面延伸，从而形成向外展开的配置。
[0064]应当注意，图4以及后面描述的图8表示通过单根线代表的连接元件8。出于阐明的原因，没有代表叠层的多个层。因此，应当理解，连接元件8没有被埋入，而是可包括通过叠层的至少一个层从一侧穿过到另一侧的部分和/或夹在叠层的两个层之间的部分的金属元件。
[0065]“组装件的表面”应被理解为意味着要安装在带芯片元件2上的盖帽I的表面7，所述安装例如通过接合或任何其它适当的手段，使得能够将这两元件(盖帽/带芯片元件)
组装在一起。
[0066]根据特定的实现，与电连接端子5相关的肩部3的壁3a包括于相对于包括组装件7的表面的平面P2偏移的平面Pl中。在图4中，Pl和P2是基本上平行、相对于图4的平面呈直角并且沿轴A2偏移的平面。
[0067]根据另一特定的实现，与连接端子5'相关的肩部的壁3b包括于相对于包括组装件7的表面的平面P2基本上呈直角的平面P3中。
[0068]可在同一个盖帽上、例如在不同的沟槽处或者甚至在同一个沟槽处相互组合上述的两个实现。
[0069]为了确保电连接端子5和电接触片6之间的适当的路由，其中该电接触片6要与和带芯片元件的芯片相关的带芯片元件的连接部件连接，通过在电绝缘层之间实现的金属化，实现盖帽中的这种连接的分离(export)。换句话说，叠层可包括印刷电路，该印刷电路的至少一个印刷迹线，尤其在两个重叠的电绝缘层之间，形成电连接元件的至少一部分。
[0070]图5、图6和图7分别示出在图4的平面P2、P4和Pl上产生的断面图。图5表示上面形成电接触片6的组装件7的表面。图6表示行进在叠层中以分离连接端子5和在与沟槽壁对应的区域Zl的连接元件8 (图7)。
[0071]根据特定的实施例，电连接元件8可包括插入盖帽的叠层的两个电绝缘层之间的至少一个第一导电元件8a。并且，电连接元件8可包括通过叠层的电绝缘层中的至少一个与第一导电元件8a分开的至少一个第二导电元件8b。最后，分开第一和第二导电元件8a、8b的所述至少一个电绝缘层可包括电连接元件8的第三导电元件8c穿过的孔，所述第三导电元件Sc电连接第一导电元件8a与第二导电元件Sb。该孔可通过诸如通常在PCB技术中使用的方法被金属化。
[0072]上面已规定盖帽I可包括第二沟槽4'，该第二沟槽4'尤其与第一沟槽4的肩部3分离并且其壁完全或部分地由盖帽的面形成。因此，如图8所示，盖帽I可包括在第二沟槽V的壁上形成的附加电连接端子9。有利地，电连接元件8电连接附加电连接端子9与所述电接触片6，并且/或者，附加电连接端子9通过附加的电连接元件11与位于要安装于带芯片元件的面上的表面7处的附加电接触片10电连接。因此，沟槽4和4'的连接端子5、9可通过同一个连接元件8 一起与带芯片元件的同一个连接部件电连接，或者全部分离。
[0073]从上述内容应当理解，盖帽I要与带芯片元件2组装以形成器件。如图9所示，这种器件包括具有至少一个电子芯片2a的带芯片元件2、上面限定的与带芯片元件2组装的盖帽1、要接收有线元件12并且至少部分地通过盖帽I的肩部3划界的至少一个沟槽4和位于沟槽4中并且与带芯片元件2的所述芯片2a电连接的至少一个电连接端子5。
[0074]连接端子5可位于带芯片元件2处，或者，如图9所示，位于肩部3处。在带芯片元件2处应在这里被理解为意味着连接端子5从带芯片元件延伸，并且，在肩部处应在这里被理解为意味着连接端子5从界定所述肩部3的壁延伸。
[0075]上述的盖帽的所有变更例可被应用于器件。
[0076]因此，例如，如图9所示，带芯片元件2包括芯片2a的至少一个电连接部件13，该电连接部件13和与盖帽I相关的电接触片6电连接，以电连接芯片2a与位于盖帽I的肩部3处的电连接端子5。尤其可通过连接元件8实现电连接端子5与电接触片6之间的该电连接。
[0077]根据图9所示的实现，沟槽4包括相互面对的两个相对的侧壁4a、4b，侧壁中的一个4b由带芯片元件2的一部分形成，并且，另一侧壁4a由盖帽I的肩部3的一部分形成，电连接端子5位于与盖帽I相关的侧壁4a处。例如，电连接端子5可从与盖帽I相关的壁4a向与带芯片元件2相关的壁4b延伸。在例子中，侧壁4a和4b通过划界沟槽