底部4的壁4c被连接在一起。该壁4c也可支持连接端子而不是壁4a。
[0078]组装件可包括所述的器件和安装于沟槽4中的至少一个部分导电有线元件12。有线元件12与电连接端子5电接触。因此，导电有线元件可与带芯片元件2的芯片2a电连接。
[0079]一般地，器件的沟槽包括相互面对并且例如通过沟槽的底部连接的两个侧壁。沟槽有利地在其两个相对的端部上开放，以允许相关有线元件的纵向嵌入。有线元件12可优选通过夹持在由沟槽4的侧壁中的一个承载的电连接端子5与沟槽4的另一侧壁之间被保持。该夹持也使得能够确保有线元件与电连接端子5之间的电连接。
[0080]沟槽4可包括与同一个有线元件连接的多个连接端子。
[0081 ] 有线元件可用作数据总线、带芯片元件的供电或芯片的天线。
[0082]可以理解，带芯片元件2的芯片2a可由此为数据处理芯片、RFID芯片、电致发光二极管等。
[0083]在电致发光二极管的情况下，盖帽和/或带芯片元件可对二极管发射的光透明，并且，例如，以用作与二极管相关的透镜的方式被成形。
[0084]制造方法包括制造至少一个在其以上的不同实施例中描述的盖帽的步骤。
[0085]具体而言，制造盖帽的步骤可包括形成电绝缘层的叠层的第一部分14的步骤(图10)和被配置为与层的叠层的第一部分14 一起界定要至少部分地界定第一沟槽4的肩部3的电绝缘层的叠层的第二部分15的步骤。为了界定第一和第二部分，可在研磨(fraisage)叠层的一部分的一个或更多个步骤中执行在这两个形成步骤。例如，为了停止研磨，能够在通过在叠层的两个层之间产生的金属化检测研磨切割机的接触时停止。
[0086]并且，在适当的情况下，制造盖帽I的步骤包括在肩部3处制造至少一个电连接端子5、在层的叠层的第二部分15处(特别是在用于盖帽与相关的带芯片元件的组装的表面7处)制造至少一个电接触片6和制造行进在层的叠层的第二部分15或者行进在电绝缘层的叠层的第一部分14和第二部分15的步骤。应当理解，可在形成层的叠层的第一部分14和第二部分15的步骤中实施该制造步骤，原因是，在某些点上，连接元件可穿过叠层的一个或更多个层或者被夹在叠层的两个层之间。
[0087]以上描述了如何制造盖帽。但是，在大规模工业化的情况下，已能够开发使得能够制造多个盖帽的特定方法。
[0088]因此，在形成步骤使得能够制造多个盖帽的情况下，如图11?13所示，形成步骤包括形成第一组16的重叠电绝缘层的步骤。该第一组的层16要形成层的叠层的多个第一部分14。这些层的叠层的不同的第一部分14具有由图11和图12中的点线表示的虚拟分离。并且，制造多个盖帽的步骤包括形成基本上相互平行并且分别从第一组16的层的相同的面18延伸的多个第二组17的重叠的电绝缘层的步骤，第二组的相邻的层17通过承载它们的第一组16的层的表面18的分离部分19分离。因此，根据图12，第一组16的层与第二组17的层的组装件具有雉堞断面。
[0089]能够通过使用使得能够制造层之间的空腔的最近的PCB技术获得这种雉堞断面。这使得能够获得相继的带以替代完整的层。很显然，还能够非优选地制造层的唯一重叠以部分地锯断获得的结构以形成沟槽以获得图12和图13所示的结构(例如，这里可应用上述的研磨)或者甚至为了形成各将来的盖帽的至少一个肩部在某些位置制造盲孔。
[0090]然后，方法可包括盖帽I的个体化的步骤。盖帽的该个体化的步骤可包括沿第一相应切割线Cl在各分离部分19处切割第一组16的层的第一步骤和沿与第一切割线Cl相交的至少一个第二切割线C2切割第一组16的层和第二组17的层的第二步骤(优选多个第二切割线平行并与第一切割线交叉)。可在第二切割步骤之前或之后执行第一切割步骤。
[0091]为了限制带芯片元件与其相关盖帽的组装的步骤，在盖帽的个体化的步骤之前，方法可包括(图14)安装包括多个带芯片元件2的衬底20以关联带芯片元件与将来的盖帽I的步骤。
[0092]优选地，第一和第二切割步骤以在安装衬底20的步骤之后还使不同的带芯片元件相互分离的方式被配置。
[0093]因此，在第一和第二切割步骤之后，盖帽和与其对应的带芯片元件关联。
[0094]很显然，制造多个盖帽的步骤还可对于各将来的盖帽包括以下的步骤:在第一组16的层或相应的第二组17的层处制造至少一个电连接端子；在第一组16的层或相应的第二组17的层处(尤其是在要安装带芯片元件的表面处)制造至少一个电接触片；和制造至少一个电连接元件，行进在第一组16的层和/或相应的第二组17的层中并且电连接所述电连接端子与所述电接触片。
[0095]应当理解，如图15所示，盖帽I可包括通过以下部分形成的叠层:层的叠层的第一部分100 ;与第一部分100 —起界定至少一个第一肩部的层的叠层的第二部分101 ;尺寸基本上与层的叠层的第一部分100相同并且被配置为与第一肩部一起界定沟槽的层的叠层的第三部分102 ;与层的叠层的第三部分102 —起界定至少一个第二肩部的层的叠层的第四部分103。优选具有与第一部分100和第三部分103相同的尺寸的带芯片元件2与第二肩部一起界定另一沟槽。不同的有线元件12可与这样形成的不同的沟槽关联。
[0096]不同的沟槽的连接端子可被路由到安装于带芯片元件2上的第四部分103的表面7，以连接它们与带芯片元件2的连接部件。
[0097]有利地，可通过金属化的电绝缘突起或者通过电生长形成连接端子。
[0098]从以上关于制造方法陈述的每个事项可以理解，制造至少一个盖帽的步骤在于，对于每个盖帽，它可包括:形成布置在要安装于带芯片元件2的面上的叠层的组装件7的表面处的至少一个电接触片6的步骤；形成布置在肩部3的壁处的至少一个电连接端子5、5r的步骤；形成电连接所述电连接端子5与电接触片6的电连接元件8的步骤。
[0099]很显然，还应理解，方法对于各盖帽可一般包括:形成界定形成用于容纳有线元件12的第一沟槽4的一部分的至少一个肩部3的多个电绝缘层的叠层Ia的步骤。形成叠层的该步骤可包括上述的形成第一和第二部分14、15的步骤，或者，是在盖帽的个体化的步骤之后形成上述的第一组层16和多个第二组17的层的步骤的结果。
[0100]图16使得能够给出在分解图中代表的器件的优选但非限制性的尺寸。因此，尺寸dl可以为100 μπι?700 μπι，尺寸d2可以为200 μπι?700 μπι，尺寸d3可以为80 μπι?150 μ m，尺寸d4可以为80 μ m?150 μ m，尺寸d5可以为400 μ m?2000 μ m，尺寸d6可以为 400 μπι ?1000 μπι。
[0101]连接元件8可由铜制成。
[0102]可基于陶瓷、电绝缘聚合物或FR-4 (Flame-Resistant 4)制造电绝缘层。FR-4可包括浸渍玻璃纤维增强材料的环氧聚合物基质。
[0103]本发明使得能够通过例如在织物中加入上述的器件来制造智能织物。
[0104]在位于表面7处的电接触片与连接端子5之间的电路由的情况下，连接端子5可位于盖帽上的任何位置上。例如，在图8中，附加连接端子9可位于承载连接端子5的第一沟槽沟4的侧壁附近的第二沟槽V的侧壁处，使得能够例如更容易地将这些端子相连接。
【主权项】
1.一种用于与至少一个带芯片元件(2)组装的盖帽(I)，所述盖帽包括: 一多个电绝