能够在第一基底上具有相同的或不变的厚度。第二附着层或者电介质层能够在第二基底上以对应的方式具有相同的或不变的厚度。
[0021]第一附着层或者电介质层能够在第一基底上通过面延伸，该面至少为第一主表面的两倍。第一附着层或者电介质层能够在第一基底上部分地接触电介质结构(例如预浸料结构)。对应地，第二附着层或者电介质层能够在第二基底上通过面延伸，该面至少为第二主表面的两倍。第二附着层或者电介质层能够在第二基底上部分地接触电介质结构(例如预浸料结构)。
[0022]根据一个实施例，第一基底和第二基底中的至少一个为结构化的、尤其是金属的膜。该膜能够具有如此小的厚度，使得其是可弯曲的并且因此能够适合于待接触的电子芯片。通过平的膜此外能够连接或安装多个用于同时地或者批量地制造多个电子模块的电子芯片，从而有效率的制造方法是可能的。在完成制造的电子模块中，作为第一或第二基底的相应的膜能够具有例如3 μπι至20 μπι的厚度。在电子芯片的制造方法期间，较厚的并且因此在薄的电子芯片的处理背景下稳定的有效的多层膜能够用作第一基底或第二基底，该多层膜具有临时的载体和能够与之分离的功能层。临时的载体能够具有例如在35 ym和200 μ m之间的范围内的厚度，相反地功能层能够具有例如在5 μ m和20 μ m之间的范围的厚度。
[0023]根据一个实施例，第一基底和第二基底中的至少一个由导电材料制造。当膜由导电材料制造时，其能够用于电子芯片与电子外围设备的接触。例如，基底能够由铝膜和铜膜制造。这样的基底也具有高的导热性能，使得基底于是能够用于在运行电子模块期间的电子芯片的热传输。
[0024]根据一个实施例，由具有至少一个以导电材料填充的过孔的全面的层构成第一附着层或电介质层，该过孔作为至少一个电子芯片的第一主表面的电接触的电触点。该过孔能够在安装电子芯片后被构造在两个设置有相应的附着层或电介质层的基底之间，例如通过腐蚀，并且之后通过沉淀导电材料而进一步形成电触点，以构造具有电子外围设备的电子芯片的焊盘(Pad)的针对性的电耦合。为了将电子芯片的针对性的单个范围与外部环境电耦合或者从外部环境电解耦，附着层或电介质层中的每个有利地由电绝缘材料形成。
[0025]根据一个实施例，至少一个电子芯片如此安装在第一附着层或电介质层上和第二附着层或电介质层上，使得至少一个过孔邻接至少一个电子芯片的相应的主表面。
[0026]根据一个实施例，电子模块具有多个电子芯片，其中每个以其第一主表面在第一附着层或电介质层并且以其第二主表面在第二附着层或电介质层上如此地安装，使得第一附着层或电介质层与第二附着层或电介质层中的至少一个的部分由多个电子芯片保持无覆盖。换句话说，相应的附着层或电介质层的面积能够显著地大于待安装的电子芯片的相应的第一或第二主表面的总和。因此，由于相应的附着层或电介质层的基本上全面的设置，不是电子芯片中的几乎每个都对应于限制的安装区域，而是相反地设置连续的并且多个电子芯片覆盖的连续的附着层或电介质层，这允许具有较高的同质性的可制造性。
[0027]根据一个实施例，第一附着层或电介质层与第二附着层或电介质层中的至少一个由聚合物或者树脂构造。附着层或电介质层中的每个能够因此被实施为粘结材料层，在该层电子芯片能够无强的温度影响地安装。这是可能的，这种粘结材料层在芯片安装之后被硬化。这也是可能的，这种粘结材料层在芯片安装之前被预处理以优化安装特性，尤其是至少部分地预干燥。
[0028]根据一个实施例，电子模块具有在至少一个空穴中的(电绝缘的)电介质结构，该空穴例如能够在第一电介质层和第二电介质层之间并且侧面地通过至少一个电子芯片邻接。通过将这种电介质层安装在基底和安装的电子芯片之间的空穴中，不期望的空穴能够被填充并且同时为了在两个基底处固定电介质结构，由此关于芯片延伸的附着层或电介质层的特性再一次地有利地利用。
[0029]根据一个实施例，电介质结构被构造作为预浸料结构。预浸料(预浸的纤维)能够在此尤其表示由连续纤维和未硬化的热塑性的塑料基质，尤其是以环氧化物涂层的玻璃纤维。预浸料能够管道型地或者滚动缠绕地获得。这种预浸料结构提供了优势，即其能够以结构化的方式(尤其作为具有凹处的孔膜，例如袋孔或者过孔，在之后的电子芯片的位置处)制造，并且能够在两个相对的附着层或电介质层之间固定。在压力和/或温度影响下，预浸材料能够变为黏的和流动的，并且因此无论作为连接结构还是作为电介质结构地作用。由此，电子芯片能够在电子模块中机械地稳定并且填充空穴。
[0030]根据一个实施例，第一附着层或电介质层与第二附着层或电介质层中的至少一个由在相应的基底上的第一部分层和在第一部分层上的独立的第一部分层构造。第一部分层确保，保证在相应的基底和电子芯片之间的可靠的电绝缘。为了在此方面进一步提高可靠性，第一部分层还能够在第二部分层施加之前可选地(预)干燥或者甚至例如处理，以在芯片安装过程期间进一步促进用于维持电绝缘的固定性。在施加第二部分层之后，电子芯片于是能够以相对较大的安装力并且因此防止倾斜地被按压或者压入第二部分层，由于第一部分层的设置不会存在电绝缘的损失。
[0031]根据一个实施例，第一部分层由一种材料制造，其与第二部分层的材料不同。通过两个部分层的材料构成的不同的选择，每种材料都会优化其功能，即从基地的电绝缘或者电子芯片的安装。
[0032]根据一个实施例，在第二部分层被施加之前，第一部分层被干燥或者至少部分地固化。当之后电子芯片被固定在第二部分层上时，这提高了第一部分层的机械鲁棒性并且因此形成用于维持通过第一部分层的电绝缘的可靠的蓄电池。
[0033]根据一个实施例，电子模块具有两个电子芯片，其中的一个在其第一主表面具有活性面并且另一个在其第二主表面具有活性面。由此，复杂的电路能够以少的制造和首先少的布线花费地构造。
[0034]根据一个实施例，电子模块能够具有至少一个以导电材料填充的过孔(尤其是导通孔)，其为了构造第一基底与垂直于第一基底的第二基底的电耦合而延伸至第一基底和第二基底。在未被电子芯片占据的电子模块的体积区域，因此能够实现在两个基底之间的在竖直方向上的电耦合。通过这种以导电材料填充的过孔，在电子芯片的不同的主表面处的多个焊盘也能够彼此电耦合。
[0035]根据一个实施例，在该方法中，第一基底和第二基底中的至少一个能够被结构化，尤其是通过腐蚀被结构化，以由此形成导电的焊盘。该基底于是在制造方法期间用作用于在电子芯片之间安置的稳定结构，并且能够在芯片安装完全结束之后从其侧被结构化，以维持在电子芯片的单个组件之间的期望的电耦合和电解耦。
[0036]根据一个实施例，第一附着层或电介质层与第二附着层或电介质层中的至少一个是硬化的或者被硬化。在电子芯片在相应的附着层安装之后，能够通过相应的处理(例如热处理、压处理等)将附着层的材料硬化，以维持机械上固定和鲁棒的电子模块。
[0037]根据一个实施例，电子模块具有多个电子芯片，该电子芯片在第一主表面和第二主表面的至少一个处通过电触点彼此电耦合。对于电子芯片的焊盘在侧面彼此邻接的位置以同样的高度的这种针对性的耦合，所形成的电触点结构能够与相应的基底的对应的区域共同作用地使用。这也是可能，通过过孔维持电子芯片的特定的焊盘的接触，其例如能够通过电介质结构实施。
[0038]根据一个实施例，第一附着层和第二附着层中的至少一个通过印刷、尤其是通过丝网印刷施加在相应的基底上。相应的附着层在相应的基底上的印刷作为简单的可能性表示，将单一厚度的附着层施加在基底上，从而通过倾斜或类似的电子芯片在附着层上的之后的错误安装被避免。
[0039]根据一个实施例，在第一附着层或电介质层与第二附着层或电介质层中的至少一个中，形成用于相应的电子芯片的相应的主表面的电接触的至少一个过孔。根据一个实施例，在形成在相应的附着层或电介质层的至少一个过孔的过程中，也形成在所属的基底中的至少一个所属的过孔。从而实现至电子芯片的连接端焊盘的通道。有利地，在共同的平面印刷和腐蚀方法中，过孔不仅通过相应的附着层或电介质层还通过邻接的基底产生。
[0040]根据一个实施例，用于相应的电子芯片的相应的主表面的电接触的至少一个过孔至少部分地以导电材料填充。这能够例如通过沉淀方法实现。根据一个实施例，以导电材料填充至少一个过孔借助于该组中的一个实施，该组由无电流的涂层、电化学的涂层和直接金属化组成。
[0041]根据一个实施例，该方法具有将在第一基底和一方面第一附着层或电介质层以及另一方面第二附着层或电介质层之间的多个电子芯片与多个电子模块或电子包分离，其中，每个电子模块具有第一基底的至少一部分、第一附着层