一种可用于制造led双色温陶瓷基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及陶瓷器件的领域，尤其涉及一种可用于制造LED双色温陶瓷基板。
【背景技术】
[0002]陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，一块基板上可以集成106-109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对基板材料的性能提出了更高的要求，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种可用于制造LED双色温陶瓷基板，结构合理，贴合方便，附着性好，耐高温，生产效率高，不易出现虚焊现象，同时设置有三个极性，一个共阳极和两个阴极，达到了双色温的效果。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供了可用于制造LED双色温陶瓷基板，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上的多个均匀排列的双色温焊盘区，每个所述的双色温焊盘区包括双圆形硅胶坝、阻焊绝缘条、共阳极以及双阴极，所述的双圆形硅胶坝设置在双色温焊盘区的中间位置，所述的阻焊绝缘条分别连接在双圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和双阴极，所述的双阴极分别设置在双色温焊盘区同一侧的上下两端，所述的共阳极设置在双色温焊盘区另一侧的下端。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述的陶瓷基板呈长方形结构。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述的陶瓷基板的厚度为1±0.05mm。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述的双色温陶瓷基板还设置有mark点，所述的mark点分别设置在双色温焊盘区的上端并与共阳极位于同一侧。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述的双色温陶瓷基板还设置有定位工艺孔，所述的定位工艺孔分别设置在陶瓷基板长度方向的左右两侧。
[0009]本发明的有益效果是:本发明的可用于制造LED双色温陶瓷基板，结构合理，贴合方便，附着性好，耐高温，生产效率高，不易出现虚焊现象，同时设置有三个极性，一个共阳极和两个阴极，达到了双色温的效果。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明双色温陶瓷基板的一较佳实施例的正视图； 图2是图1的局部放大图；
附图中的标记为:1、双色温焊盘区，2、陶瓷基板，3、定位工艺孔，11、圆形硅胶坝，12、阻焊绝缘条，13、共阳极，14、阴极，15、mark点。
【具体实施方式】
[0011]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]如图1所示，本发明实施例包括:
一种可用于制造LED双色温陶瓷基板，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板2上的多个均匀排列的双色温焊盘区1，每个所述的双色温焊盘区I包括圆形硅胶坝11、阻焊绝缘条12、共阳极13以及阴极14，所述的圆形硅胶坝11设置在双色温焊盘区I的中间位置，所述的阻焊绝缘条分别连接在圆形硅胶坝11上并分别延伸至共阳极13和阴极14，所述的阴极14分别设置在双色温焊盘区I同一侧的上下两端，所述的共阳极13设置在双色温焊盘区I另一侧的下端。
[0013]上述中，所述的陶瓷基板2含有96%氧化铝。所述的陶瓷基板2呈长方形结构。其中，所述的陶瓷基板2的厚度为1±0.05mm。
[0014]所述的双色温焊盘区I呈方形结构均匀布置在陶瓷基板2的上下两端，所述的阴极14分别设置在双色温焊盘区I同一侧的上下两端，所述的共阳极13设置在双色温焊盘区I另一侧的下端，同时设置有三个极性，一个共阳极和两个阴极，达到了双色温的效果。
[0015]进一步的，所述的双色温陶瓷基板还设置有mark点15，所述的mark点15分别设置在双色温焊盘区I的上端并与共阳极13位于同一侧。
[0016]本发明中，所述的双色温陶瓷基板还设置有定位工艺孔3，所述的定位工艺孔3分别设置在陶瓷基本2长度方向的左右两侧。
[0017]综上所述，本发明的可用于制造LED双色温陶瓷基板，结构合理，贴合方便，附着性好，耐高温，生产效率高，不易出现虚焊现象，同时设置有三个极性，一个共阳极13和两个阴极14，达到了双色温的效果。
[0018]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种可用于制造LED双色温陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上的多个均匀排列的双色温焊盘区，每个所述的双色温焊盘区包括双圆形硅胶坝、阻焊绝缘条、共阳极以及双阴极，所述的双圆形硅胶坝设置在双色温焊盘区的中间位置，所述的阻焊绝缘条分别连接在双圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和双阴极，所述的双阴极分别设置在双色温焊盘区同一侧的上下两端，所述的共阳极设置在双色温焊盘区另一侧的下端。2.根据权利要求1所述的双色温陶瓷基板，其特征在于，所述的陶瓷基板呈长方形结构。3.根据权利要求1所述的双色温陶瓷基板，其特征在于，所述的陶瓷基板的厚度为1 + 0.05mmo4.根据权利要求1所述的双色温陶瓷基板，其特征在于，所述的双色温陶瓷基板还设置有mark点，所述的mark点分别设置在双色温焊盘区的上端并与共阳极位于同一侧。5.根据权利要求1所述的双色温陶瓷基板，其特征在于，所述的双色温陶瓷基板还设置有定位工艺孔，所述的定位工艺孔分别设置在陶瓷基板长度方向的左右两侧。
【专利摘要】本发明公开了一种可用于制造LED双色温陶瓷基板，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上多个均匀排列的双色温焊盘区，每个所述的双色温焊盘区包括双圆形硅胶坝、阻焊绝缘条、共阳极以及双阴极，所述的双圆形硅胶坝设置在双色温焊盘区的中间位置，所述的阻焊绝缘条分别连接在圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和双阴极，所述的双阴极分别设置在双色温焊盘区同一侧的上下两端，所述的共阳极设置在双色温焊盘区另一侧的下端。通过上述方式，本发明提供的LED双色温陶瓷基板，结构合理，贴合方便，附着性好，耐高温，生产效率高，不易出现虚焊现象，同时设置有三个极性，一个共阳极和两个阴极，达到了双色温的效果。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN105070811
【申请号】CN201510451042
【发明人】高永泉, 翟文斌, 姚明亮, 黄一朗
【申请人】常熟市银洋陶瓷器件有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月29日