元件收纳用封装件以及具备该元件收纳用封装件的安装结构体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于收纳元件的元件收纳用封装件以及具备该元件收纳用封装件的安装结构体。
【背景技术】
[0002]用于收纳元件的元件收纳用封装件具备:在上表面上具有搭载元件的安装区域的基板、配置在基板的上表面上的框体、配置在框体的内侧及外侧的连接器、位于框体的内侧的底座构件、以及与连接器电连接的布线基板(例如参照日本特开2003-309312号公报)。另外，该布线基板经由接合构件而与底座构件的上表面接合。
[0003]另外，为了在元件收纳用封装件的内侧对底座构件的位置进行固定，底座构件的侧面经由接合构件而与框体的内表面接合，并且底座构件的下表面经由接合构件而与基板的上表面接合。
[0004]在此，在这种元件收纳用封装件中，在元件收纳用封装件的组装工序或安装结构体的工作环境中，从元件收纳用封装件的外部对基板、框体、底座构件以及布线基板施加热量，或者在驱动元件时产生热量且该热量传递到基板、框体、底座构件以及布线基板。因此，根据因元件收纳用封装件的外部环境引起的温度变化、或者因驱动元件而引起的温度变化，基板、框体、底座构件以及布线基板发生热膨胀或热收缩，由于这些构件的热膨胀系数的不同而可能产生应力。
[0005]此时，有时容易向与框体的内表面以及基板的上表面这两方接合的底座构件施加应力，且该应力集中于底座构件的上表面。因此，容易向与该底座构件的上表面接合的布线基板施加较大的应力，因而存在有可能在布线基板中产生裂缝而使布线基板以及连接器的连接可靠性降低这一问题点。
【发明内容】
[0006]本发明正是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于，提供能够抑制布线基板以及连接器的连接可靠性降低的元件收纳用封装件。
[0007]本发明所涉及的元件收纳用封装件具备:基板，其在该基板的上表面上具有搭载元件的安装区域；框体，其以包围所述安装区域的方式配置于所述基板的所述上表面，并具有贯通孔；连接器，其通过所述框体的所述贯通孔并达到所述框体的内侧以及外侧地配置；底座构件，其位于所述框体的内侧，并配置于所述基板的所述上表面；以及布线基板，其经由第一接合构件而与所述底座构件的上表面接合，且与所述连接器连接。在沿着所述贯通孔的贯通方向的纵剖面中，所述框体的沿着所述贯通方向的厚度比所述基板的厚度厚。在沿着所述贯通孔的贯通方向的纵剖面中，所述底座构件的宽度大于所述底座构件的高度。所述底座构件的侧面经由第二接合构件而与所述框体的内表面接合，并且所述底座构件的下表面未与所述基板的上表面接合。
【附图说明】
[0008]图1是本发明的实施方式所涉及的元件收纳用封装件以及具备该元件收纳用封装件的安装结构体，是卸下盖体的状态下的分解立体图。
[0009]图2是图1的元件收纳用封装件的观察到卸下盖体的状态的立体图。
[0010]图3是图1的元件收纳用封装件的观察到卸下盖体的状态的立体图。
[0011]图4是图1的元件收纳用封装件在卸下盖体的状态下的俯视图。
[0012]图5是表示图1的元件收纳用封装件的主要部分的剖面立体图。
[0013]图6是沿着图5的1-1线剖开的剖视图。
[0014]图7是表示本发明的另一实施方式所涉及的元件收纳用封装件的主要部分的剖面立体图。
[0015]图8是沿着图7的I1-1I线剖开的剖视图。
[0016]图9是表示本发明的另一实施方式所涉及的元件收纳用封装件的主要部分的剖视图。
[0017]图10是表示本发明的另一实施方式所涉及的元件收纳用封装件的主要部分的剖视图。
[0018]图11是表示本发明的另一实施方式所涉及的元件收纳用封装件的主要部分的剖视图。
[0019]图12是表示本发明的另一实施方式所涉及的元件收纳用封装件的主要部分的剖视图。
【具体实施方式】
[0020][元件收纳用封装件以及安装结构体]
[0021]参照图1?图6对本发明的实施方式所涉及的元件收纳用封装件以及具备该元件收纳用封装件的安装结构体进行说明。
[0022]如图1所示，安装结构体I具备元件2和元件收纳用封装件3。
[0023]作为元件2，例如举出半导体元件、晶体管、激光二极管、光电二极管或晶闸管等有源元件，或者电阻器、电容器、太阳能电池、压电元件、晶体振荡器、光集成电路元件、光波导元件、光开关元件或陶瓷谐振器等无源元件。
[0024]元件2配置于基板31的上表面31a上的安装区域31b中。另外，如图1所示，元件2收纳于元件收纳用封装件3。
[0025]如图1?图3所示，元件收纳用封装件3具备基板31、框体32、连接器33、底座构件34、布线基板35、引线端子36以及环状构件37。元件收纳用封装件3适用于安装与高抗压化、大电流化、大电力化或者高速、高频化对应的元件并使其发挥功能。需要说明的是，作为本实施方式的元件2采用光波导元件。
[0026]基板31具有支承兀件2的功能。基板31具有上表面31a。另外，如图4所不，基板31的上表面31a具有用于搭载元件2的安装区域31b。
[0027]如图1?图4所示，框体32以包围元件2(安装区域31b)的方式配置于基板31的上表面31a。另外，在框体32上形成有多个贯通孔T。在框体32的贯通孔T中插通有环状构件37，该环状构件37用于固定连接器33、引线端子36、以及光纤或金属环等使光信号输入输出的部件。
[0028]另外，在本实施方式中，基板31以及框体32—体形成。需要说明的是，也可以不使基板31以及框体32 —体形成，而将基板31以及框体32分别单独形成。需要说明的是，在将基板31以及框体32分别单独形成的情况下，利用银(Ag)焊料或磷铜焊料等焊料而将框体32的下表面与基板31的上表面31a接合即可。
[0029]作为基板31以及框体32的材料，例如举出铜、铁、妈、钼、镍或者钴等金属、包含这些金属在内的合金、陶瓷、玻璃或者树脂等。需要说明的是，在本实施方式的基板31以及框体32中，采用铁(Fe)-镍(Ni)-钴(Co)合金。由此，例如容易通过基板31以及框体32来释放元件2中产生的热量，因此元件收纳用封装件3的放热性提高，并且元件收纳用封装件3的气密性以及长期可靠性提高。需要说明的是，基板31以及框体32的热膨胀系数设定为17.3 ?18.7X10 7。。。
[0030]另外，在沿着贯通孔T的贯通方向的纵剖面中，框体32的沿着贯通方向的厚度设定为比基板31的厚度(上下方向的厚度)厚。通过将框体32的沿着贯通方向的厚度设为比基板31的上下方向的厚度厚，从而能够在外周面的较多部位保持连接器33，并且能够抑制从基板31向框体32的热膨胀收缩时的应力。此外，能够提高元件收纳用封装件3的刚性，并且能够抑制由于外力、热应力而产生的元件收纳用封装件3、框体32的变形。需要说明的是，框体32的沿着贯通方向的厚度设定为Imm?6_。基板31的(上下方向的)厚度设定为Imm?5mm。优选的是，框体32中，也可以是供连接器33、底座构件34连接的侧壁的厚度比基板31的(上下方向的)厚度厚，不连接连接器33、底座构件34的侧壁的厚度比供连接器33、底座构件34连接的侧壁的厚度薄。由此，能够抑制由于外力、热应力而产生的、供连接器33、底座构件34连接的框体32的侧壁的变形，并且能够增加元件收纳用封装件3的内部容积