电子器件、电子设备以及电子器件制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域，具体地，涉及电子器件、电子设备以及制备电子器件的方法。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子科技的发展，电子器件的种类以及功能也更加丰富。并且，需要在控制生产成本的前提下，满足高运行速度、各部件间合理的功率分配以及器件整体体积小、具有透明、柔性等多方面要求，因而对电子器件中各个部件的结构以及部件之间的连接封装方式的要求也不断提高。因此，设计合理的电子器件结构以及操作简便、性能可靠的组装、封装方式也成为人们关注的重点。
[0003]然而，目前的电子器件的结构设计以及组装方式仍有待改进。
【发明内容】
[0004]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]本发明是基于发明人的以下发现而完成的:
[0006]目前电子器件制造过程中，普遍存在部件组装过程产品良率不理想的情况，这对于降低电子器件制造成本造成了不利的影响。发明人通过大量研究发现，通常在组装过程中会使用到各种胶水，而胶水通常具有比较强的流动性，因此，在组装过程中，胶水容易溢出对产品造成污染，从而降低了组装过程中产品良率的下降。
[0007]有鉴于此，在本发明的第一方面，本发明提出了一种电子器件。根据本发明的实施例，该电子器件包括:柔性电路板；芯片层，所述芯片层设置在所述柔性电路板的上表面，并且所述芯片层与所述柔性电路板电连接；覆盖层，所述覆盖层设置在所述芯片层的上表面；以及热固性附着膜，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。根据本发明的实施例，通过采用热固性附着膜替代胶水将芯片层和覆盖层进行粘合，改进了电子器件的结构，可以有效地避免在该电子器件的制备过程中，由于胶水溢出所造成的污染，从而提高了产品的良率，进而提高了根据本发明的实施例的电子器件的使用效果并且降低了该电子器件的制备成本。
[0008]在本发明的第二方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面描述的根据本发明的任一个实施例提供的电子器件。由此，可以由前面描述的根据本发明实施例的电子器件为根据本发明的电子设备提供具有结构合理、制备简便的元件组成，进而可以提高根据本发明实施例的电子设备的使用效果。
[0009]根据本发明的实施例，所述电子设备为手机、电子钥匙、平板电脑、门禁锁、指纹采集仪以及自助取款机。由此，可以根据实际需求的不同，选择适当的前面描述的根据本发明任一个实施例提供的电子器件组装得到根据本发明实施例的电子设备，进而可以在兼具上述电子器件的特征以及优点的同时，进一步扩大根据本发明实施例的电子设备的使用范围。
[0010]在本发明的第三方面，本发明提出了一种制备电子器件的方法。根据本发明的实施例，该方法包括:(I)在柔性电路板的上表面设置芯片层，并且使所述芯片层与所述柔性电路板之间形成电连接；以及(2)通过热固性附着膜，在所述芯片层的上表面设置覆盖层，以便获得所述电子器件，其中，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。由此，通过根据本发明的实施例的制备电子器件的方法，可以有效地制备前面所描述的电子器件，如前所述，根据本发明的实施例，通过采用热固性附着膜替代胶水将芯片层和覆盖层进行粘合，改进了电子器件的结构，可以有效地避免在该电子器件的制备过程中，由于胶水溢出所造成的污染，从而提高了产品的良率，进而提高了根据本发明的实施例的电子器件的使用效果并且降低了该电子器件的制备成本。
【附图说明】
[0011]图1显示了根据本发明一个实施例的电子器件的结构示意图；
[0012]图2显示了根据本发明另一个实施例的电子器件的结构示意图；
[0013]图3显示了根据本发明又一个实施例的电子器件的部分结构示意图；
[0014]图4显示了根据本发明又一个实施例的电子器件的结构示意图；
[0015]图5显示了根据本发明又一个实施例的电子器件的部分结构示意图；
[0016]图6显示了根据本发明又一个实施例的电子器件的部分结构示意图；
[0017]图7显示了根据本发明又一个实施例的电子器件的部分结构示意图；
[0018]图8显示了根据本发明又一个实施例的电子器件的部分结构示意图；
[0019]图9显示了根据本发明一个实施例的制备电子器件的方法的流程示意图；
[0020]图10显示了根据本发明另一个实施例的制备电子器件的方法的流程示意图；
[0021]图11显示了根据本发明又一个实施例的制备电子器件的方法的流程示意图；
[0022]图12显示了根据本发明又一个实施例的制备电子器件的方法的流程示意图；以及
[0023]图13显示了根据本发明一个实施例的电子设备的结构示意图。
[0024]附图标记说明:
[0025]100:柔性电路板
[0026]200:芯片层
[0027]300:覆盖层
[0028]400:热固性附着膜
[0029]500:支撑层
[0030]600:金属环
[0031]700:容纳空腔
[0032]1000:壳体
[0033]2000:配件
【具体实施方式】
[0034]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0035]本发明是基于发明人的以下发现而完成的:
[0036]目前电子器件制造过程中，普遍存在部件组装过程产品良率不理想的情况，这对于降低电子器件制造成本造成了不利的影响。发明人通过大量研究发现，通常在组装过程中会使用到各种胶水，而胶水通常具有比较强的流动性，因此，在组装过程中，胶水容易溢出对产品造成污染，从而降低了组装过程中产品良率的下降。
[0037]有鉴于此，在本发明的第一方面，本发明提出了一种电子器件。根据本发明的实施例，参考图1，该电子器件包括:柔性电路板100，芯片层200，覆盖层300以及热固性附着膜400。具体地，芯片层200设置在柔性电路板100的上表面，并且芯片层200与柔性电路板100之间形成有电连接，以便实现芯片层200以及柔性电路板100的电子功能；覆盖层300设置在芯片层200的上表面，用于为芯片层200提供覆盖以及保护，并且在覆盖层300以及芯片层200之间设置有热固性附着膜400，用于粘合覆盖层300以及芯片层200。根据本发明的实施例，通过采用热固性附着膜替代胶水将芯片层和覆盖层进行粘合，改进了电子器件的结构，可以有效地避免在该电子器件的制备过程中，由于胶水溢出所造成的污染，从而提高了产品的良率，进而提高了根据本发明的实施例的电子器件的使用效果或者降低了该电子器件的制备成本。由此，根据本发明的实施例，可以通过合理的结构设计，并且采用热固性附着膜400来替代胶水在制备根据本发明实施例的电子器件时的作用，达到防止溢出，简化生产过程，提高产品良率的目的，进而提高根据本发明的实施例的电子器件的使用效果。
[0038]为方便理解，下面对根据本发明实施例的电子器件的各部分进行详细描述:
[0039]根据本发明的实施例，柔性电路板100可以采用聚酰亚胺或聚酯等柔性材料作为基材制成，具有组装简便、体积轻薄以及可弯折性能等特点，因此被广泛应用于电子器件制备领域。由此，可以由柔性电路板100为根据本发明的实施例的电子器件提供具有质量轻、厚度薄并且高度可靠的电路板，从而可以实现保持较小体积以及较好柔性的