各向异性导电膜、及覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及邦定工艺技术领域，尤其涉及一种各向异性导电膜、及覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法。
【背景技术】
[0002]各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，以下简称ACF)是一种具有热硬化或热可塑性性能的树脂薄膜，其常用于显示面板上的覆晶薄膜及柔性电路板的邦定；而在邦定覆晶薄膜及柔性电路板的过程中，为了使邦定后形成的显示装置能够正常显示，一般在邦定结束后，对邦定区域进行检测，若检测结果不合格，则需要将已经邦定在一起的覆晶薄膜和柔性电路板进行分离以重新进行邦定。
[0003]而具体分离时，一般是将已经在邦定时固化的ACF经过高温融化，然后使覆晶薄膜和柔性电路板分离。但此方法仅适用于部分覆晶薄膜和柔性电路板，对于一些不耐高温的覆晶薄膜和柔性电路板，过高的温度会对其造成很大伤害；而且，上述分离方法在分离覆晶薄膜和柔性电路板的过程中，由于融化后的ACF仍具有粘性，使得分离过程中覆晶薄膜和柔性电路板容易损坏。因此，亟需开发一种新的各向异性导电膜，以便更好的实现将邦定在一起的覆晶薄膜和柔性电路板分离的工作。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种各向异性导电膜、及覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法，以解决需要经过高温环境将已经固化的各向异性导电膜融化，再将覆晶薄膜和柔性电路板分离，所导致的损坏覆晶薄膜和柔性电路板的问题。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0006]—方面，本发明提供了一种各向异性导电膜，包括贴合在一起的基础树脂层和热解材料层，所述基础树脂层和所述热解材料层中都均匀分布有导电粒子。
[0007]另一方面，本发明还提供了一种覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法，使用上述技术方案所述的各向异性导电膜热压粘结覆晶薄膜和柔性电路板，以实现对所述覆晶薄膜和所述柔性电路板的邦定；在热压过程中，在所述热解材料层完全热解前，完成对所述覆晶薄膜和所述柔性电路板邦定区域的检测；当检测结果合格时，继续对所述覆晶薄膜和所述柔性电路板进行邦定；当检测结果不合格时，在所述热解材料层完全热解前，完成所述覆晶薄膜和所述柔性电路板的机械分离。
[0008]与现有技术相比，本发明的有益效果在于:
[0009]本发明提供的各向异性导电膜包括基础树脂层和热解材料层，使用各向异性导电膜将覆晶薄膜和柔性电路板邦定在一起时，是需要在热压条件下进行的，而热压时的热压温度能够使各向异性导电膜中的热解材料层热解；且由于热解材料层所采用的热解材料的表面能比较低，使其对覆晶薄膜或柔性电路板的粘性较弱；因此，在邦定覆晶薄膜和柔性电路的过程中，若邦定区域的检测不合格，就在热解材料层完全热解前，完成对覆晶薄膜和柔性电路板的机械分离，这样就能够避免经过高温环境将已经固化的各向异性导电膜融化，再将覆晶薄膜和柔性电路板分离，所导致的损坏覆晶薄膜和柔性电路板的问题。
[0010]另外，使用本发明提供的各向异性导电膜邦定覆晶薄膜和柔性电路时，只要采用普通的机械分离即可实现将覆晶薄膜和柔性电路板分离，不需要经过高温的环境，简化了对邦定的覆晶薄膜和柔性电路板进行分离的操作过程。
【附图说明】
[0011]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0012]图1为本发明实施例提供的各向异性导电膜的结构图；
[0013]图2为本发明实施例提供的各向异性导电膜在邦定过程中的位置示意图；
[0014]图3为本发明实施例提供的邦定过程中热解材料层未热解的示意图；
[0015]图4为本发明实施例提供的邦定过程中热解材料层热解后的示意图。
[0016]附图标记:
[0017]1-基础树脂层，2-热解材料层，
[0018]3-导电粒子， 4-柔性电路板，
[0019]5-覆晶薄膜。
【具体实施方式】
[0020]为了进一步说明本发明实施例提供的各向异性导电膜、及覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法，下面结合说明书附图进行详细描述。
[0021]请参阅图1，本发明实施例提供的各向异性导电膜包括贴合在一起的基础树脂层I和热解材料层2，基础树脂层I和热解材料层2中都均匀分布有导电粒子3。
[0022]请参阅图2，使用时，将各向异性导电膜放置在所要邦定的覆晶薄膜5和柔性电路板4之间，并将覆晶薄膜5和柔性电路板4准确对位，然后对邦定区域进行热压；请参阅图3和图4，热压过程中，基础树脂层I和热解材料层2中的导电粒子3表面的绝缘膜被压破，使各向异性导电膜能够导电；在热压的过程中热压温度不断升高，当热解材料层2的温度升至热解温度时，热解材料层2发生热解，其热解呈的小分子化合物，以及热解材料层2中所含有的导电粒子3分散到基础树脂层I中，最终实现覆晶薄膜5和柔性电路板4的邦定。
[0023]另外，在热解材料层2完全热解前，完成对邦定区域的检测。当检测结果合格时，继续对覆晶薄膜5和柔性电路板4进行邦定；当检测结果不合格时，在热解材料层2完全热解前，完成覆晶薄膜5和柔性电路板4的机械分离，并重新对覆晶薄膜5和柔性电路板4进行邦定。
[0024]从本发明实施例提供的邦定过程可知，使用各向异性导电膜将覆晶薄膜5和柔性电路板4邦定在一起时，是需要在热压条件下进行的，而热压时的热压温度能够使各向异性导电膜中的热解材料层2热解；且由于热解材料层2所采用的热解材料的表面能比较低，使其对覆晶薄膜5或柔性电路板4的粘性较弱；因此，在邦定覆晶薄膜5和柔性电路的过程中，若邦定区域的检测不合格，就在热解材料层2完全热解前，完成对覆晶薄膜5和柔性电路板4的机械分离，这样就能够避免经过高温环境将已经固化的各向异性导电膜融化，再将覆晶薄膜5和柔性电路板4分离，所导致的损坏覆晶薄膜和柔性电路板的问题。
[0025]此外，使用本发明提供的各向异性导电膜邦定覆晶薄膜5和柔性电路时，只要采用普通的机械分离即可实现将覆晶薄膜5和柔性电路板4分离，不需要经过高温的环境，简化了对邦定的覆晶薄膜5和柔性电路板4进行分离的操作过程。
[0026]上述实施例提供的热解材料层2中含有能够控制热解材料层2热解时间的催化剂，且催化剂为草酸、磷酸、甲苯磺酸中的一种或多种任意比例混合，但不排除其他。优选的，热解材料层2中含有催化剂的质量百分比为50%。由于热解材料层2中含有的催化剂，催化剂能够更好的控制热解材料层2的热解速度，使热解材料层2在热压的过程中不会马上热解，从而为邦定区域的检测操作和机械分离操作提供较充足的时间，保证了邦定区域的检测操作和机械分离操作均能够在热解材料层2完全热解之前完成。
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