柔性oled器件的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及有机发光二极管领域，尤其涉及到一种柔性器件封装结构。
【背景技术】
[0002] 柔性OLED(OrganicLightEmittingDiodes，有机发光二极管）由于其自身轻 薄，柔软切自发光等优点，在显示和固态照明领域有着广阔的应用前景。其优秀的特性将影 响下一代新设备的概念和新产品的开发，例如穿戴点子设备和智能显示技术。柔性0LED具 有多层结构，它由柔性透明导电薄膜，功能性有机电子0LED单元，和封装薄膜，使用UV或者 热固化单/多层封装层从而粘合在一起。对于0LED器件来说，水汽和氧气渗透入器件是的 0LED性能下降和寿命大幅降低的主要原因，提供对水和氧渗透的屏障是提高设备寿命的关 键。与玻璃基板相比，柔性基板具有较高的水蒸汽传输速率（WVTR)。因此，选择一个低WVTR 的透明导电氧化物（TC0)基片和覆盖片，以及封装技术对提高柔性0LED器件稳定性和寿命 是至关重要的。传统的0LED的封装技术都是采用封装胶或者粘合剂在器件基底和封装覆 盖层的边界处，并不覆盖到器件上方，是一种局部封装方法。但是对于可弯曲的柔性0LED 器件来说是不合适的。如图1所示，如果是边界或者局部封装方法，当器件弯曲时，由于中 间存在空隙，会导致基底和覆盖片受力不均匀，并可能损伤0LED器件或者导致封装胶破裂 和产生缺陷，导致水汽和氧气损坏器件。
【发明内容】
[0003] 本发明为了解决柔性0LED器件中的问题，提出了一种新型封装技术。本发明提出 使用单层，双层甚至多层惰性溶液法全面覆盖0LED器件的封装方法，具体提供技术方案如 下。
[0004] 首先，在0LED器件上方覆盖第一层惰性封装层，其装层材料要具有绝缘，良好传 热性，无化学腐蚀性，具有较低的水氧渗透率，厚度在几十纳米到几十微米之间，同时材料 层弯曲率接近0LED材料。第二层使用高效水和氧气阻挡封装层(低水氧渗透率)，覆盖在整 个第一层上方。此层材料主要注重降低水和氧气透过以及良好的弯曲率，厚度可以从几百 纳米到几百微米。最后，再覆盖最上面的覆盖片，固化和完成封装。
[0005] 此封装技术克服了原有传统封装技术的缺点：如图2所示，整个封装后器件在弯 曲时受力均匀，不会损坏0LED器件结构和有机/金属层，也不会因弯曲产生受力不均匀，导 致边界开胶，器件破损。其次，由于对于0LED器件采用的是全面覆盖封装，不会存在当器件 某一点破损而造成整个器件失效的问题。对提高器件耐抗性和使用条件的提升都有很重要 的意义。此技术对于玻璃衬底的0LED也是适用，可以极大地提高器件的存活和工作寿命。
[0006] 此外，封装层材料和涂抹可很容易采用大面积，低成本，易控制的溶液制膜工艺技 术，例如旋涂，喷涂，刮涂，浸润的方法。
[0007] 如果为了进一步提高封装效果和降低水与氧气透过率，可以再次叠加多层封装 层。由于第一惰性覆盖层已经保护住器件层，后续层可以采用高封装效率的材料和胶。
【附图说明】
[0008] 图1为传统封装的柔性0LED器件弯曲结构示意图。
[0009] 图2为本发明封装的柔性0LED器件弯曲结构示意图。
[0010] 图3为本发明的封装结构示意图。
[0011] 其中，1为含有柔性透明导电层的薄膜，2为0LED器件，3为封装胶，4为封装膜，5 为第一完整覆盖的封装层，6为第二完整覆盖的封装层，7为封装薄膜。
【具体实施方式】
[0012] 在本发明中，封装柔性衬底和上部封装片采用世界上高性能的柔性BF-PET膜，具 有10 6g/m2/day的超低水汽氧气透过率。在薄膜衬底上，可以通过的氩等离子体或者UV 臭氧处理以改善表面或者沉积一层无机/金属纳米层，然后淀积使用低温沉积技术制备的 一层130nm氧化铟锡（ΙΤ0)。如图3所示。此ΙΤ0柔性基板具有25±5Ω/□面电阻的薄 层电极，并提供在可见光波段的高透射率，这比大多数商业的ΙΤ0柔性膜更好。此外，ΙΤ0膜 可以通过使用光刻法或遮蔽沉积实现图案化。0LED通过真空蒸发和溶液技术在ΙΤ0层上， 制备成完整的0LED器件。
[0013] 随后，该0LED器件面朝上使用相同的BF-PET薄膜用密封剂或者封装胶全面覆盖 封装。在本发明的新颖构思是整体柔性封装，其形成为柔性有机电子器件的高品质的TC0 基板上的绝缘聚合物/ΙΤ0的层的组合。第一个惰性封装层（UV固化树脂，DeloLP655) 和第二封装层（UV固化树脂DELOLP686)都采用面覆盖器件，面封装方法也用于有效的提 高成本低设备的寿命。另一新颖性对于本发明是使用最多的材料是基于聚合物和有机材 料，因此具有了如下优点，例如重量轻，成本低，易于生产和可弯曲性。整个制备和封装工 艺温度小于120C，这是利于塑料薄膜与功能层。整个封装过程在纯氮气手套箱完成(水，氧 《lppm》）。
[0014] 在本发明中，我们提出了两种新的封装过程为柔性有机光电子器件。
[0015] 实施例1 : 一、在柔性0LED器件上，利用旋涂一层惰性封装层（UV固化树脂，DeloLP655,电绝缘 性，较好热传导性)，全面覆盖0LED器件层，大约100微米。
[0016]二、随后将裁减好的封装片覆盖在封装胶上方，轻压基片，使整个封装面积均匀。
[0017] 三、再将整个基片在粗真空室，抽真空，以除去器件区域和密封剂内残留的气体和 气泡。
[0018] 四、封装器件传回氮气手套箱后，高气压会均匀施压在柔性样品上。进一步形成均 匀封装胶膜。
[0019] 五、再将样品传入UV光照室，在室温下光照2-4分钟实现封装胶的固化。达到最 终的封装效果。
[0020] 实施例2 : 在实施例1的封装结构上进一步优化的面封装技术。