具有端子的电线和具有端子的电线的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于具有端子的电线（terminated electric wire)的技术，在所述具 有端子的电线中将端子连接至电线的端部。
【背景技术】
[0002] 常规地，已知如下的具有端子的电线（即，设置有端子的电线），其包含含有芯线 的电线和连接至从该电线的端部露出的芯线的端子。近来，为了降低电线的重量，已经进行 了使用包含铝或铝合金的芯线的尝试。
[0003] -般来讲，端子由具有高导电性的铜或铜合金构成。因此，如果水附着至端子和芯 线彼此连接的连接部，则存在所谓的腐蚀电流在端子、芯线和水之间流动而导致电蚀的担 忧。
[0004] 鉴于上述情况，在专利文献1中记载的具有端子的电线中，在压接至芯线的线桶 (wire barrel)中形成直径朝向芯线减小的拉伸部（drawn portion)。通过该拉伸部抑制 水渗入线桶中。结果，预期可抑制电蚀。引用列表
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献 1 :JP 2〇1〇-45〇〇7Α
【发明内容】
[0007] 技术问题
[0008] 然而，利用上述构造存在如下担忧：如果水在拉伸部外侧的区域横跨端子和芯线 而附着，则腐蚀电流通过水在端子和芯线之间流动，导致电蚀。在下文中，将参照图9对该 机理进行说明。
[0009] 首先，在包含铝或铝合金的芯线1的与水接触的部分中，铝向芯线放出电子并且 作为Al3+离子溶出到水中。以这种方式，在芯线1中生成电子。
[0010] 另一方面，在水2和端子3彼此接触的部分中，溶解在水2中的氧（所谓的溶解 氧）从端子3接收电子。结果，当水2为酸性时，溶解氧、H+离子和电子反应生成水，并且当 水为中性或碱性时，溶解氧、H20和电子反应生成0H离子。以这种方式在端子3中消耗电 子。
[0011] 当如上所述在芯线1中生成电子并且在端子3中消耗电子时，通过水2在芯线1 和端子3之间形成回路，并且腐蚀电流在该回路中流动。结果，存在如下担忧：由于在水2 与芯线1接触的部分的电蚀而导致铝溶出到水中。
[0012] 当芯线1包含与铝或铝合金不同并且具有比铜更大的离子化倾向的金属时，也可 引起上述问题。
[0013] 基于上述情况完成了本发明，并且本发明的目的在于提供用于耐电蚀性提高的具 有端子的电线的技术。
[0014] 技术方案
[0015] 根据本发明的一方面，具有端子的电线包含：包含芯线的电线，所述芯线包含离子 化倾向比铜更大的金属并且从电线的端部露出；和端子，所述端子包含铜或铜合金并且连 接至从电线的端部露出的芯线，其中在端子的表面上形成表面处理层，表面处理层包含呈 液体状或糊状的表面处理剂，并且所述表面处理剂的分子结构包含对端子具有亲和性的亲 和性基团和具有疏水性的疏水基团。
[0016] 利用本发明的该方面，表面处理层利用包含在表面处理剂中的亲和性基团相对牢 固地附着至端子的表面。构成该表面处理层的表面处理剂包含疏水基团，因此，即使水滴横 跨芯线和端子附着，也可以抑制溶解在水滴中的氧接近端子的表面。结果，可以抑制腐蚀电 流在端子、芯线和水滴之间的流动，由此使得可以抑制芯线的电蚀。
[0017] 以下方面对于本发明的实施方式是优选的。可以将芯线构造为包含铝或铝合金。
[0018] 利用上述方面，可以可靠地抑制包含铝或铝合金的芯线的电蚀。
[0019] 优选地，亲和性基团为含氮杂环基团。
[0020] 利用上述方面，由于包含在含氮杂环基团中的氮原子，可以进一步提高表面处理 层对端子的亲和性。
[0021] 优选地，亲和性基团为源自选自如下中的一个以上螯合配体的螯合基团：多磷酸 盐、氨基羧酸、1，3-二酮、乙酰乙酸（酯）、羟基羧酸、多胺、氨基醇、芳族杂环碱、酚类、肟类、 席夫碱、四吡咯、硫化合物、合成大环化合物、膦酸和羟基亚乙基膦酸。
[0022] 利用上述方面，由于结合至端子的表面的螯合基团，可以进一步提高表面处理层 对端子的亲和性。
[0023] 优选地，表面处理剂包括由通式（1)表示的化合物：
[0025] 其中X表示疏水基团，并且Y表示氢原子或低级烷基。
[0026] 利用上述方面，在对端子具有亲和性的氮原子附近的疏水基团被取代，由此使得 可以有效地抑制溶解在水中的氧接近端子的表面。
[0027] 优选地，由X表示的疏水基团由通式（2)表示：
[0029] 其中R1和R 2独立地表示具有1~15个碳原子的烷基、乙烯基、烯丙基或芳基。
[0030] 利用以上方面，疏水基团具有两个有机基团R1和R2,由此具有优异的疏水性。这 使得可以进一步抑制溶解在水中的氧接近端子的表面。
[0031] 优选地，R1和R2独立地为具有5~11个碳原子的直链烷基、支链烷基、或环烷基。
[0032] 利用上述方面，疏水基团包含相对大的碳原子数，由此使得可以提高疏水性。这使 得可以进一步抑制溶解在水中的氧接近端子的表面。
[0033] 优选地，Y为氢原子或甲基。
[0034] 利用上述方面，可以在端子的表面上形成致密的表面处理层。这使得可以可靠地 抑制溶解在水中的氧接近端子的表面。
[0035] 优选地，端子包含连接部，所述连接部通过被压靠在对接端子（partner terminal)上或通过对接端子被压靠在连接部上而电连接至对接端子。
[0036] 利用以上方面，将连接部压靠在对接端子上或将对接端子压靠在连接部上，由此 将呈液体状或糊状的表面处理层从连接部与对接端子接触的部分去除。因此，连接部和对 接端子彼此电连接。
[0037] 此外，根据本发明的一个方面，具有端子的电线的制造方法包括：将包含铜或铜合 金的端子连接至芯线，所述芯线包含离子化倾向比铜更大的金属并且从包含芯线的电线的 端部露出；和通过将端子浸入表面处理剂或包含所述表面处理剂的溶液，从而在端子的表 面上形成表面处理层，所述表面处理剂呈液体状或糊状且其分子结构包含对所述端子具有 亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团。
[0038] 利用本发明的该方面，可以利用其中将端子浸入表面处理剂中的简单的方法在端 子的表面上形成表面处理层，由此使得可以简化具有端子的电线的制造工艺。
[0039] 有益效果
[0040] 利用本发明，可以提高具有端子的电线的耐电蚀性。
【附图说明】
[0041] 图1为根据本发明的实施方式1的具有端子的电线的侧面图。
[0042] 图2为端子的透视图。
[0043] 图3为示出其中将具有端子的电线连接至对接端子的状态的部分切掉的侧面图。
[0044] 图4为示出其中将电线连接至端子的状态的侧面图。
[0045] 图5为示出其中将端子和电线浸入表面处理剂中的状态的示意图。
[0046] 图6为示出根据假想技术的其中将端子连接至芯线的连接结构的示意图。
[0047] 图7为示出根据本发明的方面的其中将端子连接至芯线的连接结构的示意图。
[0048] 图8为根据本发明的实施方式2的具有端子的电线的侧面图。
[0049] 图9为示出根据常规技术的其中将端子连接至芯线的连接结构的示意图。